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天津大学硕士学位论文光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究姓名：苏雷申请学位级别：硕士专业：集成电路指导教师：胡明；庞慰2011-10-30中文摘要在半导体集成电路制造工艺中，光刻工艺是在公司占用的资金、技术、人力等方面，都占有非常重要的位置，光刻技术水平始终决定着集成电路的...
上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文推荐引用方式GB/T7714黄占喜,吴亚明,李四华.基于多掩膜光刻工艺的MEMS体硅[J].功能材料与器件学报,2011(03).APA黄占喜,吴亚明,&李四华.(2011).基于多掩膜光刻工艺的MEMS体
光电技术研究所_光电技术研究所博硕士论文推荐引用方式GB/T7714马平.用于MEMS的双面深度光刻机底面对准系统及其控制系统研究[D].中国科学院光电技术研究所.中国科学院光电技术研…
本文对硅材料的各向异性腐蚀机理及特性进行了深入分析，并以此为基础进行了硅基MEMS湿法工艺技术研究。.通过对BN-303光刻胶的工艺优化，发现BN-303光刻胶对前烘温度较为敏感，摸索出一套优化光刻工艺为：在其它光刻工艺条件固定的情况下，最佳前烘...
应用于MEMS器件的光刻胶剥离技术关键工艺研究.樊继武.【摘要】：光刻胶剥离技术是MEMS器件制造工艺的重要组成部分。.它的基本流程为先进行光刻;然后在其上淀积金属膜;最后,使用不腐蚀金属膜的溶剂将光刻胶去除。.光刻胶上的金属会随着光刻胶的去除而...
MEMS结构的探测微桥能够有效降低探测单元的热传导,从而保证探测器在室温环境下有较高的灵敏度。...微桥结构的每个层次图形均通过光刻工艺实现,并且光刻工艺决定了探测器的关键尺寸,因此实验探索一套优化的光刻工艺是微桥结构探测器件的关键。
（光学专业论文）SLM无掩模光刻技术的研究论文,光刻,研究,光学专业,SLM,光学光刻,论文研究,无掩模,光刻技术,软光刻技术SLM元掩模光j术的研兜SLM无掩模光刻技术的研究光学专业研究生郭小伟指导教师杜惊雷近年来，空间光调制器（SLM）无掩模光刻技术受到微电子及相关领域的广泛关…
通常，MEMS工艺中的电子束光刻主要流程依次为：基片表面预处理、涂覆光刻胶、前烘、电子束曝光、显影、定影、金属沉积及去胶等工艺环节。.整个光刻工艺流程较为复杂，总体光刻示意图如下。.PMMA电子束光刻流程.(1)基片表面预处理.硅片表面粗糙度、热...
本论文在简要介绍了CMOSMEMS技术和键合技术后，设计了一套基于Au．In共晶的低温键合方案。.通过实验摸索得到了厚胶AZ4620光刻，溅射法铟膜的最佳工艺参数。.完成了铟凸点阵列的后，进行了Au．In倒装键合实验，测试了不同条件下的剪切强度。.首先...
今天在网上看到一篇文章，把国内MEMS发展现状总结了一下。个人感觉他总结的比较全面，挺实在，中肯，部分内容我做了一定调整。1、国内MEMS界的第一牛人当数复旦大学的鲍敏杭鲍老师。鲍老师做传感器做了十多年了，有深厚的理论基础和实际经验，目前是S&A和JMM两本杂志的refree吧，不知道是不是...
天津大学硕士学位论文光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究姓名：苏雷申请学位级别：硕士专业：集成电路指导教师：胡明；庞慰2011-10-30中文摘要在半导体集成电路制造工艺中，光刻工艺是在公司占用的资金、技术、人力等方面，都占有非常重要的位置，光刻技术水平始终决定着集成电路的...
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