点胶机论文题目

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无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化温度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流温度曲线的峰值温度在203到230度之间。然而，大部分的无铅焊膏的熔点比Sn63合金高出30至45度，因此， 无铅钎料的基本要求目前国际上公认的无铅钎料定义是:以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Pb的质量分数在以下的主要用于电子组装的软钎料合金。无铅钎料不是新技术，但今天的无铅钎料研究是要寻求年使用量为5～6万吨的Sn-Pb钎料的替代产品。因此，替代合金应该满足以下要求: (1)其全球储量足够满足市场需求。某些元素，如铟和铋，储量较小，因此只能作为无铅钎料中的微量添加成分; (2)无毒性。某些在考虑范围内的替代元素，如镉、碲是有毒的。而某些元素，如锑，如果改变毒性标准的话，也可以认为是有毒的; (3)能被加工成需要的所有形式，包括用于手工焊和修补的焊丝;用于钎料膏的焊料粉;用于波峰焊的焊料棒等。不是所有的合金能够被加工成所有形式，如铋的含量增加将导致合金变脆而不能拉拔成丝状; (4)相变温度(固/液相线温度)与Sn-Pb钎料相近; (5)合适的物理性能，特别是电导率、热导率、热膨胀系数; (6)与现有元件基板/引线及PCB材料在金属学性能上兼容; (7)足够的力学性能:剪切强度、蠕变抗力、等温疲劳抗力、热机疲劳抗力、金属学组织的稳定性; (8)良好的润湿性; (9)可接受的成本价格。 新型无铅钎料的成本应低于 ，因此其中In的质量分数应小于，Bi含量应小于。 早期的研发计划集中于确定新型合金成分、多元相图研究和润湿性、强度等基本性能考察。后期的研发计划主要集中于五种合金系列:SnCu、SnAg、SnAgCu、SnAgCuSb和SnAgBi。并深入探讨其疲劳性能、生产行为和工艺优化。 表 NCMS美国国家制造科学中心提出的无铅钎料性能评价标准 IPC也于2000年6月发布了研究报告“A guide line for assembly of lead-free electronics”。 目前国际上关于无铅钎料的主要结论如下:现在已经有很多种无铅钎料面世没有一种能够为SnPb钎料的直接替代提供全面的解决方案。 (1)对于某些特殊的工艺过程，某些特定的无铅钎料可以实现直接替代; (2)目前而言，最吸引人的无铅钎料是Sn-Ag-Cu系列。其他有潜力的组合包括、和Sn-Ag-Bi; (3)目前还没有合适的高铅高熔点钎料的无铅替代品; (4)目前看来，钎剂的化学系统不需要进行大的变动; (5)无铅钎料形成焊点的可靠性优于SnPb合金。 几种无铅钎料的对比 (1)SnCu:价格最便宜;熔点最高;力学性能最差。 (2)SnAg:力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，共晶成分时熔点为221℃。SnAg和SnAgCu组合之间的差异很小，其选择主要取决于价格、供货等其他因素。 (3)SnAgCu(Sb):直到最近几年才知道Sn-Ag-Cu之间存在三元共晶，且其熔点低于Sn-Ag共晶，当然该三元共晶的准确成分还存在争议。与Sn-Ag和Sn-Cu相比，该组合的可靠性和可焊性更好。而且加入后还可以进一步提高其高温可靠性。 (4)SnAgBi(Cu)(Ge):熔点较低，200～210℃;可靠性良好;在所有无铅钎料中可焊性最好，已得到Matsushita确认;加入Cu或Ge可进一步提高强度;缺点是含Bi带来润湿角上升缺陷的问题。 (5)SnZnBi:熔点最接近于Sn-Pb共晶;但含Zn带来很多问题，如钎料膏保存期限、大量活性钎剂残渣、氧化问题、潜在腐蚀性问题。目前不推荐使用。 选择合金 由上，本次回流工艺设计焊料合金采用Sn/Ag/Cu合金（Sn/），因为该合金被认为是国际工业中的首选并且得到了工业和研究公会成员的推荐。因为虽然一些公会还提议并且研究了另一种合金Sn/（质量百分比），一些企业在生产中也有采用这种合金。但是相对Sn/Cu合金的可靠性和可湿性，另外考虑到在回流焊和波峰焊中采用同种合金，Sn/Ag/Cu合金便成为工艺发展试验最好的选择。 Sn/合金性能： 溶解温度：固相线217℃/液相线220℃；成本：美元/cm3 与Sn/Cu焊料价格比： 机械强度：48kg/mm2 延伸率：75％ 湿润性：良 由Sn/Ag/Cu合金性能可知：焊料合金熔融温度比原Sn/Pb合金高出36℃，形成商品化后的价格也比原来提高。工艺焊接温度采用日本对此合金焊料的推荐工艺曲线，见图。 日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线 说明：推荐的工艺曲线上有三个重要点： （1） 预热区升温速度要尽量慢一些（选择数值2～3℃/s），以便控制由焊膏的塌边而造成焊点的桥接、焊锡球等。 （2） 预热要求必须在（45～90sec、120～160℃）范围内，以控制由PCB基板的温差及焊剂性能变化等因素而发生回流焊时的不良。 （3） 焊接的最高温度在230℃以上，保持20～30sec，以保证焊接的湿润性。 冷却速度选择-4℃/s 6 回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。 回流焊中的锡珠 (1) 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图、。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 图 片式元件一例有粒度稍大的锡球 图 比引脚四周有分散的锡球 锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位．故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分组喜明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z铀高度，就能防止锡珠的产生。 (2) 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施: (1) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。 (2) 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 (3) 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h)，则会减轻这种影响。 (4) 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前，贴放元器件时，使印刷焊膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 立片问题(曼哈顿现象) 形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象，见图。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端受热不均匀: 图 立片现象 图 元件偏离焊盘故两侧受力不平衡产生立片现象 。 (1)元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图所示。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 图 焊盘一侧锡青末熔化．两焊盘张力不平衡就会出现立碑。 (2)在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温差变化，汽相焊的汽化力很容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150℃的温度下预热1～2min，然后在汽相焊的平衡区内再预热1min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了立片现象。 (3)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。 桥接 桥接也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。桥接这发生的过程。 (1)焊膏质量问题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后．易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊盘外；焊膏塌落度差，预热后汉漫到焊盘外，均会导致IC引脚桥接。 解决办法是调整锡膏。 (2)印刷系统 印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到银条外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和PCB对位不好以及钢板窗口尺寸／厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多，均会造成桥接。 解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。 (3)贴放 贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC引脚变形，则应针对原因改进。 (4)预热 升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。 吸料／芯吸现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一如图，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。 图 芯吸现象 产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大．升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上升，发生芯吸现象的概率就小很多。 解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不应用于生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不良的器件不应用于生产。 焊接后印制板阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。 阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀，导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。 现在加工过程经常需要清洗，干燥后再做下道工序，如腐刻后，应干燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序。PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。 解决办法是； (1)应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库．通常标准情况下，不应出现起泡现象； (2)PCB应存放在通风干燥环境下，存放期不超过6个月； (3)PCB在焊接前应放在烘箱中预烘105℃／4h～6h； PCB扭曲 PCB扭曲问题是SMT大生产中经常出现的问题，它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种： (1) PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。 (2) PCB设计不合理，元件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 (3)双面PCB，若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。 (4)回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。 针对上述原因，其解决办法如下：在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃／4h；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。 IC引脚焊接后引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差，特别是QFP器件．由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现(部分贴片机没有检查共面性的功能)，产生的过程如图所示。 图 共面性差的元件焊接后出现需焊 因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意比存放期不应过长(制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏，金属含量应不低于90％。四是预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后，应仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。 片式元器件开裂 在SMC生产中，片式元件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC)，其原因主要是效应力与机械应力所致。 (1)对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 (2)贴片过程中，贴片机z轴的吸放高度，特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 (3)PCB的曲翘应力，特别是焊接后，曲翘应力容易造成元件的开裂。 (4)一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。 预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机z轴的吸放高度；应注意拼板的刮刀形状；PCB的曲翘度．特别是焊接后的曲翘度，应有针对性的校正，如是PCB板材质量问题，需另重点考虑。 其他常见焊接缺陷 （1）差的润湿性 差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。 产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化/污染；过高的回流焊温度；锡膏的质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 （2）锡量很少 锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。 产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象(温度曲线差)；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。 （3）引脚受损 引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。 产生原因：运输／取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP。 （4）污染物覆盖了焊盘 污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。 产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。 （5）锡膏量不足 锡膏量不足，生产中经常发生的现象。 产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因之一，均会引起锡音量不足，应针对性解决问题。 （6）锡膏呈角状 锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。 产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。 7 总结 目前国内外已经对无铅焊接技术进行了大量的研究，对提出的多种无铅焊料包括Sn-Cu系列、Sn-Ag-Cu系列、Sn-Ag-Bi-Cu系列、Sn-Bi系列、Sn-Sb系列等都有较为深入的研究。国际工业研究会等电子行业协会对典型的合金材料例如Sn-Ag-Cu系列的几种合金比例也有推荐的工艺参数；一些有实力的企业更是在此研究成果的基础上进行反复试验研究对工艺参数不断优化，尽可能取得最大程度上的效益。本课题参照国内外文献资料和有关期刊，选择适当参数；并选定SMT相关网站中登出市场上符合工艺要求的回流焊设备组成无铅回流焊的工艺过程。最后对焊接过程中可能出现的焊接缺陷作出理论分析，并提出相对的解决方案。 本课题是工艺的理论研究，由于设备欠缺、更因为本人SMT方面知识的浅薄不全面，出现谬误在所难免。望各位批评指正，不胜感激。

名称: 类型:网络 传播途径:邮件及网络 说明: 这类病毒非常简单，它只含有十个命令。病毒会在当前目录下寻找其他的程序文件然后覆盖这些文件。 这类病毒的最早的两种使用dos命令"find-and-copy-over"并覆盖在当前目录下的所有扩展名为vbs的文件。第三中病毒比较复杂，它使用fso来感染文件。由于这种感染方式，此种病毒能感染java程序文件。 在每月的十五日，病毒会生成名为或the 的url文件，同时把url的索引写到那里:codebreakers.。主要的病毒版本还会使用这个url来运行浏览器。 建议： 一、下载超级巡警屏蔽病毒网站 二、断网状态下杀软全盘查杀（杀软一定要用正版，国外也有完全免费的，查杀效果也相当出色）

朋友你好，不管什么病毒，都要查杀，你可以这样,先下载360系统急救箱保存到D盘,重启按F8进入带网络连接的安全模式,使用360系统急救箱进行查杀 这样就查杀的比较彻底了,然后启动360杀毒 360安全卫士的木马云查杀功能查杀清除残留就可以了.

WWE是世界摔角娱乐的意思。 旗下有3个大的团体就是WWE-RAW 和 WWE-SMACKDOWN 还有 WWE-ECW 摔跤比赛在美国已风行上百年。上世纪60年代，美国摔角联盟WWE(原名WWF)成立，并致力于美式摔角推广。 单单在美国，它每周吸引超过三千五百万人次观赏。当前，职业摔角作为一种代表性的美国流行文化，在世界各地广为流传。 WWE是美国摔角中目前最大的团体，它包括三个子联盟：RAW，SD，ECW。 它不属于体育组织，而是一个大型的娱乐项目（在我看来，其实它就是一个超大的泡沫剧）

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 [编辑本段]为什么要用SMT 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 [编辑本段]SMT 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT 之 IMC IMC系Intermetallic pound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之 一、定义 能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。

做菜的叫菜刀,军人枪上的叫刺刀.锄草的叫镰刀...... 我想给你一刀.哈哈! 求采纳

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国内NBA官方网站：:或:nba./china NBA是National Basketball Association的缩写（全国篮球协会）。 总裁：大卫·斯特恩 现有球队： 东部联盟(east)： 大西洋赛区 ：尼克斯队、网队、凯尔特人队、猛龙队、76人队 中部赛区 ：活塞队、步行者队、骑士队、雄鹿队、公牛队 东南部赛区 ：热队、魔术队、奇才队、老鹰队、山猫队 西部联盟(west )： 西北赛区 ：森林狼队、掘金队、爵士队、开拓者队、超音速队 太平洋赛区：国王队、湖人队、太阳队、勇士队、快船队 西南部赛区：马刺队、火箭队、小牛队、灰熊队、黄蜂队 NBA成立于1946年6月6日。成立时叫BAA，即全美篮球协会（Basketball Association of America），是由十一家冰球馆和体育馆的老板为了让体育馆在冰球比赛以外的时间，不至于闲置而共同发起成立的。 BAA成立时共11支球队：纽约尼克斯队、波士顿凯尔特人队、华盛顿华盛顿国会队、芝加哥牡鹿队、克利夫兰叛逆者队、底特律猎鹰队、费城武士队、匹兹堡铁人队、普罗维登斯蒸气队、圣路易斯轰炸机队和多伦多爱斯基摩人队。1949年BAA吞并了当时的另外一个联盟（NBL），并改名为NBA 。1949-50赛季，NBA共17支球队。1976年NBA吞并了美国篮球协会（ABA），球队增加到22支。 1980年达拉斯小牛队加入NBA。1988年，新奥尔良黄蜂队和迈阿密热火队加入NBA。1990年奥兰多魔术队和明尼苏达森林狼队加入NBA。1995年两支加拿大球队加入NBA，多伦多猛龙队和温哥华灰熊队，使NBA的球队达到29支。2004年的山猫队的加入达到30支。

节目编导电视纪实作品的最主要的创作核心工作，具体是指从现实生活中选取有价值的题材进行策划、采访、制定拍摄提纲、组织拍摄、编辑制作，最后对作品进行把关检查的系统性创作活动。也指从事这项工作的人。

老婆是用来做给别人看的，因为别人都这样。有个好处是能生个合法的娃娃，还能省下招ji的RMB.好处还是挺多。

第一：如果麦上歌手黑麦（没有发出声音）、影响房间秩序、演唱80禁歌等，场控就需要控麦提醒歌手 第二：在排麦的歌手的人数较少时，需要调整麦序的时间 第三：房间游客超过一定人数时，场控需要限制游客的打字时间及数量 第四：如果游客有影响房间秩序、不尊重麦上歌手的行为，场控可视情节轻重，第一次提醒，第二次禁止其打字，严重者踢出房间（2080我还没有看到有游客被踢出房间的现象） 第五：在80歌手排麦的房间，场控需要记录麦上歌手的麦序数量 频道高级管理员对场控的要求是长时间在线5小时以上，有较好的沟通能力，尽量不要与游客及歌手产生争执

1．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程》高等教育出版社2008年出版，出版当年即售罄再印。36万字。澳大利亚国家图书馆和世界百强名校皇家墨尔本理工大学馆藏。2．主编：《数控软件应用技术》高等教育出版社2007年出版，教育科学“十五”国家规划课题研究成果。37万字。我国第一部以“数控软件”命名的著作。高等教育出版社机械分社重点推荐社会用书，高等教育出版社CAD/CAM本科课程教材。全国高等学校教学研究中心撰写序言。清华大学、复旦大学、中国科技大学、北京师大、上海交大、武汉大学、华中科大、浙江大学、北京航空航天大学等数十家高校馆藏，清华大学—中国建设银行图书基金资助收藏。3. 主编：《数控机床应用与编程》高等教育出版社2009年出版，全国“十一五”规划教材。4．主编：普通高等教育“十五”国家级规划教材《CAD/CAM应用软件—MasterCAM训练教程》高等教育出版社2003年出版，2008年第8次印刷。48万字。教育部高教司撰写出版说明。我国第一部被列入国家规划的CAM软件专著。获福建省自然科学三等奖和厦门理工学院优秀教材一等奖。该书的出版，标志着Mastercam等CAM软件正式被国家纳入高等教育体系。该书被国内高校超过800个班级以及美国、日本、韩国的教育机构采用并馆藏，《光明日报》刊载。5．主编：教育部规划教材、普通高等教育“十五”国家级规划教材《数控机床编程及应用》高等教育出版社2001年出版，2009年第13次印刷。38万字。教育部高教司撰写出版说明。本书被国内高校超过1000个班级采用，清华大学等数十家高校馆藏，《全国科技图书总览》收录。《光明日报》《厦门日报》刊载。6．独著：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《数控加工软件MasterCAM训练教程助学课件》（视频教材）高等教育出版社和高等教育电子音像出版社2008年联合出版，出版当年即售罄再印。315MB。7．合编：《机械制图》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。30万字。曾被浙江大学、同济大学、武汉大学、北京化工大学等数十所高校使用或馆藏。8．合编：《机械制图习题集》湖南大学出版社1987年出版，1988年重印。10万字。9．合编：《AutoCAD2008工程制图》（第二版）机械工业出版社2008年出版，高等院校规划教材。48万字。10．参编：《CAXA制造工程师2006数控加工基础与典型范例》电子工业出版社2008年出版。54万字。11．主审：普通高等教育“十五”国家级规划教材《机械CAD/CAM》高等教育出版社2003年出版。北京市高等教育精品教材。35万字。12.审稿：普通高等教育“十一五”国家级规划教材《现代传感技术》机械工业出版社2008年出版。38万字。 on the Medical Application of Silver Material. Smart Materials, Nano-, and Micro-Smart Systems 2008,7269-45, .，第一作者兼通讯作者。 CAD & CAMfor Optomechatronics .Internet-based Enterprise Integration and Management,2001,4566(10), .，第一作者兼通讯作者。3．Electric field sensor is prepared using nematic liquid-crystal droplet materials and optical fiber systems．Fiber Optic Sensor Technology and Applications 2001,2001,4578(10), . ，通讯作者。4．Research for Metallographic Organization of Gold Nanoparticles .International Conference and Exhibition on Integration and Commercialization of Micro and Nanosystems,2007,1761(01)，第一作者兼通讯作者。5．Changes and further thinking from external change .Advances in Engineering Higher Education,2005,11，欧盟资助项目。第一作者兼通讯作者。6. Research for Mechanical Property of Gold Nanoparticles .2006 International Symposium on Flexible Automation,2006,07，JAPAN。第一作者兼通讯作者。7. Research on CNC Machining Screw which is Variable Pitch & Groove Depth & Groove Width. E-Business·Creative Design·Manufacturing—CAID&CD’2009,2009,11.通讯作者。8.作为独立作者在国内外学术期刊发表论文五十多篇。其学术成果被许多高校作为教学和研究案例，剑桥、牛津、麻省、耶鲁、斯坦福、美国国会图书馆、大英图书馆等数百家国外学术机构专文检索收藏。 高精度高水平度多关节人工视觉机器人（国家火炬计划，国家重点新产品计划）点胶机国家标准（国家标准计划）智能水果检测机（全国发明展金奖，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）智能交互式激光CAD/CAM集成系统（福建省科学技术奖，教育部教指委一等奖，计算机软件著作权，福建省电子产品监督检验所测评）数字化防水拉链成型机 （全国发明展金奖）基于CAD/CAM/CNC一体化的数字化设计制造系统（受到Jeanne Kurz、Jin Zhao，Dave Lewis等国际学者的高度评价）CAD/CAM数字化教学平台（教育部全国多媒体课件大赛二等奖）金属材料表面激光复合氮化处理（《钢的快速渗氮技术研究现状》将其列为该领域的最新方法和代表性成果进行专节介绍）福建省机械CAD/CAM技术精品课程（点击率超过麻省等常青藤名校，居全球同类课程访问量第一名）基于CAD设计的人工神经网络与人脑神经网络的比较研究（中国机械工程学会科学技术奖）不同含量的纳米银材料的性能及其医学应用（剑桥、牛津、耶鲁、斯坦福等收藏，中华全国总工会6·18海峡两岸职工创新成果展金奖）可控制粒径的金纳米颗粒的金相组织研究（ASME纳米技术研究所收编，美国国会图书馆、大英图书馆等数十家国外学术机构典藏。）