HFSS差分过孔建模红线为S21蓝线为S11HFSS差分过孔建模。红线为S21,蓝线为S11。HFSSSMA转接头建模。红线为S21,绿线为S11。SMA接头微带线带状线SMA接头封装差分过孔带状线带状线Designer全通道建模。该通道包括:封装、微带线、差
高速PCB差分过孔HFSS分析与优化.信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printedcircuitboard,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分...
第12章HFSS差分信号分析实例-易迪拓培训李明洋刘敏-人民邮电出版社.pdf,第12章HFSS差分信号分析实例本章主要讲解使用HFSS分析高速数字信号完整性的问题。通过一个带状线结构差分对的分析实例,讲解了在HFSS中如何建立差分信号模型...
HFSS差分对的建模与.差分信号对于信号完整性来说是非常重要的一个项目,很多通信协议使用了差分传输方式,例如USB,HDMI,还有LVDS.差分信号的优点是有目共睹的,主要是在共模抑制上面,因为差分对的物理结构是两条距离比较近的传输线,他们有共同的参考面,两...
对于高速过孔,影响信号完整性的因素包括接地过孔,过孔的反焊盘,残留焊盘,过孔残桩,因此对高速差分过孔优化的时候,需要从这四个方面去考虑。1)接地过孔:对于任何信号都需要相应的信号回路,信号导线和信号回路导线组合在一起才构成了一个完整的信号路径;信号回路导线基本都是在...
HFSS是一款3D电磁软件,使用有限元分析法,利用麦克斯韦方程求解电磁问题,同样可以信号完整性问题。高速信号一般都采用差分线传输,因此这里以差分GSSG过孔(12层板)为例进行。HFSS主要包括以下步骤:
我用HFSS分析高速差分信号从端口1到端口2的传输特性,结果是S11几乎全反射、S21很小。是不是模型有问题,请求高手指点一二,小弟感激不尽!网友回复:
录入:edatop阅读:.我按照手册上的步骤做LVDS差分信号分析,最后的结果却与手册结果不一样,原因是什么啊?.我算的结果在附件上.米有大牛么,,急啊.HFSSLVDS差分信号分析文件哪.申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。.如需专业解答,请学习本站推出...
4.分析了信号反射的形成机理,比较了抑制信号反射的终端阻抗匹配端接技术,并给出了不同终端阻抗匹配端接技术抑制信号反射的结果。通过以上研究工作,论文得出了解决PCB上的串扰和信号反射等信号完整性问题的方法和设计规则,对PCB工程设计具有一定的指导意义。
在较新的版本(ADS2014.1)中,支持3D有限元分析和有限时域差分(FDTD)算法的EMPro也集成在内,从而支持任意3D结构的。HFSS最早由卡内基梅隆大学的ZoltanCendes教授和他的学生开发,他们成立了Ansoft公司,从1989年开始HFSS软件,是世界上第一个商业化的3D电磁…
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高速PCB差分过孔HFSS分析与优化.信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printedcircuitboard,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分...
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对于高速过孔,影响信号完整性的因素包括接地过孔,过孔的反焊盘,残留焊盘,过孔残桩,因此对高速差分过孔优化的时候,需要从这四个方面去考虑。1)接地过孔:对于任何信号都需要相应的信号回路,信号导线和信号回路导线组合在一起才构成了一个完整的信号路径;信号回路导线基本都是在...
HFSS是一款3D电磁软件,使用有限元分析法,利用麦克斯韦方程求解电磁问题,同样可以信号完整性问题。高速信号一般都采用差分线传输,因此这里以差分GSSG过孔(12层板)为例进行。HFSS主要包括以下步骤:
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4.分析了信号反射的形成机理,比较了抑制信号反射的终端阻抗匹配端接技术,并给出了不同终端阻抗匹配端接技术抑制信号反射的结果。通过以上研究工作,论文得出了解决PCB上的串扰和信号反射等信号完整性问题的方法和设计规则,对PCB工程设计具有一定的指导意义。
在较新的版本(ADS2014.1)中,支持3D有限元分析和有限时域差分(FDTD)算法的EMPro也集成在内,从而支持任意3D结构的。HFSS最早由卡内基梅隆大学的ZoltanCendes教授和他的学生开发,他们成立了Ansoft公司,从1989年开始HFSS软件,是世界上第一个商业化的3D电磁…