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McM仍在飞速发展，是典型的可以达到系统封装的高科技产品。MCM集中了当今不同的封装和组装技术，MCM封装也可以实现高密度组装和模块化，可以实现PCB板的最小化。因此MCM封装成为我…
毫米波LTCC封装技术研究.朱勇.【摘要】：毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。.通过对芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。.本文基于LTCC技术,采用平行缝焊工艺研制完成了具有工程应用...
低成本的MCM和MCM封装技术讲解.pdf,低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以...
多芯片组件（mcm）的热建模和热分析研究.随着多芯片组件（MCM）的发展，对多热源耦合条件下MCM热模拟分析技术要求越来越迫切，不仅要求能够解决复杂三维热分布问题，而且对模拟结果的精度也提出了更高的要求。.本论文运用有限元方法，借助于ANSYS软件...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
毕业论文《集成电路封装技术研究》帮助,毕业论文,封装技术,反馈意见摘要封装是利用膜技术，讲半导体元器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，因此，它在英文中被称为Packaging。
提供MCM芯片封装散热结构优化设计研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:科技资讯2007NO．15SCIENCE＆TECHNOLOGYINFORMATIONIT技术MCM芯片封装散热结构优化设计研究吴水平（职业技术学院南校区湖南娄底417000）摘要：MCM芯片组件的热分析技术芯片封装
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电子封装技术国内外研究现状和参考文献(2)时间:2021-10-1015:16来源:毕业论文8.[6]张亮，薛松柏，韩宗杰，等。.FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测[J]。.焊接学报，2009，29(7)：85-88。.[7]皋利利，薛松柏，张亮，等。.FCBGA元器件焊点可.[6]张亮，薛松柏，韩...
【摘要】：多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。本论文利用电子封装可靠性热优化设计技术,对多芯片组件的热分析及其优化设计进行了详细研究,从而以更准确、快速的热分析方法评价了MCM的热特性及各封装参数对MCM热性能的影响,为MCM的热设计提供了可靠的基础。
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电子封装技术国内外研究现状和参考文献(2)时间:2021-10-1015:16来源:毕业论文8.[6]张亮，薛松柏，韩宗杰，等。.FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测[J]。.焊接学报，2009，29(7)：85-88。.[7]皋利利，薛松柏，张亮，等。.FCBGA元器件焊点可.[6]张亮，薛松柏，韩...
【摘要】：多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。本论文利用电子封装可靠性热优化设计技术,对多芯片组件的热分析及其优化设计进行了详细研究,从而以更准确、快速的热分析方法评价了MCM的热特性及各封装参数对MCM热性能的影响,为MCM的热设计提供了可靠的基础。
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