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期刊方面的问题可以找【论文部落】了解
具体不清楚你做的是什么水平，我把所有材料的SCI收录期刊都给你，你自己选择一下吧，一般影响因子越高越难发，影响因子水平差不多的发表难度一般来说是基本一致的。另外壹 品 优征稿比较快，你什么用，要提前准备了。
你好！关于这EI、SCI、CSSCI三个，请自行百度。关于一般常用的数据库，请看图。中文和英文的都有，从后面的点击率可以看出用的次数。
刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊
推荐《仪器仪表学报》，EI期刊，以下是该杂志的收录情况，希望有所帮助：《仪器仪表学报》被以下数据库收录：CA化学文摘(美)(2014)SA科学文摘(英)(2011)JST日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)EI工程索引(美)(2016)CSCD中国科学引文数据库来源期刊（2017-2018年度）（含扩展版）北京大学《中文核心期刊要目总览》来源期刊：1992年(第一版),1996年(第二版),2000年版,2004年版,2008年版,2011年版,2014年版;
annalsoftelecommunications-annalesdestelecommunications，青博盛审稿周期约3个月，分子722，中科院分区4区。
电化学的sci的杂志哪个最容易中以下期刊均为电化学分类sci收录，2013年影响因子，不包括综合性化学期刊，总结不易，还望采纳1、777偏重的研究方向电化学(2)电容器(1)电化学传感器(1)纳米电镀(1)电极材料(1)电分析(1)锂电池(1)纳米材料(1)电沉积(1)审稿速度平均44个月的审稿周期投稿平均命中率为：71%2、279发表时间过长，算起来从投稿到网上先行发表，大约用了半年时间。要有创新性，如果已经在较高档次文章的通讯上(如前面的)发表了,再将详细的研究论文发在该刊上应该是比较容易了。3、biosensors&437偏重的研究方向传感器(1)电化学分析(1)electrochemestry(1)biosensor(1)审稿速度平均6个月的审稿周期投稿命中率投稿平均命中率为：31%【投稿方式】onlinesubmission【投稿费用】免费。彩色图片是否需要花钱不清楚。【投稿感受】简称为bb，是elsevier旗下的一本月刊杂志，主要刊登生物传感器相关领域的工作，尤以电化学传感器居多，检测对象最喜欢的则是葡萄糖（glucosebiosensors）,中国人投的比较多。近两年影响因子直线上升，05年463，06年132，07年已升到061。读研以来，我共投过此期刊三次，第一次被拒，后两次均小改后接受。审稿时间一般为两个月左右，投稿后状态变化一般为“submittedtothejournal-->witheditor-->underreview--requiredreviewcompleted-->decision”,审稿人一般为两到三个。该期刊对创新性要求不是很高，但最近由于if升的高估计会提高标准了。文章类型有全文(fullpaper)和通讯（shortcommunication）两类。文章接受后一般2周内即online，4个月左右后能出卷/页码号。4、425偏重的研究方向锂电池(2)电化学(2)多孔材料(1)纳米电极材料(1)审稿速度平均1个月的审稿周期投稿命中率投稿平均命中率为：25%electrochemcommun是电化学领域的权威期刊。审稿速度快，编辑效率高，一般8-14天有初审意见，如果顺利一个月左右就见刊了。期刊要求短小精悍，强调新颖。电化学期刊的影响因子总体不高，不过这些年有所抬头，本刊的分数也随之迅速增长。该刊作为国际电化学的旗舰期刊，其上的优秀文章领导着电化学领域的发展方向。
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刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊
如今直上银河去,同到牵牛织女家
微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊
程的毕业生，我觉得自己有很大的发言权。该专业的出路：主要是找工作的居多，有6、7成左右是找工作，而且都是施工单位，去修路修桥之类的工作。本科生基本上就是进施工单位，除非你考上研究生才能进设计单位。考研的是2、3成，考上本校的居多，有一个人考公务员，结果被刷下来了，至今无工作。关于出国方面，我们班无一人能过国，有一个人打算去美国，结果GRE分数太低了。我们整个年级出国的人很少，能够出国的人，一是成绩非常好，年级排名前几名，二是要有论文在核心期刊发表。好像我们这届最好的是去弗吉尼亚理工大学，那个人是年级第一名。我的建议：好好准备大一学期末的转系考试，最好转到建筑、无线电、电子等学校强势专业，土木工程也不错。这些专业好出国些。我认为交通工程这专业并不适合出国深造！