半导体芯片投稿的期刊

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刊名： 半导体技术 Semiconductor Technology主办： 中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所周期： 月刊出版地：河北省石家庄市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1003-353XCN： 13-1109/TN邮发代号：18-65历史沿革：现用刊名：半导体技术创刊时间：1976该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2011)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2011)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2013-2014年度）（含扩展版）核心期刊：中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉：Caj-cd规范获奖期刊一般情况下 一篇核心就可以吧

看你文章研究的内容更侧重那个杂志，两个杂志基本属于不同领域，不好比较的，都是不错的杂志，没有一定的创新肯定是不行的，下面是他们的一些基本情况供你参考： 1、期刊名 ORGANIC ELECTRONICS 出版周期: 月刊 中等难度。有机半导体器件杂志，做有机电制发光或有机太阳能电池的可以发。数据要全，一般更强的杂志投不中就投这个。投稿周期1~2月中科院杂志分区 材料科学：综合分类下的 2 区期刊 近四年影响因子:2013年度 2012年度 2011年度 2010年度 3.676 3.836 4.047 3.998 2、期刊名 applied physics letters 出版周期: 周刊 该杂志确实属于专业顶级期刊，一般不容易中。但只要足够新颖、合理、简洁投上去的几率还是蛮大，毕竟刊文是周刊。中科院杂志分区 物理：应用分类下的 2 区期刊 近四年影响因子：2013年度 2012年度 2011年度 2010年度 3.515 3.794 3.844 3.82

《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。