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带有过孔的多层PCB的建模及其信号完整性分析.【摘要】：现代高速数字系统常常需要成千上万的片外互连元件,而且往往工作在很高的频率。.在设计电路系统时,以前在低频时所能忽略的寄生现象,到高频时会对信号的质量产生决定性的影响。.过孔是常见的片外...
【摘要】：过孔是多层PCB板中最常见的垂直互连结构,实现各层之间或者元器件和走线之间的电气连接。当工作频率上升到射频或者微波段时,过孔作为不连续处会引起非常严重的信号完整性问题。在已有的过孔信号完整性研究方面,过孔内壁粗糙度对过孔电气性能的影响少见考虑,为实现高频情况下过...
【摘要】：在相同电位的参考层放置短路过孔影响信号的回流电感,以典型的"地-电源-地"叠层为基础,提取了高频信号的返回路径,计算了短路过孔参数对输入阻抗和信号传输质量的影响。结果表明:短路过孔能有效的改善信号传输特性和电源地平面的边缘电磁辐射,降低了潜在的电磁干扰。
华中科技大学硕士学位论文高速PCB板过孔电磁模型优化研究姓名：杨操申请学位级别：硕士专业：电磁场与微波技术指导教师：郭伟2011-01-22高速电路设计必须考虑信号的完整性问题，传输路径的设计对系统的信号完整性有重要的影响。
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
高速PCB中过孔电容的分析.21年601月机电技术l07高速PB中过孔电容的分析C杨荣彬胡玉生（集美大学机械工程学院，福建厦门312）601摘要：采用有限差分的方法对高速PB板上的过孔电容进行计算，计算出不同尺寸下过孔的寄生电容，并...
简单来讲，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。
通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。.同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。.我能够想到的作用只有这么多，应该还有其他用途，另外过孔...
过孔(Via):也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在多层线路板中，过孔是贯穿1，2,3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:1、沉铜孔PTH(PlatingThroughHole，孔壁有铜，-般是过电孔(VIAPAD)及元件孔(DIPPAD)。
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋…
带有过孔的多层PCB的建模及其信号完整性分析.【摘要】：现代高速数字系统常常需要成千上万的片外互连元件,而且往往工作在很高的频率。.在设计电路系统时,以前在低频时所能忽略的寄生现象,到高频时会对信号的质量产生决定性的影响。.过孔是常见的片外...
【摘要】：过孔是多层PCB板中最常见的垂直互连结构,实现各层之间或者元器件和走线之间的电气连接。当工作频率上升到射频或者微波段时,过孔作为不连续处会引起非常严重的信号完整性问题。在已有的过孔信号完整性研究方面,过孔内壁粗糙度对过孔电气性能的影响少见考虑,为实现高频情况下过...
【摘要】：在相同电位的参考层放置短路过孔影响信号的回流电感,以典型的"地-电源-地"叠层为基础,提取了高频信号的返回路径,计算了短路过孔参数对输入阻抗和信号传输质量的影响。结果表明:短路过孔能有效的改善信号传输特性和电源地平面的边缘电磁辐射,降低了潜在的电磁干扰。
华中科技大学硕士学位论文高速PCB板过孔电磁模型优化研究姓名：杨操申请学位级别：硕士专业：电磁场与微波技术指导教师：郭伟2011-01-22高速电路设计必须考虑信号的完整性问题，传输路径的设计对系统的信号完整性有重要的影响。
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
高速PCB中过孔电容的分析.21年601月机电技术l07高速PB中过孔电容的分析C杨荣彬胡玉生（集美大学机械工程学院，福建厦门312）601摘要：采用有限差分的方法对高速PB板上的过孔电容进行计算，计算出不同尺寸下过孔的寄生电容，并...
简单来讲，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。
通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。.同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。.我能够想到的作用只有这么多，应该还有其他用途，另外过孔...
过孔(Via):也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在多层线路板中，过孔是贯穿1，2,3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:1、沉铜孔PTH(PlatingThroughHole，孔壁有铜，-般是过电孔(VIAPAD)及元件孔(DIPPAD)。
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋…
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