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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
请问各位关于电力电子方向的SCI期刊有哪些？最好是审稿周期快的，影响因子无所谓。 IEEE T PEL最快，按主编的话说，从开始投稿到接收平均不超过100天，也就是3个月零10天。
各位大侠，电子材料方面的期刊能否介绍介绍？比如说热界面材料，导电胶，封装材料等以及相关的封装工艺，哪些期刊文章质量较好，因为偏工科，没法光看影响因子，但影响因子一般的话，刚入门又难以区分文章的质量，且大量文章在会议论文中，而会议论文感觉质量有点次啊，望做这方面的虫 ...
电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
2013年SCI收录电子与电子工程期刊249种目录. 2013年SCIE收录电子与电子工程期刊249种，其中SCI收录115种。. 2012年JCR收录电子与电子工程期刊243种，其中影响因子9以上有1种、影响因子6以上有1种、影响因子5以上有2种、影响因子4以上有4种、影响因子3以上有13种、影响 ...
引言： 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
2013年SCI收录电子与电子工程期刊249种目录. 2013年SCIE收录电子与电子工程期刊249种，其中SCI收录115种。. 2012年JCR收录电子与电子工程期刊243种，其中影响因子9以上有1种、影响因子6以上有1种、影响因子5以上有2种、影响因子4以上有4种、影响因子3以上有13种、影响 ...
引言： 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS ...
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