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通过优化，发现金属化过孔的高度对多层板的传输特性有较大影响，将原高度0.75mm降为0.4mm，则整个多层板厚度为0.65mm，再次进行，结果如图8所示。同时将其与直通微带（如图9所示）、金属化过孔高度为1.0mm的参数（如图6所示）进行
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。高速PCB…
4、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图1-3所示；图1-3过孔与过孔之间的家间距5、如图1-4，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵
三、过孔的寄生特性1寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)
1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋…
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
图2过孔到焊盘打孔示意过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图3所示；图3过孔与过孔之间的家间距如图4，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0
挠性多层线路板孔金属化技术研究,孔金属化,去钻污,沉铜,挠性多层线路板,正交设计法。孔金属化工艺是一个贯穿整个FPCB(挠性印制线路板)生产的关键工艺,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工艺,由于工…
期刊论文[1]中国电池的发展[J].毕道治.电源技术.2000(02)博士论文[1]管式固体氧化物电池的相转化与抗积碳研究[D].韩宗盈.中国矿业大学(北京)2017本文编号：3491544
通过优化，发现金属化过孔的高度对多层板的传输特性有较大影响，将原高度0.75mm降为0.4mm，则整个多层板厚度为0.65mm，再次进行，结果如图8所示。同时将其与直通微带（如图9所示）、金属化过孔高度为1.0mm的参数（如图6所示）进行
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。高速PCB…
4、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图1-3所示；图1-3过孔与过孔之间的家间距5、如图1-4，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵
三、过孔的寄生特性1寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)
1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋…
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
图2过孔到焊盘打孔示意过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止，如图3所示；图3过孔与过孔之间的家间距如图4，除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0
挠性多层线路板孔金属化技术研究,孔金属化,去钻污,沉铜,挠性多层线路板,正交设计法。孔金属化工艺是一个贯穿整个FPCB(挠性印制线路板)生产的关键工艺,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工艺,由于工…
期刊论文[1]中国电池的发展[J].毕道治.电源技术.2000(02)博士论文[1]管式固体氧化物电池的相转化与抗积碳研究[D].韩宗盈.中国矿业大学(北京)2017本文编号：3491544
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