发表服务
目前中游封装是我国LED产业发展相对成熟的环节，国内企业发挥规模优势，自2010年开始进入高速发展期，2015年后逐渐趋于平稳，但仍保持每年10%以上的增速。.根据高工LED预测数据，2018年国内LED封装产值超过1000亿元，而2020年预计达1288亿元。.更多数据来请参考...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减。
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
紫外深紫外LED封装技术与发展.pdf,第22届广州国际照明展2017阿拉丁论坛紫外/深紫外LED封装技术与发展陈明祥华中科技大学机械学院武汉光电国家实验室2017.6.10机械科学与工程学院机械科学与工程学院目录1.前言2.紫外LED封装技术...
微电子封装技术的在国内外现状及发展趋势.由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大，是以电子封装也愈来愈受到重视。.微电子封装与半导体产品紧密相关，相互限制，是半导体产品及系统发展的关键技术。.美国相关部门把电子封装...
三维封装国内外研究现状综述和参考文献.如今电子技术信息行业的现状得益于已经开始步入超越摩尔定律的三维集成时代，并延续了之前摩尔定律时代的增长势头。.三维封装技术已经在电子行业很多方面开始运用了，。.三维封.如今电子技术信息行业的...
SMEXIDIANSMEXIDIANUNIVERSITYUNIVERSITY第一章电子封装发展历程及关键技术包军林baoing126com2014baoing集成电路封装与测试内容提要封装功能发展历程类型与结构封装材料基本流程先进封装技术发展趋势关键技术发展现状...
LED行业发展现状及未来趋势展望.LED于2000年在国内兴起，快速发展是在2009年－2010年，主要是背光＋照明的推动。.但2014年开始，背光市场的饱和导致价格逐年下滑，主要靠照明的快速渗透支撑整个行业的增速。.现在可以看到整个行业发生的一些变化，即行业...
先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。.中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。.虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和...
报告系统地介绍了硅光技术诞生背景、技术定义与特点、国内外发展现状等几方面情况，在此基础上针对微电子与光电子融合技术难题和挑战，提出了硅光子芯片技术发展趋势预测和相关政策建议。中国通信学会光通信委员会副主任委员：2020年12月
目前中游封装是我国LED产业发展相对成熟的环节，国内企业发挥规模优势，自2010年开始进入高速发展期，2015年后逐渐趋于平稳，但仍保持每年10%以上的增速。.根据高工LED预测数据，2018年国内LED封装产值超过1000亿元，而2020年预计达1288亿元。.更多数据来请参考...
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）回顾2.5细分市场五：高端照明五面出光CSP中大功率LED通常采用有机硅橡胶及树脂做封装材料，有机硅材料的Si-O键能比环氧树脂骨架的C-C键能高，能够保证材料抵抗蓝光衰减。
LED封装材料的应用现状和发展趋势（1）.LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。.LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。.封装材料和封装工艺、封装设备...
紫外深紫外LED封装技术与发展.pdf,第22届广州国际照明展2017阿拉丁论坛紫外/深紫外LED封装技术与发展陈明祥华中科技大学机械学院武汉光电国家实验室2017.6.10机械科学与工程学院机械科学与工程学院目录1.前言2.紫外LED封装技术...
微电子封装技术的在国内外现状及发展趋势.由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大，是以电子封装也愈来愈受到重视。.微电子封装与半导体产品紧密相关，相互限制，是半导体产品及系统发展的关键技术。.美国相关部门把电子封装...
三维封装国内外研究现状综述和参考文献.如今电子技术信息行业的现状得益于已经开始步入超越摩尔定律的三维集成时代，并延续了之前摩尔定律时代的增长势头。.三维封装技术已经在电子行业很多方面开始运用了，。.三维封.如今电子技术信息行业的...
SMEXIDIANSMEXIDIANUNIVERSITYUNIVERSITY第一章电子封装发展历程及关键技术包军林baoing126com2014baoing集成电路封装与测试内容提要封装功能发展历程类型与结构封装材料基本流程先进封装技术发展趋势关键技术发展现状...
LED行业发展现状及未来趋势展望.LED于2000年在国内兴起，快速发展是在2009年－2010年，主要是背光＋照明的推动。.但2014年开始，背光市场的饱和导致价格逐年下滑，主要靠照明的快速渗透支撑整个行业的增速。.现在可以看到整个行业发生的一些变化，即行业...
先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。.中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。.虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和...
报告系统地介绍了硅光技术诞生背景、技术定义与特点、国内外发展现状等几方面情况，在此基础上针对微电子与光电子融合技术难题和挑战，提出了硅光子芯片技术发展趋势预测和相关政策建议。中国通信学会光通信委员会副主任委员：2020年12月
发表服务