微电子学期刊投稿经验

分两种：

网上投稿就是期刊有网上投稿系统，将论文在网上提交。

纸质投稿一般需要将稿件打印几份，邮寄给期刊编辑部，有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘；EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑；

《微电子学》比较好的，之前也是投的这个，编辑说创新不足，给拒稿了，哎。还好学长给的莫’文网，一周时间就帮忙改好了，重新投就录了

没有投过IEEE和EI，只说说投稿SCI期刊的经验。不同的期刊投稿方式、过程、状态大致相同，但审稿时间差距非常大，几天到一年、甚至几年的都有。对于大部分期刊，从投稿到接收（或拒稿）大概在1到6个月可以完成。现在大部分SCI期刊都是同行评议(peer-review)型。投稿给编辑部后，编辑转发给相关领域的几个审稿人（通常是2-4个），审稿人审稿后给出意见发回给编辑，编辑综合各审稿人的意见和自己的意见，作出决定。不同期刊有不同的论文类型，大致包括full article、communication、review，以及牛人受邀写的文章等，通常communication较full article容易发些，而且审稿周期也短些。投稿的大致流程是这样的（不同期刊、不同出版商略有不同）：按照要求把论文正文、cover letter和相关信息都放到期刊网站的一个投稿系统上。完成后，投稿状态显示“Submitted to Editorial Office”或类似字样。投稿后，期刊编辑部会给通讯作者发email，通知签署版权协议，投稿状态可能会改为"Forms Awaiting Completion"或"Submissions Waiting for Author's Approval"，也可能不改，取决于不同期刊。完成后，状态改回“Submitted to Editorial Office”或改为"Submissions Being Processed"。这个过程也就一两天就会完成。然后技术编辑会审阅论文格式，如果格式不对，打回修改。这个过程也不会很长，一周之内肯定能完成。通过技术编辑后，管学术的编辑先大概看一下，如果文章不符合期刊主题，或者文章实在太烂，会直接拒稿，但拒稿信措辞通常很婉转，类似于“不是你不好，只是我们不合适”、“你是个好人，肯定可以找到别人的”之类的。拒稿后状态会改成"Submissions with a Decision"或者"Manuscripts No Longer Under Consideration"。这个过程大概一周之内也能完成，所以你的文章如果投稿一周多后还没有消息，应该就是通过编辑这一关，送审了。我最快的一次，签署版权协议后不到24小时就被编辑拒稿，悲催啊。如果编辑觉得还可以，就会选择几个这个领域的同行（可能是你在投稿信息里推荐的，也可能不是，一般都是匿名评审，你不会知道审稿人是

在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在1.78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。作为对比分析研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在1.78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的