微电子是电子信息行业的内核,而微电子技术的发展受制造技术和封装技术的影响,因此制造技术和封装技术的发展尤为重要。 我国目前微电子技术的水平仍然和发达国家有所差距,需要不断开拓创新建立完善发展战略做到整体把控布局全面,逐步缩小和发达国家微电子技术间的差距。
微电子制造和封装技术发展--中国期刊网. 摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。. 微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技 ...
1 周泰;;微电子封装技术的发展趋势研究[J];现代信息科技;2018年08期 2 付家翰;;迈向新世纪的微电子封装技术[J];中小企业管理与科技(中旬刊);2017年02期 3 张翼;薛齐文;王云峰;;微电子封装的发展历史和新动态[J];机械工程与自动 …
京东JD.COM图书频道为您提供《微电子封装技术》在线选购,本书作者:李荣茂,出版社:机械工业出版社。买图书,到京东。网购图书,享受最低优惠折扣!
引言: 电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。电子封装是基础制造技术,各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS ...电子封装技术 - 知乎 - Zhihu2020-10-31请问电子封装用的哪一种环氧树脂? - 知乎 - Zhihu2019-11-6考研有哪些电子封装学校及导师推荐? - 知乎 - Zhihu2018-11-13电子封装技术是一个怎样的专业? - 知乎2016-4-21查看更多结果
1 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体杂志;2000年02期 2 刘广荣;;集成电路封装技术国家工程实验室启动[J];半导体信息;2009年04期 3 本刊通讯员;;长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准[J];电子与封装…
微电子封装位置在线实时图像识别算法研究[J].计算机工程与应用,2013,49(24):149-151. 被引量:1 7 严向峰,汪剑侠.微电子封装的热特性研究[J].船电技术,2016,36(8):41 8 路荣先.系统微集成技术的发展[J] 9
微电子封装技术及发展趋势综述. 随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。. 本文对... (本文共4页) 阅读全文>>. 权威出处: 《北华航天工业学院学报》2013年01期. …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
微电子封装材料的最新进展. 田民波. 【摘要】: 正现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代,集成电路的应用遍及几乎所有工业部门。. 从产业角度看,微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。. 近年来国内微电子封装企业的产量和 ...
微电子是电子信息行业的内核,而微电子技术的发展受制造技术和封装技术的影响,因此制造技术和封装技术的发展尤为重要。 我国目前微电子技术的水平仍然和发达国家有所差距,需要不断开拓创新建立完善发展战略做到整体把控布局全面,逐步缩小和发达国家微电子技术间的差距。
微电子制造和封装技术发展--中国期刊网. 摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。. 微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技 ...
1 周泰;;微电子封装技术的发展趋势研究[J];现代信息科技;2018年08期 2 付家翰;;迈向新世纪的微电子封装技术[J];中小企业管理与科技(中旬刊);2017年02期 3 张翼;薛齐文;王云峰;;微电子封装的发展历史和新动态[J];机械工程与自动 …
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微电子封装位置在线实时图像识别算法研究[J].计算机工程与应用,2013,49(24):149-151. 被引量:1 7 严向峰,汪剑侠.微电子封装的热特性研究[J].船电技术,2016,36(8):41 8 路荣先.系统微集成技术的发展[J] 9
微电子封装技术及发展趋势综述. 随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。. 本文对... (本文共4页) 阅读全文>>. 权威出处: 《北华航天工业学院学报》2013年01期. …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
微电子封装材料的最新进展. 田民波. 【摘要】: 正现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代,集成电路的应用遍及几乎所有工业部门。. 从产业角度看,微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。. 近年来国内微电子封装企业的产量和 ...