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组合波形对脉冲电镀深镀能力改善的机理研究.宋伟伟章红春.【摘要】：5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。.文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力...
基于TMS320F28335的大功率高频双向脉冲电镀电源的研究.黄武.【摘要】：在现代印刷电路板(PCB)制作和精密仪器覆盖导电层的过程中,一般使用电镀的方法实现元件孔,过孔等的金属化,目的是为了使这些孔具有良好的导电性能。.对于单层板或者比较简单的双层板...
HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术研究,hdi电路板,hdi电路板制作方法,印制电路板,印制电路板制造,印制电路板pcb,印制电路板微蚀,印制电路板的制作,印制电路板行业,印制电路板标准
脉冲电镀过程中,脉冲电镀所允许的峰值电流密度比直流电镀大许多倍,从而使镀层晶粒度变细,分散能力变强,深镀能力变好。本论文基于IGBT高频逆变技术,在程序控制模块的协调控制作用下,实现大功率输出,并具有恒压、恒流、多段可调的电压及电流控制等...
【毕业论文】高频脉冲电镀电源设计毕业论文.doc,（WORD文档DOC版,可在线免费浏览全文和下载）是一篇优秀的毕业设计论文，可为大学生本专业本院系本科专科大专和研究生学士硕士相关类学生提供毕业论文范文范例指导也可为要代写发表职称论文...
PCB电镀填盲孔参数优化的研究.doc,PCB电镀盲孔的参数优化张虹12肖心萍1秦皇岛职业技术学院066100摘要：本文主要研究了降低电镀盲孔的成本及缩短产品流程周期的工艺流程。创建实验计划，对PCB电镀盲孔的工艺参数进行量化分析，并利用...
下面我们以一块多层板为例来进行说明：图2-12.2PCB的部件1.防焊（SOLDERMASK简称S/M）图2-2内层（Comp层）外层外层（SoldPower层GrundSignal绝缘层大庆石油学院应用技术学院毕业论文2.线路3.孔（HOLE）图2-3镀通孔或电镀孔
pcb电路板设计毕业设计论文-大庆石油学院应用技术学院毕业论文大庆石油学院应用技术学院毕业论文PCB电路板设计研究学科专业：学生：应用电子专业指导教师：入学日期...
北京交通大学硕士学位论文基于TMS320F28335的大功率高频双向脉冲电镀电源的研究姓名：黄武申请学位级别：硕士专业：电气工程指导教师：游小杰201106摘要：在现代印刷电路板PCB制作和精密仪器覆盖导电层的过程中，一得力文库网
脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术,因为它的应用范围极广,不但在各种常规镀种的高速电镀上应用,而且在印制板高密度互连(HighDensityInterconnection,HDI)通孔酸性镀铜上,在制造纳米晶、纳米多层膜时,应用脉冲电镀都比直流好,因此脉冲...
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北京交通大学硕士学位论文基于TMS320F28335的大功率高频双向脉冲电镀电源的研究姓名：黄武申请学位级别：硕士专业：电气工程指导教师：游小杰201106摘要：在现代印刷电路板PCB制作和精密仪器覆盖导电层的过程中，一得力文库网
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