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电子封装技术的介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里
中文核心期刊. 2019-02-02 14:38:32 来源：《电力电子技术》网站 浏览： 4478 次. 上一篇： 2019-2020中国科学引文数据库 (CSCD)来源期刊收录证书. 下一篇： 2019年第12期“面向中低压直流系统的功率变换与控 …
2018年格芯宣布将专注于更据优势的差异化解决方案，2.5D先进封装就是其中重要组成部分。. 格芯的2.5D封装技术基于格芯成熟的铜互连工艺，有3层Metal和4层Metal工艺可供客户选择。. 格芯2.5D封装技术2017年产品化，至今已成功应用于国内外多个系统厂家的高端芯片 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
本刊全名：半导体技术 本刊级别：国家级别 统计源核心 北大中文核心 主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 主管部门：信息产业部 国内刊号：13-1109/TN 发表周期：月刊 邮发代号：18-65
核心期刊： 中文核心期刊(2011) 中文核心期刊(2008) 中文核心期刊(2004) 中文核心期刊(2000) 中文核心期刊(1996) 期刊荣誉： 中科双效期刊 Caj-cd规范获奖期刊 《微电子学》杂志期刊简介 本刊创刊于1971年，本刊为双月刊，主编：成福康。
电子技术应用网,为电子工程师提供电子行业最新最全的电子设计资源,最活跃的设计技术交流社区,电子元器件和开发工具的网上交易服务,《电子技术应用》杂志官方唯一投稿网站。
电子与封装杂志电子版、《电子与封装》杂志（期刊）大全。CNKI提供最全的电子与封装杂志（期刊）电子版、电子与封装杂志在线阅读、杂志订阅、电子杂志下载、杂志文章阅读、下载等服务。
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊《电子与封装》目前为月刊《电子与封装》突出封装测试重点《电子与封装》为工业技术类期刊《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内期刊成功经验 ...
本刊全名：半导体技术 本刊级别：国家级别 统计源核心 北大中文核心 主办单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 主管部门：信息产业部 国内刊号：13-1109/TN 发表周期：月刊 邮发代号：18-65
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