芯片制造九大核心技术对比

5G“规模化” 计算“边缘化” 晶圆制造“异构化” 芯片“专用化” 计算架构“开放” EDA走向“云端” MEMS/传感器“融合” GaN/SiC新材料“替代” 存储器件市场“复苏” 高性能“模拟”一、5G“规模化”商用将带动5G手机、基站、VR/AR设备，以及工业0、自动驾驶和医疗等新兴应用的发展5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特点。3GPP定义了5G的三大技术及应用场景，即：增强的移动宽带(eMBB)，主要针对3D/超高清视频，VR/AR等应用;海量机器通信(mMTC)，主要面向智能可穿戴、智能家居、智慧城市、车联网和行业物联网等物联网应用;高可靠低时延(uRLLC)，主要针对自动驾驶、工业自动化和移动医疗等高可靠性关键应用。

一是制造芯片的成本非常昂贵，二是很难掌握核心技术。还有就是国家欠缺制造芯片相关知识的人才。芯片在市场上需求量比较大，高科技产品，甚至人们的出行工具中都离不开芯片，而芯片制造的过程又比较漫长复杂，所以这些因素都是制造芯片的难点原因之一。

芯片不仅用于手机、电脑等设备，还广泛用于军工、无人机、通讯信号塔等领域，当然很重要，我国的芯片主要依赖于国外进口，但近几年我们也能做出自己的芯片了。

芯片属于基础中的基础，我们用的各种电子产品，核心就是一块芯片。世界上造芯片的都依赖于荷兰的高端光刻机，西方还是掌握着很强的技术。