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介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。贴装焊接。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。加焊。此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成一般来说就这三部曲 比如像智诚精展的bga返修台都有专业的技术人员进行操作指导，待你熟练之后会发现原来bga返修台的使用其实也不难
返修台我们用过很多，都不怎么样，最近入手了达泰丰牌BGA返修台，用起来比以前的返修台好用很多。
bga返修台 ，就选卓茂科技
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。
拆焊。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用 的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一般情况下在217℃左右。ƒ把PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。把贴装头摇下来，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。贴装焊接。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。加焊。此功能是针对有一些前面因为温度低，而导致焊接不良的BGA，在此可以再进行加热。1、把PCB板固定在返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置。2、调用温度，切换到焊接模式，点击启动，此时加热头会自动下降，接触到BGA芯片后，会自动上升2~3mm停止，然后进行加热。待温度曲线走完后，加热头会自动上升到初始位置。焊接完成一般来说就这三部曲 比如像智诚精展的bga返修台都有专业的技术人员进行操作指导，待你熟练之后会发现原来bga返修台的使用其实也不难
基本方法：1、修补处理2、加固处理3、返工处理4、限制使用5、不作处理⑴不影响结构安全,生产工艺和使用要求的⑵后道工序可以弥补的质量缺陷⑶法定检测机构合格的⑷出现质量缺陷,经检测鉴定达不到设计要求,但经原设计单位核算,仍能满足结构安全和使用功能的6、报废处理扩展资料：事故类别：1、按事故造成损失程度分级(一)特别重大事故是指造成30人以上死亡，或者100人以上重伤，或者1亿元以上直接经济损失的事故;(二)重大事故是指造成10人以上30人以下死亡，或者50人以上100人以下重伤，或者5000万元以上1亿元以下直接经济损失的事故;(三)较大事故是指造成3人以上10人以下死亡，或者10人以上50人以下重伤，或者1000万元以上5000万元以下直接经济损失的事故;(四)一般事故是指造成3人以下死亡，或者10人以下重伤，或者100万元以上1000万元以下直接经济损失的事故。（以上包括本数，以下不包括本数。）2、按事故责任分类(一)指导责任事故指由于工程指导或领导失误而造成的质量事故。(二)操作责任事故指在施工过程中，由于操作者不按规程或标准实施操作，而造成的质量事故。(三)自然灾害事故指由于突发的严重自然灾害等不可抗力造成的质量事故。按质量事故产生的原因分类(一)技术原因引发的事故指在工程项目实施中由于设计、施工在技术上的失误造成的质量事故。(二)管理原因引发的事故指在管理上的不完善或失误引发的质量事故。(三)社会经济原因引发的事故指由于经济因素及社会上存在的弊端和不正之风导致建设中的错误行为，而造成的质量事故。参考资料：百度百科-工程质量事故
针对不合格品进行问题及处理方法确认，是否可以降级处理还是（返工、返修），如果能返工将其变为合格品则返工后直接流到下一工序。如果返工不能处理，则考虑改作他用或者报废。
一、施工质量事故处理的基本方法修补处理、加固处理、返工处理、限制使用、报废处理以及不作处理。一般可不做专门处理的情况有：不影响结构安全、生产工艺和使用要求的；后道工序可弥补的质量缺陷；法定检测单位鉴定合格的；出现的质量缺陷，经原设计单位核算仍能满足结构安全和使用功能的。二、概念工程质量事故，是指由于建设管理、监理、勘测、设计、咨询、施工、材料、设备等原因造成工程质量不符合规程、规范和合同规定的质量标准，影响使用寿命和对工程安全运行造成隐患及危害的事件。三、质量事故处理的依据质量事故的实况资料有关、合同及合同文件、有关的技术文件和档案、相关的建设法规。四、质量事故的处理程序为事故调查、事故原因分析、制定事故处理方案、事故处理、事故处理的鉴定验收。
先将不合格品进行隔离并标识，再由相关部门评估是否可以返工、特采或报废，如果可以返工，由提出部门发返工通知单给相应的返工单位返工，并确定返工后的产品为合格品后流到下一工序；如果可以特采，需由提出部门发特采申请单经相关单位（客户）批准后进行特采出货；不能返工、返工后还是不合格品及特采的则报废。
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
这就要分子懂得还是手动的了，自动的很好用，就是价格有点贵，手动的误差加大，我选的话就选自动的，因为他误差小，这点很致命
bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。