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1．4MCM封装技术介绍1．4．1概述多芯片组件（MultiChipModule，MCM）是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术封装产品，它是将多个芯片和其他元器件高密度地组装在多层电路摹板上，然复旦大学工程硕士学位论文第一
低成本的MCM和MCM封装技术讲解.pdf,低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以...
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
3、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有…
公司已实现MCM产品的批量封测，项目技术属国内首创。MCM（MCP）封装测试技术及产品是本公司在借鉴国外技术的基础上自主研发集成创新的结果，该技术已成功应用于德国、日本等国际知名公司的封测产品上。技术达到国内领先、国际先进水平。
毫米波LTCC封装技术研究.朱勇.【摘要】：毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。.通过对芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。.本文基于LTCC技术,采用平行缝焊工艺研制完成了具有工程应用...
提供MCM芯片封装散热结构优化设计研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:科技资讯2007NO．15SCIENCE＆TECHNOLOGYINFORMATIONIT技术MCM芯片封装散热结构优化设计研究吴水平（职业技术学院南校区湖南娄底417000）摘要：MCM芯片组件的热分析技术芯片封装
1．4MCM封装技术介绍1．4．1概述多芯片组件（MultiChipModule，MCM）是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术封装产品，它是将多个芯片和其他元器件高密度地组装在多层电路摹板上，然复旦大学工程硕士学位论文第一
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芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用
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公司已实现MCM产品的批量封测，项目技术属国内首创。MCM（MCP）封装测试技术及产品是本公司在借鉴国外技术的基础上自主研发集成创新的结果，该技术已成功应用于德国、日本等国际知名公司的封测产品上。技术达到国内领先、国际先进水平。
毫米波LTCC封装技术研究.朱勇.【摘要】：毫米波多芯片组件(MCM)是一种混合集成电路技术,是减小系统体积和重量的有效途径。.通过对芯片的封装,提高毫米波多芯片组件的可靠性和环境适应性。.本文基于LTCC技术,采用平行缝焊工艺研制完成了具有工程应用...
提供MCM芯片封装散热结构优化设计研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:科技资讯2007NO．15SCIENCE＆TECHNOLOGYINFORMATIONIT技术MCM芯片封装散热结构优化设计研究吴水平（职业技术学院南校区湖南娄底417000）摘要：MCM芯片组件的热分析技术芯片封装
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