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Wear Performance and Corrosion Behavior of Nano-SiCp-Reinforced AlSi7Mg Composite Prepared by Selective Laser Melting. Min Wang, Yuanjie Zhang, Bo Song, Qingsong Wei, Yusheng Shi. Abstract ( 6 ) PDF ( 3074KB ) ( 8 ) Rich HTML ( 1 ) 2021, 34 …
讲座名称：功能材料之新型聚合物基电子封装复合材料 讲座时间：2016年5月6日（周五）下午3:30 讲座地点：北校区办公楼302会议室 讲 座 人： 周永存 副教授 讲座人介绍： 周永存，博士，副教授。2014年毕业于西安交通大学，获工学博士学位。
招聘事宜西安电子科技大学机电工程学院下设电子机械、工业设计、自动控制、电气工程、测控工程与仪器和电子封装6个系和1个机电科技研究所，建有“电子装备结构设计”教育部重点实验室、“电子装备机电耦合基础理论与关键术”111基地、综合性工程训练国家级实验教学示范中心和“复杂系统 ...
本馆电子资源对持证读者免费开放，读者可以通过到馆查阅或馆外远程访问电子资源。 如果您是持证读者，不用到馆即可随时随地访问资源平台，在线观看音频视频，下载全文文献！
学科类型： 自然科学 资源类型： 电子期刊 电子图书 会议论文 咨询方式： 数据库介绍 简要介绍： ASME （ American Society of Mechanical Engineers，美国机械工程师学会）成立于 1880 年，是全球最大的技术出版机构之一。
Information Technology & People《信息技术与人》. 2、Emerald全文期刊回溯库（第一期第一卷至2000）. 包含近180种全文期刊，超过11万篇的全文内容，涉及会计、金融与法律、人力资源、管理科学与政策、图书馆情报学、工程学等领域。. 所有期刊均回溯至第一期第一卷 ...
材料加工工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503 授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及独立从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装技术只是一个狭义的概念，仅仅是用电子制造领域的一个技术来概括这个专业，其实这样很不全面。. 北理工的电子封装技术专业内容是包括了从半导体制造到电子封装这两部分的。. 所以在最初的几届全国电子封装技术专业研讨会时，有人提出把专业 ...
2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。 科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。 3 ．承担的主要科研项目 国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究” （ 11272018 ），2013.1
187. JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 《电子封装杂志；美国机械工程师学会汇刊》 Quarterly ISSN: 1043-7398 ASME, TWO PARK AVE, NEW YORK, USA,NY, 10016-5990 1. ScienceCitation Index Expanded 188. JOURNAL OF ELECTRONIC
Wear Performance and Corrosion Behavior of Nano-SiCp-Reinforced AlSi7Mg Composite Prepared by Selective Laser Melting. Min Wang, Yuanjie Zhang, Bo Song, Qingsong Wei, Yusheng Shi. Abstract ( 6 ) PDF ( 3074KB ) ( 8 ) Rich HTML ( 1 ) 2021, 34 …
讲座名称：功能材料之新型聚合物基电子封装复合材料 讲座时间：2016年5月6日（周五）下午3:30 讲座地点：北校区办公楼302会议室 讲 座 人： 周永存 副教授 讲座人介绍： 周永存，博士，副教授。2014年毕业于西安交通大学，获工学博士学位。
招聘事宜西安电子科技大学机电工程学院下设电子机械、工业设计、自动控制、电气工程、测控工程与仪器和电子封装6个系和1个机电科技研究所，建有“电子装备结构设计”教育部重点实验室、“电子装备机电耦合基础理论与关键术”111基地、综合性工程训练国家级实验教学示范中心和“复杂系统 ...
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材料加工工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503 授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及独立从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装技术只是一个狭义的概念，仅仅是用电子制造领域的一个技术来概括这个专业，其实这样很不全面。. 北理工的电子封装技术专业内容是包括了从半导体制造到电子封装这两部分的。. 所以在最初的几届全国电子封装技术专业研讨会时，有人提出把专业 ...
2014年IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会共同主席（Co-Chair)。 科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。 3 ．承担的主要科研项目 国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究” （ 11272018 ），2013.1
187. JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 《电子封装杂志；美国机械工程师学会汇刊》 Quarterly ISSN: 1043-7398 ASME, TWO PARK AVE, NEW YORK, USA,NY, 10016-5990 1. ScienceCitation Index Expanded 188. JOURNAL OF ELECTRONIC
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