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多芯片组件（mcm）的热建模和热分析研究.随着多芯片组件（MCM）的发展，对多热源耦合条件下MCM热模拟分析技术要求越来越迫切，不仅要求能够解决复杂三维热分布问题，而且对模拟结果的精度也提出了更高的要求。.本论文运用有限元方法，借助于ANSYS软件...
这篇博物馆论文范文属于艺术免费优秀学术论文范文,关于博物馆学士学位论文,与MCM闪耀时刻相关论文网。适合博物馆及品牌及系列方面的的大学硕士和本科毕业论文以及博物馆相关开题报告范文和职称论文写作参考文献资料下载。
MCM/ICM着重强调研究和解决方案的原创性、团队合作、交流及结果的合理性。2019年，共有来自美国、中国、加拿大、英国、澳大利亚等17个国家和地区共25370支队伍参加，包括来自哈佛大学、普林斯顿大学、麻省理工学院、清华大学、北京大学、上海交通大学等国际知名高校学生参与此项赛事…
MathematicalContestinModeling/TheInterdisciplinaryContestinModeling全球数模竞赛（简称MCM/ICM），是全球最大的团队型大学生及中学生数模竞赛，由BenFursaro主办，要求学生将数学理论转为实践，以更…
X波段T/R组件的MCM技术研究,多芯片组件,收发组件,串扰噪声,热设计,失效率预计。本文利用MCM组装技术,设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中,我们针对组件的频段高、功率大、...
·研究背景第7页·国内外发展的情况第7-8页·本文研究的内容第8-10页2T/R组件的MCM系统方案第10-14页·T/R组件的工作原理第10页·MMIC和MCM在T/R组件中的应用第10-11页
多芯片组件（mcm）的热建模和热分析研究.随着多芯片组件（MCM）的发展，对多热源耦合条件下MCM热模拟分析技术要求越来越迫切，不仅要求能够解决复杂三维热分布问题，而且对模拟结果的精度也提出了更高的要求。.本论文运用有限元方法，借助于ANSYS软件...
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·研究背景第7页·国内外发展的情况第7-8页·本文研究的内容第8-10页2T/R组件的MCM系统方案第10-14页·T/R组件的工作原理第10页·MMIC和MCM在T/R组件中的应用第10-11页
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