使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。
缘分百合
