电镀工艺流程问题研究论文

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。接下来，我就为大家介绍关于电镀工艺的基本原理和工艺流程吧！1. 电镀工艺的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板)：Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH-－4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。看完了上面关于电镀工艺的基本原理，可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。电镀工艺的基本原理和工艺流程2. 电镀工艺流程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：（1.） 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗（2.） 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干以上就是关于“电镀工艺的基本原理和工艺流程”的相关内容。

你好，一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。完整过程：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。塑胶外壳电镀流程：化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀工艺流程资料（一）PCBTech.Net 时间:2004-07-09 18:19 来源:中国PCB论坛网 点击:2417次一、名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件 一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。d. 预行Leaching之操作步骤与条件。2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。电镀工艺流程资料（二）PCBTech.Net 时间:2004-07-09 18:19 来源:中国PCB论坛网 点击:889次2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下： a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm， 2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力，并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三，分别如下：a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。2.1.3.5电源系统：供电系统之ripple须小于5%，（对部分较敏感产品甚至须小于2%），另须注意：a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。c.整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。2.1.3.6阴极（rack及bus bar）:a. 对铜制bus bar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/bus bar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。b. 对rach而言，应利用bus bar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。2.1.3.7阳极：a. 铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。其规格可概列如下：Cu≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped p.p或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。d. 一般均认为阴阳极之比例应在1.5~2∶1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之1.4倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流 态”的观念考虑电镀工艺流程资料（三）PCBTech.Net 时间:2004-07-09 18:21 来源:中国PCB论坛网 点击:2153次2.2各流程的作用： 2.2.1酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指 2.2各流程的作用：2.2.1酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。2.2.2清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。2.2.3微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〃的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。2.2.4水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。2.2.5镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下：2.2.5.1硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwing power不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。2.2.5.2硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12∶1更佳，绝对不能低于6∶1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。2.2.5.3氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。2.2.5.4其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。2.2.5.5污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。2.2.6电镀反应机构：可区分为巨观，亦即电场与流态；微观，亦即光泽剂的效应：两大部分，分别简单讨论如下：2.2.6.1巨观：镀槽内阴阳极间之关系，实际上与磁场或电场的现象类似的，明显不同的，是发生在液体环境中，而游动的，是有质量的离子。因为如此，故离子之运动；电流氧化还原反应之发生；受到正负极间电场，与离子所带电荷产生之电位能，离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能，及离子间之交互作用力等因子的影响，实际上电流密度（区域性的、分布上的、而非平均的），可被定义为单位面积，单位时间内接收的离子数量。由于各项搅拌，除了针对孔内的阴极机械搅拌外；都是全槽均一性的（理想状态）；因而对于板面上的状态，几何分布便成为影响的最大的因子。对全板电镀（pannel plating）而言，亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。而对线路电镀（pattevn plating）而言，则再增加一项电镀面积分布须做考量，对孔内的状况，则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。a.高低电流区：亦即电力线分布之密度；而电力线（电场）之分布正如同磁力线分布，在端角地区，明显的较高许多，故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。b.遮板之作用为阻碍离子之流动，使得局部之电力线密度降低，rudder strip则吸收此过量之电流，二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。c.线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系，可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成，因而独立线路相对之电流密度变为非常高。d.对于孔内与板面或大孔与小孔间关系，可以讨论如下：当操作电流密度甚低时，铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度，各区的镀层厚度，自然均一；但一般操作电流较高，必然造成[C]b（整体巨观浓度），[C]D1（大孔孔内浓度）及[C]D2（小孔孔内浓度）各有不同，则反应速率（电流发生）亦自然不同，因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题），故须依赖搅拌增加离子之Mobility以求改善孔内厚度。对高纵横比而言，一方面搅拌之相对影响被降低，另方面，如果槽液之表面张力过高，产生类似“毛细现象”，则搅拌失效，而产生问题。还有不懂的，请到 望采纳！谢谢

镀铬论文从一下几方面入手:1三价铬 2 镀铬的原理 3 六价铬 硫酸 三价铬的比例. 4 阳极板 铅 锑或者铅锡合金的比例

一般流程是:除油——水洗——酸洗除锈——水洗——电镀。镀种不同，公寓也有差别，比如镀锌，电镀后还要钝化。电镀判断标准包括：1、外观：目视判断2、结合力：根据国标作检测，可采用弯折、百格法等检测。3、耐蚀性：盐雾检测判断。以上判断标准都有国标，可在网上找到。

电镀工艺前处理流程：磨光——超声波——水洗——除油——水洗——电解除油——水洗电镀分很多种 分别如下镀铜 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--纯水洗--烘干镀镍 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--纯水洗-- 烘干镀烙 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀烙--纯水洗--烘干镀金 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀18k金(24k金.钯金.铂金)--纯水洗--烘干--喷呖架--烘干当然电镀工艺不仅仅是这几种 电镀的好坏首先目测,看电镀死角是否镀透;颜色 厚度都有仪器测量;耐蚀性也有盐雾检测判断. 各项指标都按照厂家要求要求就ok拉.