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他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
在器件领域国际知名期刊与会议上共发表36篇论文，其中SCI论文21篇，获得了2项美国专利，并获得2017届电力电子领域最权威的国际学术会议（APEC）的杰出报告奖，担任2018年ECCE国际学术会议的分会场主 …
SCI期刊coverage： Science Citation Index PubMed Central (PMC)链接：PubMed Central 平均审稿速度：网友分享经验：约稿?周期不定 来源Elsevier官网：平均9.1周 平均录用比例：网友分享经验：多是约稿 来源Elsevier官网：83% 在线出版周期：
关键词： 芯片封装 导热聚合物. 近日， 华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组 通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。. 这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能 ...
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装及粘合芯片方面的中文文献核心期刊在哪里能找到
全部 作者的其他最新博文 • 半导体学报2021年第9期——中文导读 • 半导体学报2021年第9期目次 • 中国半导体十大研究进展候选推荐（2021-022）——实现大面积的少层黑磷薄膜生长及其晶体管阵列 • 中国半导体十大研究进展候选推荐（2021-021）——高效Z型光催化分解纯水体系构建新思路
一颗芯片的成本究竟由哪几个部分构成？. 作为电子产业链上的一员，无论是芯片的设计者，生产者， 测试 者，使用者都很想了解清楚一颗芯片的成本究竟由哪几个部分构成。. 这里我来就我的理解简要说明一下。. 大的方面来看：芯片本身单片所包含的成本 ...
这些看起来比机翻都不如的学术名词，竟然都是从计算机类 SCI期刊 上找到的。 法国图卢兹大学一位副教授Cabanac，从4月份开始注意到这个现象。 他先是发现30篇左右用词实在别扭的论文，去文献搜索平台搜一下这些词又发现更多同类论文。
他已成功在功率半导体器件和模块中实现倒装焊、球栅阵列和旋涡阵列连接，双面冷却封装，平面化封装等专利技术。他是纳米银焊膏的专利发明人，曾获得美国R&D 100大奖。迄今他已先后在电子封装期刊及会议发表学术论文逾220篇，其中100余篇被SCI收录。
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