集成电路核心期刊

微电子领域高质量杂志：器件方向： IEEE electron device IEEE Trans electron IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高) Solid-State E Microelectronics J 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied P Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。

刊名： 中国集成电路 China Integrated Circuit主办： 中国半导体行业协会周期： 月刊出版地：北京市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1681-5289CN： 11-5209/TN历史沿革：现用刊名：中国集成电路曾用刊名：集成电路设计创刊时间：1994不是核心期刊,只是普刊

程的毕业生，我觉得自己有很大的发言权。该专业的出路：主要是找工作的居多，有6、7成左右是找工作，而且都是施工单位，去修路修桥之类的工作。本科生基本上就是进施工单位，除非你考上研究生才能进设计单位。考研的是2、3成，考上本校的居多，有一个人考公务员，结果被刷下来了，至今无工作。关于出国方面，我们班无一人能过国，有一个人打算去美国，结果GRE分数太低了。我们整个年级出国的人很少，能够出国的人，一是成绩非常好，年级排名前几名，二是要有论文在核心期刊发表。好像我们这届最好的是去弗吉尼亚理工大学，那个人是年级第一名。我的建议：好好准备大一学期末的转系考试，最好转到建筑、无线电、电子等学校强势专业，土木工程也不错。这些专业好出国些。我认为交通工程这专业并不适合出国深造！