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不知道你说的退修是返修还是退稿再修，这两个不一样的。如果你所描述的是退修，有两种做法，有些编辑会因为稿件变动较大，会让作者按照从新投稿的要求重投，这种稿件一般是没有时间限制的，你什么时候改完就什么时候投稿，因为都是按照新稿件处理的，不存在时间问题；还有一种也是退修，这种退修是有所保留的，也就是你在稿件完成后，在cover letter里写明这事那个稿件的重投稿，但是未必经过相同的审稿人，这里就要注意，如果编辑在邮件里要求你在1-2两月内完成，你就必须在时间内返回。所以说上述问题完全取决于编辑的态度，如果不是退修而是“返修”，因为我不确定你退修的含义，例如Minor reversion或者moderate reversion，major reversion这样的评价，这就是返修，是必须在规定时间返稿的，过时不候。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
多功能螺丝刀套装，或者质量好一点的电讯螺丝刀套装，某宝一般会送你起子，翘片这些的
现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
看你原稿还有用没有，如果有用就留着，没有用就删除。一般来说有修改稿就够了。
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这个肯定的呀，只有定稿这次的查重结果，通过快捷论文查重系统的知网查重，才可以答辩的，只有答辩通过之后才能毕业证的呢
硕士论文收到评阅人意见后修改，论文则不需要查重。
毕业论文定稿，还是需要进行论文查重的在定稿的时候是最后一次进行的查重，通过查重后才能完成进入论文答辩的环节论文最后的定稿通过学校的查重一般是首先自己通过论文查重软件进行查重相似率大家在网上都在选择PaperRater论文查重软件进行检测查重这个论文查重软件的查重结果是比知网查重的还要精准的很多同学通过PaperRater论文查重软件查重后通过学校的毕业论文查重的安全性挺高的是自主性检测的一个论文查重软件