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MEMS晶圆级封装工艺研究ProcessStudyMEMSWaferLevelPackaging学科专业：仪器科学与技术教授天津大学精密仪器与光电子工程学院二零一二年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究...
MEMS器件设计、封装工艺及应用研究（专业）物理电子学。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
研究成果为我国制定MEMS封装工艺标准打下了坚实的基础。2)根据半导体激光器件(LD)的气密封装要求,设计了完整的封装工艺方法和流程,应用有限元方法对封装工艺过程进行了模拟和优化,结果表明:在封装工艺过程中,热应力引起激光芯片的位移略大于1μm,平行缝焊工艺引起LD的温升为37℃。
MEMS真空封装关键技术研究.杨俊波.【摘要】：目前,MEMS芯片的设计与制造技术已经相当成熟,但是,由于MEMS封装技术的研究明显滞后,使许多MEMS芯片没有得到实际应用,限制了MEMS的发展。.在MEMS封装技术中,MEMS真空封装是一个需要重点研究的课题,因为大多数的...
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文结构,设计,工艺,MEMS,晶圆级封装,晶圆级,和晶圆,封装工艺,封装结构,晶圆封装频道豆丁首页社区企业工具创业微案例会议热门频道工作总结作文股票医疗文档分类论文生活休闲外语...
【摘要】：MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应用的一个技术瓶颈,其中真空封装技术是一个多年来未能攻克的技术难题,许多很有创意、具有潜在市场应用的MEMS器件由于没有可靠的真空封装技术,只能停…
华中科技大学博士学位论文MEMS器件真空封装的研究姓名：甘志银申请学位级别：博士专业：物理电子学指导教师：黄德修20081026MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性，使得MEMS封装技术更具...
论文的公布（包括刊登）授权东南大学研究生院办理。研究生签名：塑叠脑师签名：｜1lIIl摘要封装与可靠性已成为MEMS技术产业化的瓶颈。现在许多MEMS产品的封装还停留在沿用老的Ic封装工艺的阶段，但是由于MEMS封装要求的特殊...
mems封装中的倒装芯片凸点技术.华中科技大学硕士学位论文摘要本论文在简短概述了倒装芯片技术和微机电系统（MEMS）的特点和国内外概况后，选定了一套凸点的实现方案。.通过实验摸索得到了最佳的工艺参数，完成了凸点后，并对凸点系统的各种...
论文内容主要包括:1.研究分析了MEMS器件电子封装的传统塑封工艺流程和预成型封装工艺流程;分析了封装体的结构问题、MEMS器件封装中用到的引线框架、芯片黏结剂及塑封材料的有关问题;对MEMS器件封装中涉及的焊线机、上片机、塑封机等技术设备进行了介绍...
MEMS晶圆级封装工艺研究ProcessStudyMEMSWaferLevelPackaging学科专业：仪器科学与技术教授天津大学精密仪器与光电子工程学院二零一二年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究...
MEMS器件设计、封装工艺及应用研究（专业）物理电子学。声明：知识水坝论文均为可编辑的文本格式PDF，请放心下载使用。需要DOC格式请发豆丁站内信。
研究成果为我国制定MEMS封装工艺标准打下了坚实的基础。2)根据半导体激光器件(LD)的气密封装要求,设计了完整的封装工艺方法和流程,应用有限元方法对封装工艺过程进行了模拟和优化,结果表明:在封装工艺过程中,热应力引起激光芯片的位移略大于1μm,平行缝焊工艺引起LD的温升为37℃。
MEMS真空封装关键技术研究.杨俊波.【摘要】：目前,MEMS芯片的设计与制造技术已经相当成熟,但是,由于MEMS封装技术的研究明显滞后,使许多MEMS芯片没有得到实际应用,限制了MEMS的发展。.在MEMS封装技术中,MEMS真空封装是一个需要重点研究的课题,因为大多数的...
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【摘要】：MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应用的一个技术瓶颈,其中真空封装技术是一个多年来未能攻克的技术难题,许多很有创意、具有潜在市场应用的MEMS器件由于没有可靠的真空封装技术,只能停…
华中科技大学博士学位论文MEMS器件真空封装的研究姓名：甘志银申请学位级别：博士专业：物理电子学指导教师：黄德修20081026MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性，使得MEMS封装技术更具...
论文的公布（包括刊登）授权东南大学研究生院办理。研究生签名：塑叠脑师签名：｜1lIIl摘要封装与可靠性已成为MEMS技术产业化的瓶颈。现在许多MEMS产品的封装还停留在沿用老的Ic封装工艺的阶段，但是由于MEMS封装要求的特殊...
mems封装中的倒装芯片凸点技术.华中科技大学硕士学位论文摘要本论文在简短概述了倒装芯片技术和微机电系统（MEMS）的特点和国内外概况后，选定了一套凸点的实现方案。.通过实验摸索得到了最佳的工艺参数，完成了凸点后，并对凸点系统的各种...
论文内容主要包括:1.研究分析了MEMS器件电子封装的传统塑封工艺流程和预成型封装工艺流程;分析了封装体的结构问题、MEMS器件封装中用到的引线框架、芯片黏结剂及塑封材料的有关问题;对MEMS器件封装中涉及的焊线机、上片机、塑封机等技术设备进行了介绍...
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