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《电子与封装杂志》创刊于2002年,是经中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的大型电子期刊。该刊具有广泛的国际国内影响，属于电子类部级期刊，国家新闻出版总署认可的合规学术期刊。
封装测试 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
微电子封装技术. 微电子封装技术. 作者：中国电子学会生产技术学分会丛书编委会（组编）. 图书详细信息: ISBN:978-7-312-01425-3. 定价:95.00元. 版本:1. 装帧:平装. 出版年月:200304.
LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分，从内容来看，本届分会同样兼顾内容的广度与深度，前沿大势与实用技术的搭配，来自中外的强势研究力量将联袂带来精彩报告，一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。. 美国常春藤盟校之一 康 ...
杂志 与服务 免费订阅杂志 电子工程专辑电子杂志 电子技术设计电子杂志 ... 非常齐全的芯片封装大全(含图片).pdf 推荐星级： 类别： 其他 时间：2020-08-25 大小：944.64KB 阅读数：751 上传用户 ...
维普中文期刊服务平台，是重庆维普资讯有限公司标准化产品之一，本平台以《中文科技期刊数据库》为数据基础，通过对国内出版发行的15000余种科技期刊、7000万篇期刊全文进行内容组织和引文分析，为高校图书馆、情报所、科研机构及企业用户提供一站式文献服务。
2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。. 2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。. 前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。. 增幅前三分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96 ...
他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
复归于道——封装改道芯片业，许居衍;-电子与封装2019年第10期杂志 在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 文学 艺术 科普 健康 生活 教育 财经 ...
目前不少芯片都被国外公司垄断，不过现在我们又在一个领域取得了突破。据科技日报消息，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。
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他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
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