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硅通孔中电镀铜填充技术研究.【摘要】：目前,在集成电路三维集成封装领域中,高深宽比的硅通孔(TSVs,ThroughSiliconVias)填充是一个重要的技术挑战。.电镀铜填充这一步骤占到TSV成本的大约40%,由于添加剂在镀液中作用机理的复杂性,目前,TSV电镀铜技术仍有待...
吴天材;;彩色镀铜[J];电镀与涂饰;1993年03期4冯绍彬,商士波,冯丽婷;焦磷酸盐电镀铜初始过程研究[J];电化学;2005年02期5;“CDS无氰无甲醛酸性化学电镀铜”发明人陈允盈等拜访邹家华同志[J];表面工程资…
吴天材;;彩色镀铜[J];电镀与涂饰;1993年03期3陈启武;;金属钛管、钛阳极在电镀铜焊丝生产线上的应用[J];金属制品;1993年01期4冯绍彬,商士波,冯丽婷;焦磷酸盐电镀铜初始过程研究[J];电化学;2005年02期5
基于垂直电镀线与Minitab软件改善IC载板电镀均匀性研究.陈先明.【摘要】：IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间部件，其铜层的平整性直接影响芯片封装的可靠性。.本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的工艺问题。.从电镀工艺条件的角度，应用...
发现中国知网上的论文清晰度很差，图片也都是黑白的，相比国外的期刊读起来很不舒服。首页会员发现等你来答登录出版社知网学术期刊为什么知网上的论文都是黑白的，没有彩色的...
专科本科论文300起，具体价格可咨询客服【论文伍老师Q300-409-83】化学工程与工艺毕业论文题目：酸性化学镀锡工艺及应用研究聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺及机理研究皂荚荚果化学组成及皂甙提取工艺的研究适用于海洋环境的化学镀Ni-P合金工艺
「3min达人」本期重点：1.“镀金”之父——《悯农》诗人李绅2.镀金本指鎏金，后才指电镀金3.鎏金历史长表层厚实不易脱落，可危害大；镀金虽历史短，但更安全。4.镀金多用于艺术品、珠宝首饰等，鎏金多在大型…
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展.添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和...
利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用.窦维平.【摘要】：电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀...
D.L3Ag8Ep.Cu5Ag12D.Cu5Ag12Ep.Ni12Cu5Ag12D.Ni12Cu5Ag12镀金Ep.Au1D.Au1Ep.Cr5hdD.yCr5电镀镉5~8μm,彩色钝化电镀锌8~12μm,彩色钝化化学镀镍5~8μm电镀银5~8μm电镀光亮银8~12μm电镀铜5~8μm，银12~18μm电镀镍12...
硅通孔中电镀铜填充技术研究.【摘要】：目前,在集成电路三维集成封装领域中,高深宽比的硅通孔(TSVs,ThroughSiliconVias)填充是一个重要的技术挑战。.电镀铜填充这一步骤占到TSV成本的大约40%,由于添加剂在镀液中作用机理的复杂性,目前,TSV电镀铜技术仍有待...
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基于垂直电镀线与Minitab软件改善IC载板电镀均匀性研究.陈先明.【摘要】：IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间部件，其铜层的平整性直接影响芯片封装的可靠性。.本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的工艺问题。.从电镀工艺条件的角度，应用...
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利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用.窦维平.【摘要】：电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀...
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