发表服务
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。授权美国发明专利4项，公开发明专利1项，授权中国发明专利6项，公开中国发明专利13项。
浙江大学微纳电子学院（微电子学院）成立于2015年5月，是教育部、发改委、科技部、工信部、财政部和外专局联合发文批准的第一批“国家示范性微电子学院”。学院立足于浙江大学自身学科优势和特点，先后承担国家重大科技工程、国家高技术研究发展计划、国家重点研发计划、国家自然科学 ...
电子通信类顶级会议及期刊1（自用更新版） 508 Google搜索结果在新标签页中打开 405 电子通信类顶级会议及期刊2（自用更新版） 311
十三五以来研究所先后在电子封装、机械制造和力学领域国际顶级期刊发表多篇论文。 教学方面，研究所承担国家级精品课程“材料力学”课程建设，坚持集体备课并坚持开展教学研究，先后出版教材4部，其中《材料力学》被评为北京市高等教育精品教材和国家“十二五”规划教材。
华南理工大学电子封装与可靠性研究团队负责人 广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心主任 办公室电话： 020-22236396 办公室地址： 8 号楼 241 室 E-mail ： mexzhang@scut.edu.cn 主要学习工作简历和主要学术兼职
哈工大（威海）电子封装专业属于 全国第一批成立的电子封装 专业，该专业是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科，是电子工业的重要支撑。集成电路制造与电子产品 ...
在电子器件领域顶级刊物《IEEE Electron Device Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》上共发表论文60余篇。 …
第十五届电子封装技术国际会议在成都召开 2014-08-19 8月12至15日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）主办，中国电子学会电子制造与封装...
IEEE有很多学刊（Transactions）；IEEE学刊函盖的学科领域很广，包括：电子信息类学科（电子、信息、控制、计算机、通信等）、生物医学工程和生物电子学学科、电气工程学科（电机、电力电子、电力系统、高压等）、材料学科（物理电子学、电子材料、电子封装等）、机械工程学科（机电一 …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。授权美国发明专利4项，公开发明专利1项，授权中国发明专利6项，公开中国发明专利13项。
浙江大学微纳电子学院（微电子学院）成立于2015年5月，是教育部、发改委、科技部、工信部、财政部和外专局联合发文批准的第一批“国家示范性微电子学院”。学院立足于浙江大学自身学科优势和特点，先后承担国家重大科技工程、国家高技术研究发展计划、国家重点研发计划、国家自然科学 ...
电子通信类顶级会议及期刊1（自用更新版） 508 Google搜索结果在新标签页中打开 405 电子通信类顶级会议及期刊2（自用更新版） 311
十三五以来研究所先后在电子封装、机械制造和力学领域国际顶级期刊发表多篇论文。 教学方面，研究所承担国家级精品课程“材料力学”课程建设，坚持集体备课并坚持开展教学研究，先后出版教材4部，其中《材料力学》被评为北京市高等教育精品教材和国家“十二五”规划教材。
华南理工大学电子封装与可靠性研究团队负责人 广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心主任 办公室电话： 020-22236396 办公室地址： 8 号楼 241 室 E-mail ： mexzhang@scut.edu.cn 主要学习工作简历和主要学术兼职
哈工大（威海）电子封装专业属于 全国第一批成立的电子封装 专业，该专业是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科，是电子工业的重要支撑。集成电路制造与电子产品 ...
在电子器件领域顶级刊物《IEEE Electron Device Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》上共发表论文60余篇。 …
第十五届电子封装技术国际会议在成都召开 2014-08-19 8月12至15日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）主办，中国电子学会电子制造与封装...
IEEE有很多学刊（Transactions）；IEEE学刊函盖的学科领域很广，包括：电子信息类学科（电子、信息、控制、计算机、通信等）、生物医学工程和生物电子学学科、电气工程学科（电机、电力电子、电力系统、高压等）、材料学科（物理电子学、电子材料、电子封装等）、机械工程学科（机电一 …
发表服务