会议通知.第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。.会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办...
第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门(海沧)举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。
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第12届亚洲蓄电池会议和论文介绍onthearticlespresentedatthe12thasianbatteryconference(12abc).pdf第26届cie大会论文题目contentsof26thsessionofthecieofproceedings.pdf第29届奥运会体育场馆照明综述summarizationofsportlightingforthe
论文写作共同通讯和共同一作如何在论文中标注?关注者11被浏览72,055关注问题...脚注说明。共同通讯可以在两个作者名字上做上标*,然后脚注说明。建议投稿前仔细阅读格式...
掌握以上两点后,请注意你的论文格式与英文摘要的书写,EI自然OK!(更多信息可以咨询崔老师xsqk789)其它经验:1、以下仅仅讨论的是EI收录的技巧,不是讨论会议的水平。会议仅仅是一个交流的平台,不像期刊,每个都有一个影响因子。
如何判断论文真正被EI收录?国际会议都会EI检索吗?IEEE的国际会议,EI数据库核心与非核心部分有的读者在检索论文是否被EI数据库收录时,只要点开EI检索平台,不挑选数据库,就直接输入检索词,如有结果就认为文章被EI数据库收录了,其实...
文档格式:.doc文档页数:8页文档大小:84.5K文档热度:文档分类:待分类文档标签:哈尔滨工业大学蔡釱UniversityUSAIEEEawardICEPTPechtCHINAMichael系统标签:电子学会icept学分电子封装封装测试
1JifeiSang;LiboQian;YinshuiXia;HuakangXia;;Designofa3DWilkinsonpowerdividerusingthroughglassviatechnology[J];JournalofSemiconductors;2018年12期2;InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP)July28~31,2008,Shanghai,ChinaCALLFORPAPERS[J];电子工业专用设备;2008年05期
经过中国科学引文数据库(ChineseScienceCitationDatabase,简称CSCD)定量遴选、专家定性评估,2021-2022年度中国科学引文数据库收录来源期刊1262种,其中中国出版的英文期刊245种,中文期…
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1JifeiSang;LiboQian;YinshuiXia;HuakangXia;;Designofa3DWilkinsonpowerdividerusingthroughglassviatechnology[J];JournalofSemiconductors;2018年12期2;InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP)July28~31,2008,Shanghai,ChinaCALLFORPAPERS[J];电子工业专用设备;2008年05期
经过中国科学引文数据库(ChineseScienceCitationDatabase,简称CSCD)定量遴选、专家定性评估,2021-2022年度中国科学引文数据库收录来源期刊1262种,其中中国出版的英文期刊245种,中文期…