微电子学投稿格式

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你好！我很愿意回答你的问题，既不是因为我是高人，也不是因为你的赏金高，因为现在浮躁和投机取巧的在增多，像你这样认真写论文投稿的越来越少了，我愿意尽我所知回答一二。第一、投稿具体流程并不麻烦：您首先确定要投稿的刊物，然后根据该刊物的投稿须知整理稿件，整好后就可以按照该刊物的电子邮箱投给编辑；等待编辑的审稿回音，如果可以采用，他会通知你可能发表日期、版面费（一般都有）等，同时还有可能给你说：是否需要内容修改、格式完善、信息补充、是否需要审稿费等。你照做就成了。最后就是交钱等候发表和杂志社寄来赠刊（一般两本）。第二、要看较权威的学术论文，最好还是到中国知网、万方、维普资讯等网站，但需要付费。其他免费且具有较高权威、论文收录全面、系统的网站几乎没有。不过有的学科类小网站收录的论文也比较丰富，你可以根据自己的研究内容不妨在网上搜一搜。第三、至于有哪些好的期刊可以投稿。我强列推荐你收藏一个自助投稿网站——万维书刊。上面有一万多中期刊，且都进行了分类，自助投稿、免费、非中介、直投编辑部，电子邮箱、期刊简介、征稿启事、投稿须知等基本都有，并且大多还能连接登录他们的官方网站。投稿用着很方便！在谷歌，百度上键入“万维书刊”，搜索首页便是！也可以向同学们推荐！

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在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。　　电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。　　基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。　　认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。　　　　作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。　　分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的