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热烈祝贺我院师生在ICEPT2021国际会议中荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖.9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）在厦门海沧举行。.尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装...
会议通知.第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门（海沧）举行。.会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔…
半导体照明关键技术研发与应用.半导体照明是以LED（Light-EmittingDiode，发光二极管）为发光体的新一代绿色光源，目前已在全球范围内推广应用，以缓解日益严重的环境恶化与能源危机。.由于半导体照明所展现的巨大应用前景和节能潜力，2014年诺贝尔物理学奖...
2012-04-28IEEE会议是不是比IEEE期刊档次要低呢？252020-06-21IEEE的会议已经中了，想转投IEEE的期刊，重复率最高不能...2011-05-13请问计算机类的研究论文在国外有哪些期刊或会议是比较好的？除了...12014-05-08ieeetrans属于会议还是期刊啊?10...
2009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术国际会议十届庆典2009年8月10日-13日·北京·中国2009InternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging(ICEPT-HDP).pdf,暨电子封装技术国际...
论文系统论述和研究了多晶硅压力传感器的原理和设计。多晶硅压力传感器在二氧化硅层上淀积多晶硅膜，既利用了硅优良的机械特性，又保证了压敏电阻与衬底间良好的绝缘性，大大提高了器件的温度特性。多晶硅压力传感器工作温度可超过200...
直击ICEPT江洪彬：浅析石墨烯的产业化现状与未来趋势.集微网消息，在今日举行的第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）上，厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司江洪彬分享了《石墨烯在电子信息行业的产业化现状与未来趋势》的主题演讲。.“如果说20...
直击ICEPT张国平：中国先进封装材料发展任重道远,张国平,材料,icept图源：网络集微网消息，在14日举行的ICEPT2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为...
集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计.【摘要】：本文基于热传导、热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PB6A封装体采用了热一结构数值模拟，重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。.在分析基础上以封装体的几何尺寸和...
Mater.2015,25,4430）随后，在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出，经过理论计算，直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热，这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高，但是其纵向方向上热导率较低，无法
热烈祝贺我院师生在ICEPT2021国际会议中荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖.9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）在厦门海沧举行。.尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装...
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集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计.【摘要】：本文基于热传导、热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PB6A封装体采用了热一结构数值模拟，重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。.在分析基础上以封装体的几何尺寸和...
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