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好投。微纳电子技术期刊好投，只需要语言通畅，内容符合实际，即可通过。期刊，也称杂志，是指有固定名称、每期版式基本相同、定期或不定期的连续出版物。
很简单，首先确定你写的是什么类型的文章：
好中。微电子方面比较容易中的核心期刊有《电路与系统学报》、《固体电子学研究与进展》。只要你的芯片测试结果良好，并且电路有一定的创新，被接受的可能性还是很大的。
分两种：
网上投稿就是期刊有网上投稿系统，将论文在网上提交。
纸质投稿一般需要将稿件打印几份，邮寄给期刊编辑部，有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘；EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑；
《微电子学》比较好的，之前也是投的这个，编辑说创新不足，给拒稿了，哎。还好学长给的莫’文网，一周时间就帮忙改好了，重新投就录了
没有投过IEEE和EI，只说说投稿SCI期刊的经验。不同的期刊投稿方式、过程、状态大致相同，但审稿时间差距非常大，几天到一年、甚至几年的都有。对于大部分期刊，从投稿到接收（或拒稿）大概在1到6个月可以完成。现在大部分SCI期刊都是同行评议(peer-review)型。投稿给编辑部后，编辑转发给相关领域的几个审稿人（通常是2-4个），审稿人审稿后给出意见发回给编辑，编辑综合各审稿人的意见和自己的意见，作出决定。不同期刊有不同的论文类型，大致包括full article、communication、review，以及牛人受邀写的文章等，通常communication较full article容易发些，而且审稿周期也短些。投稿的大致流程是这样的（不同期刊、不同出版商略有不同）：按照要求把论文正文、cover letter和相关信息都放到期刊网站的一个投稿系统上。完成后，投稿状态显示“Submitted to Editorial Office”或类似字样。投稿后，期刊编辑部会给通讯作者发email，通知签署版权协议，投稿状态可能会改为"Forms Awaiting Completion"或"Submissions Waiting for Author's Approval"，也可能不改，取决于不同期刊。完成后，状态改回“Submitted to Editorial Office”或改为"Submissions Being Processed"。这个过程也就一两天就会完成。然后技术编辑会审阅论文格式，如果格式不对，打回修改。这个过程也不会很长，一周之内肯定能完成。通过技术编辑后，管学术的编辑先大概看一下，如果文章不符合期刊主题，或者文章实在太烂，会直接拒稿，但拒稿信措辞通常很婉转，类似于“不是你不好，只是我们不合适”、“你是个好人，肯定可以找到别人的”之类的。拒稿后状态会改成"Submissions with a Decision"或者"Manuscripts No Longer Under Consideration"。这个过程大概一周之内也能完成，所以你的文章如果投稿一周多后还没有消息，应该就是通过编辑这一关，送审了。我最快的一次，签署版权协议后不到24小时就被编辑拒稿，悲催啊。如果编辑觉得还可以，就会选择几个这个领域的同行（可能是你在投稿信息里推荐的，也可能不是，一般都是匿名评审，你不会知道审稿人是
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在1.78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。作为对比分析研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在1.78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
看你发的是哪类的期刊。还有就是要看你文章写的好不好。首先，核心期刊的质量要求是比较高的。投稿核心期刊应该注意论文撰写的质量。如果是工科核心论文，国内的核心期刊安排周期都是比较长的。也就是说你现在投稿的话，杂志社可能给你安排到明年七八月才可以见刊。这中间有好几个月的间隔。不过也是可以找别人，比如品优刊就是可以的，自己还是进一步的去咨询一下哈！
TP 自动化技术,计算机技术：1. 软件学报2. 计算机学报3.计算机研究与发展4. 计算机辅助设计与图形学学报5. 自动化学报6. 中国图象图形学报7. 计算机工程与应用8. 系统仿真学报9. 计算机工程10.计算机集成制造系统11.控制与决策12. 小型微型计算机系统13.控制理论与应用14.计算机应用研究15.机器人16. 中文信息学报17.计算机应用18.信息与控制19. 计算机科学 20.计算机测量与控制21. 模式识别与人工智能22.计算机仿真23. 计算机工程与科学24.遥感技术与应用25.传感器技术(改名为:传感器与微系统) 26. 计算机工程与设计27.测控技术28. 传感技术学报29.控制工程30.微电子学与计算机31.化工自动化及仪表TM 电工技术：1．中国电机工程学报2. 电力系统自动化3. 电工技术学报4.电网技术5. 电池6. 电源技术7. 高电压技术8. 电工电能新技术9. 中国电力10. 继电器（改名为：电力系统保护与控制）11. 电力自动化设备12. 电力系统及其自动化学报 13.电力电子技术14. 高压电器15. 微特电机16. 电化学17. 电机与控制学报18. 华北电力大学学报19. 变压器20. 微电机21. 电气传动22. 磁性材料及器件23.电机与控制学报24.华东电力25.绝缘材料26低压电器. 27. 电瓷避雷器28.蓄电池29.电气应用30.大电机技术31.电测与仪表 32.照明工程学报TN 无线电电子学,电信技术：1．电子学报2. 半导体学报3. 通信学报4. 电波科学学报5. 北京邮电大学学报6.光电子、激光7. 液晶与显示8.电子与信息学报9.系统工程与电子技术10.西安电子科技大学学报11. 现代雷达12. 红外与毫米波学报 13. 信号处理14.红外与激光工程 15半导体光电16. 激光与红外17. 红外技术18. 光电工程19.电路与系统学报20.微电子学21. 激光技术 22. 电子元件与材料23. 固体电子学研究与进展 24.电信科学25.半导体技术26. 微波学报27. 电子科技大学学报28. 光通信技术29. 激光杂志30. 光通信研究31. 重庆邮电学院学报.自然科学版(改名为:重庆邮电大学学报.自然科学版)32.功能材料与器件学报33.光电子技术34. 应用激光35.电子技术应用36. 数据采集与处理37.压电与声光38.电视技术39.电讯技术40.应用光学41. 激光与光电子学进展42.微纳电子技术43.电子显微学报
电机学报和电工学报都不太好发，电力系统及自动化和高电压技术相对容易发一点，非EI的核心更容易，比如电力电子技术、电工电能新技术、电力系统及其自动化学报、中国电力等一大堆。听说微电机比较好发呀！上品 优刊发吧，这家伙专业的，望采纳
中文核心，肯定不好投啊
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of the IEEE，是讲微电子发展前沿的尖端技术的，基本上只有学界、产业界顶级大牛才能发表的。设计方向比较好的期刊有Journal of Solid State Circuits（JSSC)、IEEE Transactions on Signal Processing、IEEE Transaction on Communication、IEEE transactions on circuits and systems (CAS) I & II、IEEE transactions on VLSI等。CAD方向比较好的期刊有IEEE Transactions on Computer-Aided-Design (CAD)、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques等。工艺方向比较好的期刊有Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transaction on Electron Devices、IEEE Journal of MEMS等。
电机学报和电工学报都不太好发，电力系统及自动化和高电压技术相对容易发一点，非EI的核心更容易，比如电力电子技术、电工电能新技术、电力系统及其自动化学报、中国电力等一大堆。听说微电机比较好发呀！上品 优刊发吧，这家伙专业的，望采纳
看你发的是哪类的期刊。还有就是要看你文章写的好不好。首先，核心期刊的质量要求是比较高的。投稿核心期刊应该注意论文撰写的质量。如果是工科核心论文，国内的核心期刊安排周期都是比较长的。也就是说你现在投稿的话，杂志社可能给你安排到明年七八月才可以见刊。这中间有好几个月的间隔。不过也是可以找别人，比如品优刊就是可以的，自己还是进一步的去咨询一下哈！
好中。微电子方面比较容易中的核心期刊有《电路与系统学报》、《固体电子学研究与进展》。只要你的芯片测试结果良好，并且电路有一定的创新，被接受的可能性还是很大的。
.图片格式。一般期刊更推荐作者提交矢量图。图片可提交的格式有：
（1）矢量图格式.eps, .ai, .pdf, .svg,
（2）用于位图的 .psd, .tiff, .jpeg, .png。.tiff格式的图片用PS处理后采用LZW格式无损压缩进行提交。
（3） 没有格式影响可编辑的 .ppt
最好将图表转换成图片时，就将图片格式设定为 .tiff或者.eps的矢量图格式。
俗话说，一图胜千言。质量上乘的SCI的图片表格无疑是论文的加分项，能极大得提高论文的质量。总体上还是建议大家先阅读目标期刊对图表投稿的具体要求，毕竟每个期刊对图表的要求都有略微的区别，这里给大家介绍一些图表的通用规则和注意要点，帮大家少走弯路。
1.图表是放在正⽂文中还是单独上传。绝大多数期刊要求正文、图片、表格、附加材料都单独上传；个别期刊要求正文里附带表格，图片另外上传；有的期刊要求将图表都添加到正文的末尾部分。
2.期刊对彩色图表是否另外收费。
3.版权问题。如果引用别人或者自己之前发表过的图表，要得到著作权持有者（各个作者、出版社）的许可，并说明图表的来源和用途。
4.图片色彩要求。RGB（red, green, blue)用于在线出版，CMYK(cyan, magenta, yellow, CMY) 为印刷业通用标准。如果期刊接受纸质出版，一般要求色彩模式为CMYK，现在越来越多期刊接受RGB模式的图片，一般不要求作者对色彩模式进行修改。如果文章按黑白模式印刷，应把所有的图片转化为灰度模式提交。
5.图片的字体字号。英文标注大多使用和期刊正文相同的字体，一般是Arial, Times New Roman, Helvetica。图表上字体最大不能超过14号字，尽量使用8-12号字，尽量少使用6号以下的字体。同一张图内的字体大小尽量保持一致，如果不一致，相差字体的比例是否有要求。
6.图片的标注方法，同一个大图不同小图的字母大小写；字母标注在图片内容的内部还是外部。
微纳电子技术投稿会收费。微纳电子技术杂志版面费缴纳流程：1、本刊属于，发表周期一般在1-60天左右，在论文发表之后等待编辑老师的一个准确的回复，编辑部会通过邮件或者是电子录用通知书的方式进行回复信息，确保文章录用。2、在确定收到编辑部的用稿通知之后，该期刊会给作者发送确认刊登的具体相关信息，如刊在哪一期上等等。3、支付版面费。一般都是通过银行转账的方式进行，部分也可以通过邮政汇款的方式4、最后在进行微纳电子技术杂志版面费汇款或者是银行转账之后，要求杂志社开具相关的发票等信息，后期进行报销使用。微纳电子技术杂志创始于1964,创办至今都是在研究领域当中非常好的一本期刊，拥有正规的国内国际统一出版刊号： 13-1314/TN，国际连续性出版刊号：1671-4776，邮发代号18-60。是由中国电子科技集团公司第十三研究所主办，面向国内外公开发行的期刊，微纳电子技术杂志版面费一般都是在600-2000元/版，仅供参考，以实收为准。