基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究【精品论文】随着近几年来对速率的要求快速提高,串行总线由于有更好的抗干扰性和更少的信号线、更高的数据率而受到众多设计者的青睐。
高速串行差分信号的PBG设计的论文高速串行差分信号的PBG设计的论文摘要:随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互联。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。
文件名.大小.基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究.pdf.594K.立即下载.文档预览.【关注公众号~送10积分】.
摘要针对数据传输系统速度、距离和稳定性等要求的不断提高,设计了一种基于低振幅差分信号技术和光纤技术的点对点光纤数据传输系统。该系统结合LVDS技术速率高、功耗低、噪声低的特点以及光纤通信容量大、传输距离远的优点,解决了数据传输系统遇到的许多难
1潘登;韩琳;;关于高速差分信号匹配的研究[J];电子设计应用;2009年08期2王征宇;章少云;;差分信号的测量方法[J];电子与封装;2013年01期3何浩然;端接未使用的低电压差分信号总线输入[J];今日电子;2004年03期4郭浩;黎福海;;高速USB2.0设备的PCB板设计[J];单片机与嵌入式系统应用;2006年05期
1差分匹配电路的计算方法本文以MTK的GSMTransceiverAD6548和Murata的SAWFilterSAFEK881MFL0T00R00为例,按照六个步骤,通过图解和计算公式详细介绍差分匹配电路的计算方法。1.1根据RFTransceiver的规格书计算单端LNA输入阻抗根据AD6548
差分放大电路一、单端信号单端信号就是只用一根线传输信号,外加一根参考线,也就是地线,如下图所示。所以单端信号的优点就是成本低,可以说单端信号线上传输的信号就是信号线和地线之间电位差,这样的话其缺点就是优点造成的,即抗干扰能力比较差。
差分放大器中的不匹配效应及消除方法-AET-电子技术应用.差分放大器中的不匹配效应及消除方法.摘要:随着微电子制造业的发展,制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫,从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。.因为诸如沟道长度、沟道宽度...
高速串行差分信号的PCB设计与.ChnwTcnluisadPn~rJiaNeehoou0nU.11gera信息技术一u局串行差分信号的速邹丽丽章世华P计与CB设苏州252)101董湘麟(苏州市中科集成电路设计中心,苏江摘要:着电子设计技术的不断进步...
先是求出差放从输入端看进去的输入电阻,经过计算为300Ω.为了和信号源的内阻进行匹配,必须在差放的输入端并联电阻,经过计算并联的电阻为59Ω.至此,带内阻的信号源与差放的输入端并联电阻通过TheveninEquivalent可看成一个输出电压为1.08V...
基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究【精品论文】随着近几年来对速率的要求快速提高,串行总线由于有更好的抗干扰性和更少的信号线、更高的数据率而受到众多设计者的青睐。
高速串行差分信号的PBG设计的论文高速串行差分信号的PBG设计的论文摘要:随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互联。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。
文件名.大小.基于FPGA的差分信号阻抗匹配研究.pdf.594K.立即下载.文档预览.【关注公众号~送10积分】.
摘要针对数据传输系统速度、距离和稳定性等要求的不断提高,设计了一种基于低振幅差分信号技术和光纤技术的点对点光纤数据传输系统。该系统结合LVDS技术速率高、功耗低、噪声低的特点以及光纤通信容量大、传输距离远的优点,解决了数据传输系统遇到的许多难
1潘登;韩琳;;关于高速差分信号匹配的研究[J];电子设计应用;2009年08期2王征宇;章少云;;差分信号的测量方法[J];电子与封装;2013年01期3何浩然;端接未使用的低电压差分信号总线输入[J];今日电子;2004年03期4郭浩;黎福海;;高速USB2.0设备的PCB板设计[J];单片机与嵌入式系统应用;2006年05期
1差分匹配电路的计算方法本文以MTK的GSMTransceiverAD6548和Murata的SAWFilterSAFEK881MFL0T00R00为例,按照六个步骤,通过图解和计算公式详细介绍差分匹配电路的计算方法。1.1根据RFTransceiver的规格书计算单端LNA输入阻抗根据AD6548
差分放大电路一、单端信号单端信号就是只用一根线传输信号,外加一根参考线,也就是地线,如下图所示。所以单端信号的优点就是成本低,可以说单端信号线上传输的信号就是信号线和地线之间电位差,这样的话其缺点就是优点造成的,即抗干扰能力比较差。
差分放大器中的不匹配效应及消除方法-AET-电子技术应用.差分放大器中的不匹配效应及消除方法.摘要:随着微电子制造业的发展,制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫,从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。.因为诸如沟道长度、沟道宽度...
高速串行差分信号的PCB设计与.ChnwTcnluisadPn~rJiaNeehoou0nU.11gera信息技术一u局串行差分信号的速邹丽丽章世华P计与CB设苏州252)101董湘麟(苏州市中科集成电路设计中心,苏江摘要:着电子设计技术的不断进步...
先是求出差放从输入端看进去的输入电阻,经过计算为300Ω.为了和信号源的内阻进行匹配,必须在差放的输入端并联电阻,经过计算并联的电阻为59Ω.至此,带内阻的信号源与差放的输入端并联电阻通过TheveninEquivalent可看成一个输出电压为1.08V...