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北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
通信学院研究生在第二十二届电子封装技术国际会议上获大会优秀论文奖.2021年09月17日.9月14日，由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办的第22届电子封装国际会议（ICEPT2021）正式...
热烈祝贺我院师生在ICEPT2021国际会议中荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖.9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）在厦门海沧举行。.尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装...
8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
此次会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会，其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Studyona3DPackagingStructurewithBenzocyclobuteneasaDielectricLayerforRadioFrequencyApplication”喜获大会优秀论文奖。.ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。.本...
复合材料研究室硕士研究生纪丽娜的论文在国际电子封装学术会议（ICEPT-2008）上被评为“最佳论文奖”.发布时间：2008-08-23浏览次数：.40.2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。.该...
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】开幕，高质量主旨报告共享云端！2021年9月15日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】顺…
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代…
ICEPT2021共发表论文350余篇，涵盖十个专题。代表们将通过短期课程、主题演讲、特邀讲座、口头报告、海报和展览等方式交流电子封装技术的发展。后疫情时代，国际学术交流面临新的困难和挑战，衷心感谢大家在这个特殊时期的支持。
获日本科技促进局AIST研究奖、德国洪堡基金奖、三度ICEPT优秀论文奖;2项天水市科技进步一等奖。发表论文160余篇，专利授权36项。获各类成果奖、新产品/技术、优秀论文奖20余项。打开APP阅读更多精彩内容
北京工业大学材料与制造学部工作信息2021年第191期材料与制造学部研究生获第二十二届IEEEICEPT最佳学生论文奖材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所硕士生李妍凝在导师秦飞教授和代岩伟副教授共同指导下完成的论文“LoadingRateon...
通信学院研究生在第二十二届电子封装技术国际会议上获大会优秀论文奖.2021年09月17日.9月14日，由中国科学院微电子研究所、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办的第22届电子封装国际会议（ICEPT2021）正式...
热烈祝贺我院师生在ICEPT2021国际会议中荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖.9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）在厦门海沧举行。.尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装...
8月11-14日，第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州举行。来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。
此次会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会，其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Studyona3DPackagingStructurewithBenzocyclobuteneasaDielectricLayerforRadioFrequencyApplication”喜获大会优秀论文奖。.ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。.本...
复合材料研究室硕士研究生纪丽娜的论文在国际电子封装学术会议（ICEPT-2008）上被评为“最佳论文奖”.发布时间：2008-08-23浏览次数：.40.2008’国际电子封装技术与高密度封装学术会议（ICEPT-HDP2008）于2008年7月28日～31日在上海浦东龙东商务酒店隆重召开。.该...
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】开幕，高质量主旨报告共享云端！2021年9月15日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT2021】顺…
8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代…
ICEPT2021共发表论文350余篇，涵盖十个专题。代表们将通过短期课程、主题演讲、特邀讲座、口头报告、海报和展览等方式交流电子封装技术的发展。后疫情时代，国际学术交流面临新的困难和挑战，衷心感谢大家在这个特殊时期的支持。
获日本科技促进局AIST研究奖、德国洪堡基金奖、三度ICEPT优秀论文奖;2项天水市科技进步一等奖。发表论文160余篇，专利授权36项。获各类成果奖、新产品/技术、优秀论文奖20余项。打开APP阅读更多精彩内容
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