pcb缺陷检测论文

检测pcb板的目的是为了找出pcb板缺陷并进行修复，确保线路板的生产质量，提高产品合格率。目前pcb板检测方法可分为两大类：电气测试方法和视觉测试方法。7种常用的pcb检测方法，具体如下：1.人工手动目检测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。随着pcb生产的增加以及PCB上导线间距和元件体积的缩小，手动目检测试方法以及越来越不可行了。2.尺寸检查使用二维图像测量仪器测量孔的位置、长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且大大缩短了测量时间，提高了测量效率。3. 在线测试测试方法有几种，例如针床测试仪和飞针测试仪。通过电气性能测试来识别制造缺陷，并测试模拟数字和混合信号组件，以确保它们符合规格。主要优点是每块板的测试成本低，强大的数字和功能测试功能，快速彻底的短路和开路测试，编程固件，高缺陷覆盖率以及易于编程。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间，夹具制造成本高以及难以使用。4. 功能系统测试功能测试是最早的自动测试原理，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行的全面测试，以确认电路板的质量。功能系统测试基于特定的板或特定的单元，并且可以使用各种设备来完成。有最终产品测试，最新物理模型和堆栈测试。功能测试通常不提供深入的数据来改善过程，而是需要特殊的设备和经过特殊设计的测试程序。因为编写功能测试程序非常复杂，所以不适用于大多数线路板生产线。5.激光检测系统激光检测是用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这是PCB测试技术的最新发展，该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板测试。主要优势是输出快速、无固定装置和无障碍的视觉访问;缺点是初始成本高，维护和使用问题。6.自动X射线检查自动X射线检查主要用于检测超细间距和超高密度电路板中的缺陷，以及在组装过程中产生的电桥，芯片缺失，对准不良以及其他缺陷。检测原理是使用不同物质在X射线吸收率上的差异来检查要测试的零件并查找缺陷。也可以使用层析成像技术检测IC芯片中的内部缺陷，是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的唯一方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。7.自动光学检查自动光学检查也被称为自动外观检查，是一种识别制造缺陷的相对较新的方法。它基于光学原理，并且全面使用图像分析，计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷。AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时，纠正缺陷的成本要比最终测试后的成本低很多，一般在十倍以上。

在现代电子产品世界中，印刷电路板（以下简称PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子 科技 技术的发展和电子制造业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。接下来我们就来聊聊机器视觉在PCB上面的应用首先PCB缺陷检测包括两部分：焊点缺陷检测和元器件检测，传统的检测采用人工检测方法，容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，已经逐渐不能够满足生产需要。因此，设计一种高效精准搭载工业相机以取代人眼的机器视觉PCB检测系统，具有非常重要的现实意义。 机器视觉检测技术是建立在图像处理算法的基础上，通过数字图像处理与模式识别的方法来实现，与传统的人工检测技术相比，提高了缺陷检测的效率和准确度。为了有助于PCB的制造厂商在生产工艺实施的早期阶段能够发现所产生的缺陷，目前越来越多的筛网印刷设备制造厂商在他们所制造的筛网印刷设备中综合了在线机器视觉技术。 首先，它们能够在印刷操作实施以后直接发现所存在的缺陷情况，在主要的制造成本被添加上PCB以前，可以让操作者能及时处理有关的问题。该步骤一般包含在电路板从印刷装置上移下来的时候、在清洗剂中清冼好了以后、以及在返修好了返回生产线的时候。 在者，因为在该阶段发现了有关的缺陷，所以可以预防有缺陷的电路板送达生产线的后端。于是预防了返修现象或者在有些场合所形成的废弃现象。 也许是最重要的：能够给操作者以及时的反馈，使之明了正在操作中的印刷工艺操作是否良好，进而可以有效地防止缺陷的产生。 为了能够在这一层面的工艺操作过程中提供有效的控制，配置在线视觉系统能够检测焊膏涂覆好了以后的PCB上焊盘的情况，以及相应的印刷模板缝隙是否存在堵塞或者拖尾现象。绝大多数情况下，对微细间距的元器件进行检测是为了优化检测时间和集中于*容易产生问题的区域。为此，当消除了所可能产生的问题的时候，在检测方面所花费的这点时间还是值得的。其次是焊膏的检测，具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类： a. 对PCB的检测 主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。 b. 对印刷模板的检测 对印刷模板的检测主要为针对阻塞和拖尾现象的检测。对阻塞的检测是指检测在印刷模板上的孔中是否堆积了焊膏。如果孔被堵塞住了的话，那么在下一个印刷点上可能所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是否有过量的焊膏堆积在印刷模板的表面上。这些过量的焊膏可能会施加在电路板上不应导通的位置上面，从而引发电气连接问题。在国外，机器视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业，其中大概40-50%都集中在半导体行业。具体如：PCB印刷电路：各类生产印刷电路板组装技术、设备；单、双面、多层线路板，覆铜板及所需的材料及辅料；辅助设施以及耗材、油墨、药水药剂、配件；电子封装技术与设备；丝网印刷设备及丝网周边材料等。 而在中国，视觉技术的应用开始于90年代，因为行业本身就属于新兴的领域，再加之机器视觉产品技术的普及不够，导致以上各行业的应用几乎空白。目前国内机器视觉大多为国外品牌。国内大多机器视觉公司基本上是靠代理国外各种机器视觉品牌起家，随着机器视觉的不断应用，公司规模慢慢做大，技术上已经逐渐成熟。

1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。

顺易捷PCB进行运行和DRC检测的方法：1、地线设计，把接地走线加宽，地线构成回路，模拟地和数字地分开。2、电磁兼容性，应尽量避免长距离的平等走线。3、去耦电容配置，去耦电容要靠近其所处功能部件的旁边。4、印制电路板的尺寸与器件的布置。5、结束最后检查。

PCB缺陷检测是指在PCB制造或组装过程中，通过对PCB的各种缺陷进行检测，保证产品品质的稳定性和可靠性。现代PCB缺陷检测通常采用基于FPGA的技术，也就是使用FPGA芯片来实现缺陷检测。FPGA是一种现场可编程门阵列，可以根据用户的需要实现各种功能模块组合，还可以通过编程来实现复杂的计算任务。通过使用FPGA技术，可以将检测算法和信号处理逻辑快速实现，提高检测速度和准确度，同时可以适应各种不同类型的PCB。因此，基于FPGA的PCB缺陷检测是目前一种有效和高效的检测技术。