印制电路信息期刊

1.3 等级 基于行业和最终使用要求,此规范规定了两个等级要求T和H,反应实用的性能要求和测试严酷度。

CPCA编辑出版的印制电路的信息。这是由官方所认证的出版社所出版的关于印制电路的信息，为广大印制电路工作者表达了感情。一报一刊已经成为了全国印制的电路工作者的内容，也成为了广大部分印制电路工作者的良师益友，特别连接了这些工作者们桥梁和纽带。

我国古代铜镜的几种常见缺陷、缺损，以及古人的部分补救措施。在这缺陷缺损中，组织疏松是由金属自身属性决定的，是不可避免的；既不能消除，也不能减少，只能使之移动位置；稍有疏忽，它便会一磨即现，虽细如针尖，却密密麻麻，乌乌蒙蒙。刮削、研磨道纹应可消除，但由于古代的刮削研磨条件较差，实际上它又是不可避免、不可以消除的。从传统工艺调查来看，一些小型工厂即许利用了现代机械加工手段，加工道纹依然是经常可见；古时更是这样。所以，组织疏松和刮磨道痕实际上普遍地存在于所有的镜中，正常生产之镜也不得例外。气泡、砂眼、发气残痕、夹杂也应当是可以避免的，但因受多种复杂工艺因素的影响，实际上也很难完全消除；夹杂和发气残痕在古镜表面上都经常可见。为了消除或减少这些缺陷和缺损对铜镜映照效果的影响，人们采取了许多补救措施，上述部分缺陷和缺损的修整处理仅仅是第一步，之后皆需进行一道表面镀锡。组织疏松、细小夹杂、轻微发气，一般不作上述第一步修整。我们曾对一些带有气泡、砂眼、断裂遗痕的试样进行过许多观察和分析。结果发现，该处的表面颜色和光泽，与同一枚镜的其他部分基本上是一致的；其表面成份，则与颜色相当的同一枚镜，或不同的镜，都是基本一致的。如鄂州半圆方枚神兽镜E30，我们在试样断口附近的正面作过多处取样分析，其中一处的成份为:铜7.713%、锡51.857%、铅12.513%、铁5.571%、硅6.410、铝3.385%、磷2.414%、银4.493%(灰绿而泛白处)。另一处的成份为:铜12.906、锡61.164%、铅11.423%、铁6.149%、硅4.954%、硅2.133%，银1.268%。这两处成份大体一致，与一般的绿漆古镜表面皆属同一成份范围。鄂州直列重铭神兽镜E14各部的表面成份，不管补块部分还是非补块部分，都基本一致。其正表面成份为:铜13.39%、锡69.98%、铅6.284%、铁0.603%、硅5.681%、铝2.521%、银1.536%。这表明，缺陷处的表面处理工艺，与铜镜正常部位的表面处理工艺基本一致，都是使用粉涂锡汞齐的方式来实现表面镀锡的。一旦外镀，所有缺陷、缺损，所有不光洁的、粗糙的表面，都将被洁白光净的镀锡层掩盖，整个镜面便光洁如一起来。《淮南子·修务训》云:“明镜之始下型，朦然未见形容，及其粉以玄锡，摩以白旃，鬓眉微毫可得而察。”玄，即黑，玄锡即黑锡，即是以汞处理过了的、颜色灰黑之“锡”，也即是锡汞齐④。这段文字是对铜镜表面处理工艺最为确切而简明的写照。对四神镜E3、直铭重列神兽镜E14等而言，其缺陷修补步骤是:(1)用软质合金填充气孔和砂眼；(2)表面镀锡并打光。对半圆方枚神兽镜E30言，其修补工艺程序当是:(1)清理破镜的断口和镜面。(2)用某粘结剂将破镜粘合，并在镜面一侧的断裂处粘上一层强度较高的白纸。(3)整个镜面均匀镀锡。最后，破镜重圆。另外一面还有一些专利及参考资料 记住 只是一部分 更多的你得到专利网站及下面网址上查：镀锡 发明专利(33条)记录号 申请号 专利名称1 86100716 以软带包装的电子元件导线之自动镀锡设备2 88108443.3 电子元件的镀锡方法和装置3 88105472.0 铜或铜合金室温镀锡工艺4 89104464.7 一种光亮镀锡-锌合金电镀溶液5 91110903.X 锌基合金镀锡轴瓦生产工艺6 93104326.3 清洗镀锡钢板料的组合物和方法7 94102842.9 一种酸性镀锡的方法8 94103333.3 镀锡液的回收再生方法9 95111809.9 一种镀锡铜线废料和锡铝废渣的再生工艺及用装置10 95116356.6 调整镀锡丝拉伸强度的方法11 95112787.X 镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法12 95116357.4 镀锡丝表面处理溶液及涂覆该溶液的装置13 95110442.X 铜线镀锡工艺14 96107997.5 用含水蒸汽气氛在焊接或镀锡前干软制金属表面的方法15 97109800.X 波动钎焊或镀锡的方法和机器16 97193376.6 镀锡的方法和最佳电流密度范围宽的镀锡液17 00118740.6 用合金锡焊或镀锡时封闭室内气氛的分析系统18 00107220.X 工作物热浸镀锡的加工方法19 00107221.8 冲板式组合件的板片接合缝的热浸镀锡填补方法20 00806441.5 耐蚀性好的镀锡系或镀铝系表面处理钢材21 01105413.1 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置22 02105649.8 镀锡钢板23 02115956.4 镀锡板酸浸时滞值的电化学测定装置及方法24 00815462.7 铜或铜合金非电镀镀锡的方法25 01126771.2 镀锡拉丝模镶套的生产工艺26 02105651.X 镀锡27 01806287.3 表面处理镀锡钢板及化成处理液28 02120377.6 镀锡用组合物及镀锡方法29 03138461.7 镀锡方法30 02157959.8 无铅合金镀锡铜线31 03164817.7 镀锡的方法32 01823668.5 电解镀锡溶液和用于电镀的方法33 200410044517.7 改良镀锡方法镀锡文献280篇镀锡1 原板内应力对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 上海金属-2005-12 酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定 罗序燕 材料保护-2005-13 铬酸盐钝化膜对低锡量镀锡板性能的影响 柳长福 涂元强... 材料保护-2004-124 镀锡——堵漏的重要手段 侯荣阶 宋勇... 材料保护-2004-125 镀锡铜线表面锡的回收 雷勇强 喻阳海... 有色金属：冶炼部分-2004-66 2004-10月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-127 电镀锡机组软熔导电辊粘锡失效模拟研究 符寒光 上海金属-2004-68 原板酸洗失重性能对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 韩家军... 电镀与环保-2004-49 2004-9月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-1110 湿膜镀锡板的圈状渗镀问题 苑玉明 印制电路资讯-2004-511 镀锡板生产线 M.Righini M.Bianco 钢铁-2004-912 电镀锡工艺产生露铜的原因分析及解决方法 范德发 电线电缆-2004-513 镀锡电解液 无 电镀与精饰--7月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业--8月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-1016 镀锡板性能影响因素的分析 卢笙 宝钢技术-2004-517 超声电镀锡铋合金研究 陈华茂 吴华强 表面技术--6月份镀锡板分国别（地区）进口情况表 无 中国钢铁业-2004-819 高速镀锡电解液中油污的形成及其防治 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 材料保护-2004-1020 电镀锡及其合金电解液 无 电镀与精饰-2004-421 电镀锡及锡合金光亮剂的制备方法 无 电镀与精饰-2004-422 镀锡板表面黑点缺陷分析 季思凯 理化检验：物理分册-2004-823 原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响 黄兴桥 李宁... 材料保护-2004-924 宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进 李东江 黄正芳... 宝钢技术-2004-325 海字卤素法电镀锡板生产技术开发研究——2003-中国有色金属工业科学技术一等奖 无 有色冶金设计与研究-2004-226 镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系 王焜[1] 钱钢[2]... 金属学报-2004-727 电镀锡及锡-铅合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2004-328 软熔条件对镀锡板合金层组织及其耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-329 日本试销超薄镀锡板啤酒罐反响强烈 牟发章 包装与食品机械-2004-230 无污染适用于焊接的HKFe—Sn铁（或铜）内电解镀锡 无 表面技术-2004-231 铈盐对电镀锡参数和性能的影响 于锦 郭春光... 表面技术-2004-232 新型光亮镀锡铅钴合金镀液中微量钴的快速测定 罗序燕 钟洪鸣 表面技术-2004-233 印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-234 光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践 何祚明 曾领才... 电镀与涂饰-2004-235 高速镀锡液中油污的形成机理 宋强[1] 蔡兰坤[1]... 电镀与环保-2004-236 库仑-称重法及其测量电镀锡板镀层厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 电化学-2004-137 镀锡板无铬钝化 无 材料保护-2004-338 新型酸性光亮镀锡铜合金液中微量铜的快速测定 罗序燕 材料保护-2004-339 宝钢镀锡板翘曲原因分析与对策 何建锋 宝钢技术-2004-140 镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系 黄久贵 李宁... 上海金属-2004-241 聚乙二醇苯基辛基醚对甲磺酸镀锡层织构的影响 杜小光[1] 牛振江[2]... 电镀与精饰-2004-242 印制板的表面终饰工艺系列讲座：第二讲超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺 方景礼 电镀与涂饰-2004-143 镀锡铜线脱锡工艺 郎庆成 再生资源研究-2004-144 浅谈提高热镀锡细铜线质量的几个问题 买利伟 电线电缆-2004-145 SMD可焊性电镀锡及锡—铅合金 陆金龙 电镀与环保-2004-146 镀锡工艺参数对合金层形貌及耐蚀性的影响 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2004-147 智能型镀锡量测量仪的研制 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保护-2003-548 MR—TH57电镀锡薄钢板的研制与应用 涂元强 苏维嘉... 武钢技术-2003-349 薄钢板镀锡含铬废水处理 袁安政[1] 李肖雄[2] 电镀与环保-2003-650 焦磷酸盐电镀锡—锌合金 巢发荣 电镀与环保-2003-651 镀锡板耐蚀性研究及进展 黄久贵 李宁... 电镀与环保-2003-652 怎样防治和减少酸性镀锡液的混浊现象 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-653 镀锡层重熔处理 郑瑞庭 电镀与涂饰-2003-454 宝钢电镀锡机组2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴明山 冶金设备-2003-555 原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析 季思凯 王林 物理测试-2003-556 合金层白点的产生及其对镀锡板耐蚀性的影响 黄久贵[1] 李宁[1]... 中国有色金属学报-2003-557 镀锡板的无铬钝化 柳长福 涂元强... 武钢技术-2003-558 酸性光亮镀锡铈合金工艺 屈战民 材料保护-2003-959 极限规格电镀锡板折皱分析及对策 王劲 周耀 轧钢-2003-460 具有铜基中间镀层的镀锡层 无 电镀与精饰-2003-461 镀锡方法对无汞碱锰电池用铜钉的性能影响 黎学明[1] 刘飞[1]... 电池-2003-362 工艺因素对化学镀锡层成分的影响 徐瑞东 薛方勤... 新技术新工艺-2003-663 电镀锡薄钢板的镀后处理 戴杭杰 广东有色金属学报-2003-164 PCB的化学镀锡应用技术 张志祥 印制电路信息-2003-465 酸性镀锡液不稳定性研究 龙有前 肖鑫... 材料保护-2003-366 甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究 王爱荣 荆瑞俊... 表面技术-2003-367 薄镀锡板用高性能冷轧油的开发和应用 曹长娥 材料保护-2003-368 用非自耗阳极进行镀锡作业 兰若 钢铁-2003-469 一种新的镀锡量测试设备 田伟 武钢技术-2003-270 得兴技术公司开发出镀锡新技术 陆岩 轧钢-2003-271 锌合金压铸件滚镀锡—钴合金 马忠信 电镀与精饰-2003-372 高速镀锡电解液 无 电镀与精饰-2003-373 镀锡钢带镀锡量的测定 邱月梅 金属制品-2003-274 酸性镀锡中过量硫酸根的去除 罗耀宗 电镀与涂饰-2003-276 钢带镀锡前表面清洗质量的改善 范宏义 材料保护-2003-477 过氧化氢法处理镀锡含氰废水 曹学增 陈爱英 常熟高专学报-2003-278 化学镀锡层孔隙率研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与精饰-2003-279 改进的热浸镀锡工件夹制具 蔡振发 表面技术-2003-180 钢管内表面镀锡工艺探讨 罗耀宗 电镀与环保-2003-181 电镀锡合金电解液 覃奇贤 电镀与精饰-2003-182 由食用镀锡罐装淡奶引起食物中毒的样品分析 董桂芬 许计... 中国卫生检验杂志-2002-683 装饰性和功能性的电镀锡合金（下） 无 国际表面处理-2002-184 青-在行动——记宝钢股份有限公司冷轧厂镀锡分厂“青-安全示范岗”活动 刘燕 上海安全生产-2002-1285 胎圈钢丝化镀锡青铜工艺研究 仝奎[1] 窦光聚[2] 金属制品-2002-686 用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡 刘仁志 电子电路与贴装-2002-687 化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析 徐瑞东 郭忠诚... 表面技术-2002-688 SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究 刘飞[1] 迟洪训[2] 电镀与环保-2002-689 电镀锡—锌合金的水溶液 无 电镀与涂饰-2002-590 电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-691 化学镀锡—银合金 王丽丽 电镀与精饰-2002-692 酸性镀锡溶液除铁杂质方法 谭奇贤 电镀与精饰-2002-693 化学镀锡工艺条件的优化 王军丽 徐瑞东... 电镀与环保-2002-594 铜基上化学镀锡工艺研究 陈春成 电镀与精饰-2002-595 电镀锡板表面抗划伤性的研究 Ⅰ．关于测试方法 刘小兵[1] 王徐承[2]... 电镀与精饰-2002-596 酸性光亮镀锡工艺的研究 欧阳双 谭强 电镀与环保-2002-497 一炼钢镀锡板连铸板坯夹杂物分布试验研究 王军文[1] 唐海波[2]... 宝钢技术-2002-498 罩式炉退火T4级上限硬度镀锡原板生产工艺优化 吴迪[1] 周正元[2]... 钢铁-2002-799 罐装食品用电镀锡板的耐蚀性及其试验方法 李岩[1] 刘晓鹏[2]... 材料保护-2002-8100 大件镀锡故障的排除 陈怀超 材料保护-2002-8101 镀锡青铜回火胎圈钢丝生产线 滕留芝 轮胎工业-2002-8102 大件镀锡故障的排除 陈怀超 电镀与精饰-2002-4103 采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究 梅天庆[1] 冯辉[2] 南京航空航天大学学报-2002-3104 电镀锡渣制备氯化亚锡和锡酸钠 曹学增 陈爱英 应用化工-2002-3105 化镀锡青铜回火胎圈钢丝生产工艺技术 宋为 王宝玉 金属制品-2002-2106 铝铸件电镀锡的研究 邓小民 电镀与环保-2002-3107 化学镀锡层可焊性研究 徐瑞东 郭忠诚... 电子工艺技术-2002-3108 旋耐德Quantum自动化平台在武钢电镀锡线的应用 谈靖 张旭东 国内外机电一体化技术-2002-2109 离子色谱法测定电镀锡溶液中的SO4^2— 朱子平 化学分析计量-2002-2110 微电子管电镀锡、锡—铅技术 陆金龙 电镀与精饰-2002-2111 滚镀锡—钴—锌代铬工艺在小五金件的应用 胡卓明 电镀与精饰-2002-1112 印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺 源明 印制电路与贴装-2002-1113 国内镀锡板生产企业应提高竞争力 无 中小企业信息-2001-4114 世界镀锡板工业的回顾与展望 罗德先 世界有色金属-2001-9115 未来5-镀锡板供求展望 无 重庆经济信息-2001-16116 一种多功能镀锡添加剂镀液性能的研究 陈华茂 吴华强 安徽师范大学学报：自然科学版-2001-3117 铝排局部刷镀锡溶液及工艺的研究 欧阳晟 夏光明 电刷镀技术-2001-4118 电镀锡合金 蔡积庆 电镀与环保-2001-5119 装饰性和功能性的电镀锡合金（上） 无 国际表面处理-2001-6120 镀锡薄板厂工业废水处理 曹益宁 有色冶金节能-2001-3121 镀锡防锈材料的改进 程喜[1] 张惠萍[2] 湖北造纸-2001-4122 新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能 罗序燕[1] 罗国添[2]... 材料保护-2001-10123 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东 郭忠诚... 材料保护-2001-10124 甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保护-2001-10125 化学镀锡层结构及性能研究 徐瑞东 郭忠诚... 电镀与涂饰-2001-5126 稀土催化剂抗酸性镀锡液氧化变质的研究 肖友军 电镀与涂饰-2001-4127 铜基上化学镀锡新工艺初探 徐瑞东[1] 郭忠诚[2]... 电镀与涂饰-2001-4128 酸性光亮镀锡 赵复荣 电镀与涂饰-2001-4129 镀锡电解液的再生 覃奇贤 电镀与精饰-2001-6130 从镀锡泥渣中回收金属锡 覃奇贤 电镀与精饰-2001-4131 高稳定性酸性光亮镀锡工艺研究 肖鑫 龙有前... 腐蚀与防护-2001-9132 酸性光亮镀锡 和海燕 赵复荣 机械管理开发-2001-4133 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡 刘仁志 印制电路信息-2001-11134 黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理 杨建功 吴彩霞 电镀与涂饰-2001-5135 D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用 涂元强 苏维嘉.。。。。。。

我是电子信息工程专业的，目前用过的跟本专业相关的软件有： Win-TC,Microsoft Visual C++ 6.0：主要是C语言等编程 Keil uVision2(还有新版本3)：单片机编程 Quartus ：Verilog HDL硬件语言编程和系统设计 MATLAB：强大的数学软件，本专业主要学习用matlab语言对信号进行分析处理！ EWB(最新版本已改名为multisim)：进行模拟电路和数字电路的混合仿真，我们用它设计过数字钟！ Protel：主要用于电路设计！ JDK 和NetBeans 捆绑 ：Java编程 暂时就这些了

电子信息科学与技术专业是一个宽口径的专业，包括电子科学技术和信息科学技术与技术两项内容，学习内容涉及电子学、信息技术、计算机三大知识板块，其培养方向有些院校涉及三个方向，如无线通讯、图像传输与处理、信息电子技术等，有的院校则涵盖两个专业方向，如通信与电子系统和信号与信息处理。 学习要求 本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 主要课程 电路分析原理、电磁理论，天线原理，电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础、单片机、信号与系统分析、ARM嵌入式系统等 主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术 就业方向 该专业毕业生具有宽领域工程技术适应性，就业面很广，就业率高，毕业生实践能力强，工作上手快，可以在电子信息类的相关企业中，从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。主要面向电子产品与设备的生产企业和经营单位，从事各种电子产品与设备的装配、调试、检测、应用及维修技术工作，还可以到一些企事业单位一些机电设备、通信设备及计算机控制等设备的安全运行及维护管理工作。

我也是这个专业毕业的 以前在大学主要课程是：模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、信号与系统、电子线路EDA、数字信号处理、通信电路、电路分析、信息论与编码、通信原理、程控交换技术、数据结构、数据库技术、微型计算机原理及应用、DSP原理及应用、光纤通信、移动通信技术、多媒体技术、汽车电子技术、智能仪器、计算机通信网等 上面的每一门都很重要，学精通了一门就够你爽的，当然大部分人都学的一般。 搞这行的关键看的是实际动手能力，我建议你多动手。 加油吧。学好系里的每一门课程都重要。千万不要觉得有得是选修课无所谓。

电路基础必须学好啊，模电数电，最好自己参加个比赛，然后你就成长啦

首先要符合公务员招考公告中列出的条件，基本就是年龄、政治面貌、学历（可能会有籍贯）等比较笼统的。第二，要符合职位表中各个职位的具体要求，诸如学历学位、专业、工作经验等。 你可以在专业这里筛选，工科、理工类、电子信息科学与技术、电子信息类、不限，都可以，再符合其他条件就可以报名。如果不确定，拨打招考单位电话咨询。

这个专业所学很宽泛，可考研的方向不少，可以是通信方向，也可以微电子，电路与系统，信号处理等等方向，你可以多了解下。因为各个学校考研要求的专业课是基本不一样的，哪怕科目一样，侧重也有所不同。有考数电模电的，有考信号与系统和数字信号处理的，有考通信原理的，也有考电磁场的。多做了解吧，看你中意哪个学校了

10003 清华大学 1 10701 西安电子科技大学 2 10013 北京邮电大学 3 90002 国防科学技术大学 4 10286 东南大学 5 10004 北方交通大学 6 10007 北京理工大学 7 10614 电子科技大学 8 10213 哈尔滨工业大学 9 10006 北京航空航天大学 10 10248 上海交通大学 11 10561 华南理工大学 12 10335 浙江大学 13 10487 华中科技大学 14 10699 西北工业大学 15 10358 中国科学技术大学 16 10698 西安交通大学 17 10141 大连理工大学 18 10732 兰州铁道学院 19 10151 大连海事大学 20 10183 吉林大学 21 10337 浙江工业大学 22 本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。 业务培养要求：本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识； 2.掌握电子信息科学与技术、计算机科学与技术等方面的基本理论、基本知识和基本技能与方法； 3.了解相近专业的一般原理和知识； 4.熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 5.了解电子信息科学与技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业发展状况； 6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术 主要课程：电路分析原理、电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础等 主要实践性教学环节：包括生产实习、毕业论文等，一般安排10周～20周。 主要专业实验：物理实验、电子线路实验、数字电路实验等 修业年限：四年 授予学位：理学或工学学士 核心期刊有208种，如下： 移动信息 (2009-04-01) 数码摄影 (2009-04-01) 卫星与网络 (2009-04-01) 中国雷达 (2009-04-01) 广播电视信息(下半月刊) (2009-04-01) 中国电子商情.RFID技术与应用 (2009-04-01) 中兴通讯技术(英文版) (2009-04-01) 中国数字电视 (2009-04-01) 中国电子商情.基础电子 (2009-04-01) 数字世界 (2009-04-01) 数码先锋 (2009-04-01) 科普研究 (2009-04-01) 家庭影院技术 (2009-04-01) 集成电路应用 (2009-04-01) 电子制作 (2009-04-01) 电子设计技术 (2009-04-01) 电子测试 (2009-04-01) 电子测量技术 (2009-04-01) 大众数码 (2009-04-01) 中国邮政 (2009-04-01) 半导体信息 (2009-04-01) 半导体行业 (2009-04-01) 半导体杂志 (2009-04-01) 北京电子科技学院学报 (2009-04-01) 变频器世界 (2009-04-01) 长沙通信职业技术学院学报 (2009-04-01) 成都信息工程学院学报 (2009-04-01) 当代通信 (2009-04-01) 电力电子 (2009-04-01) 电气电子教学学报 (2009-04-01) 电声技术 (2009-04-01) 电视工程 (2009-04-01) 电视字幕.特技与动画 (2009-04-01) 电信工程技术与标准化 (2009-04-01) 电信技术 (2009-04-01) 电信建设 (2009-04-01) 电信快报 (2009-04-01) 电信网技术 (2009-04-01) 电讯技术 (2009-04-01) 电子测量与仪器学报 (2009-04-01) 电子产品可靠性与环境试验 (2009-04-01) 电子产品世界 (2009-04-01) 电子对抗 (2009-04-01) 电子工程师 (2009-04-01) 电子工业专用设备 (2009-04-01) 电子工艺技术 (2009-04-01) 电子机械工程 (2009-04-01) 电子技术 (2009-04-01) 电子科技 (2009-04-01) 电子科技文摘 (2009-04-01) 电子器件 (2009-04-01) 电子设计应用 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电子科学与技术、电子信息科学与技术以及信息安全、光电子技术科学、电信工程及管理 、信息与计算科学等专业属于相近专业。主要区别是学习和培养的侧重点不同。 电子科学与技术专业 ： 本专业培养具备微电子、光电子、集成电路等领域宽理论厚基础、实验能力和专业知识，能在电子科学与技术及相关领域从事各种电子材料、元器件、集成电路、电子系统、光电子系统的设计、制造、科技开发，以及科学研究、教学和生产管理工作的复合型专业人才。 电子信息科学与技术专业 ： 电子信息科学与技术专业是一个宽口径的专业，包括电子科学技术和信息科学技术与技术两项内容，学习内容涉及电子学、信息技术、计算机三大知识板块，其培养方向有些院校涉及三个方向，如无线通讯、图像传输与处理、信息电子技术等，有的院校则涵盖两个专业方向，如通信与电子系统和信号与信息处理。

IPC标准 IPC—SM—840C 1996年1月 永久性阻焊膜的鉴定与性能规范取代1988年5月出版的IPC—SM—840B来自知网作者梁志立，李海，林金堵摘要1.0 范围和标识1.1 范围 本标准的规划和结构,旨在以最少的测试条件下,对阻焊膜材料的性质进行评估,并获得最大的信息.(见6.1) 本标准包括: ——永久性阻焊膜材料性能的一致性及其评值(表1,A列). ——阻焊膜/标准IPC—B...关键词阻焊膜 / IPC / 印制板 / 绝缘电阻 / 导通孔 / 测试方法 / 性能规范 / 膜材料 / 助焊剂 / 印制线路板被引量6收藏全部来源 求助全文国家科技图书文献中心(权威机构)维普网知网维普期刊专业版掌桥科研引证文献川西北巴西金矿田流体成矿地球化学界面及核技术识别研究滕彦国，倪师军 - 《地质与勘探》 - 2000 - 被引量: 38改善PCB阻焊膜厚度均匀性林金堵 - 《印制电路信息》 - 2005 - 被引量: 5微孔PCB堵孔的好处StefanAlbrecht，李海 - 《印制电路信息》 - 2000 - 被引量: 0美丽的"错误"——接口的缺针堵孔彭世前 - 《电脑爱好者》 - 2002 - 被引量: 0彩色显像管荫罩堵孔不良的分析与对策刘洵，王建平 - 《真空电子技术》 - 2004 - 被引量: 0加载失败，点击重试