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首先是必须要警惕那些胡乱修理的机师因为比较了解这个行业我知道有许多胡乱修理的机师就是自己不是非常明白然后在手机里边乱接线不断的试修补好在给别人继续修最后造成你的手机里非常乱再修的时候根本无从下手而且这样的修理方法非常的伤害机器还容易复发建议拿到认识的或者是比较大的维修地点修理当然了最好是看着他在那里修理这样他就不会乱接了
首先要注意的时候，一定要找手机维修的人是自己熟悉的人，或者是跟自己关系不一样的，因为至少在这层关系面前他是不会说有损于你利益的事情的。其实如果是不是他熟悉的人来修手机的话，在修手机之前要把手机内的数据全部拷出来，然后把手机尽量格式化再拿去修，只有这样才可以保证自己私人信息不至于泄露，也不至于让别人有机可乘。当然最重要的如果是小毛病的手机，那么就找一下人去当面修理一下，一般情况下是可以修好的，当然如果是手机毛病特别大，最好还是换一部手机，因为再修的话首先价值不大，其次呢就是可以不必要担一些风险。所以说这就是需要维修手机时所需要注意的事项，一定不可以泄露，一定要保证自己的私人信息不能泄露，保证自己的利益不会受损。
如果手机维修人员对你说，手机主板坏了，那么你就有当心是否会被坑了。 如果是进水的机器，在检测和更换部件的同时，还要进行超声波除垢的工作，因为进水的同时会引起污渍、发霉等一系列问题，更加棘手。 由此看来，更换一个部件无论从时间还是精力上来说，都远比更换主板更加费劲，具体一点来说，更换主板也许只需要5-10分钟就能完成，而且基本不存在返工的可能;但换一个元件外加超声波作业，可能需要2-3个小时才能完成。所以当你听到你的故障手机仅仅需要更换某个部件的时候，不仅要为少支出的几百元感到高兴，更要感谢维修人员的责任心。 责任心之外，利益原因也是很多维修人员喜欢直接换主板的一个驱动力，对于一块完整的主板来说，即便上边某几个元件坏了，依然有剩下的正常元件可以拆下来作为维修备件，其利用价值也是非常大的，换下来的“坏主板”也可以通过特殊渠道继续流通，而且价格不菲，所以很多维修人员都会做起这种“二手生意”，利润比维修手机本身更赚钱。 总之，对于维修人员来说，直接换主板不仅省时省力，而且赚钱加倍，那么对于没有专业知识与检测仪器的普通用户来说，应该如何应对呢? 有过维修手机经历的人都比较担心一件事情，那就是告知检测的结果是：主板坏了。随着手机元器件越来越精密，并且高度集成化之后，这种说法听起来似乎不无道理，但实际情况真的是这样吗? 虽然手机精密化以及集成化之后，的确越来越脆弱，但并不等于进水或磕碰之后就意味着整块主板都完蛋了，实际上多发的情况仍然是某个元件的针脚虚接、翘起、变形或者是主板内部的印刷电路断裂等等，这些情况都是可以单独维修的，完全没到更换整块主板的程度。 以我们最熟悉的iPhone为例，一块书签大小的主板正反两面密布了几十个元件，内部还有6-7层印刷电路，跌落或进水之后可能引发的状况非常多，而故障的表象也是千差万别的，对于有责任心的维修人员来说，需要按照故障的症状进行一个个的排除，测量每一个元件周围的电压，这本身就是一个需要耗费大量时间的细心活。 如果非常幸运的找到了出现问题的元件，更换起来就更麻烦了，在指甲盖大小的区域进行操作，最大的难题是要应付密如筛网的针脚触点。以iPhone的处理器为例，针脚规格为40×34，也就是说要确保1360个针脚没有一个虚接的，可想而知工作量有多大。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
多功能螺丝刀套装，或者质量好一点的电讯螺丝刀套装，某宝一般会送你起子，翘片这些的
现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
返修率是指每时间段内返回修理的次数。如果太高的话，肯定质量有问题。
手机返厂维修15天，还没回来，可能是地址不对，还有是物流可能耽搁了，你可以到它的管网去查询一下，这样就知道了
返修机，也可以说是官翻机，意思就是之前出问题的手机返厂换新的，换掉主板零件了，质量没有问题。激活信息首次激活时间2013-02-26激活卡所属运营商(参考) 中国联通设备信息产品型号IPHONE 4S 16GB 黑色(可能是官翻机)产品序列号(SN)C3KK709LDTC0出厂日期(参考)2013-02-19 ~ 2013-02-25iOS版本1保修信息购买时间2012-03-16过保时间2013-03-16剩余保修时间6 天保修状态有限保修激活状态已激活注册状态已注册电话支持已过期延保状态不符合AppleCare延保条件
自己打电话问售后处理。
1三星2小米3华为返修前十里面没有oppo，vivo，苹果
在全球手机市场中，三星、苹果、华为、OPPO、vivo、一加、魅族等占据了绝大部分手机份额，对于手机故障率这个问题，国外的数据安全公司曾经给出了一份故障率的报告，直观而又详细地说明了各大品牌手机的故障率。从系统上来看，使用iOS系统的手机故障率大约是2%，而使用安卓系统的手机故障率则达到了9%，略高于iOS系统的故障率，当然，考虑安卓系统的市场份额远高于iOS,这样的数据也是可以理解的，毕竟安卓手机阵营鱼龙混杂，不像是iOS手机阵营一样精简。值得一提的是，这份报告还指出，在所有的iPhone手机中，iPhone 6的故障率是最高的。当然，这也很好理解，毕竟这款手机是6年前发售的，这么大的故障率也是正常的。那么，安卓阵营的手机故障率又是怎样的？这份报告指出，在安卓阵营的手机中，三星的故障率最高，达到了惊人的4%，也就是说每4台手机中就有一台手机出现故障；故障率排在第二的是小米，达到了2%，这也可以理解，毕竟小米没有稳定的供应商，在配件采购上也是良莠不齐，品控也相当一般，这也是小米饱受争议的一点。故障率排在第三的是摩托罗拉，达到了6%，对于摩托罗拉，我想没人会感到陌生，想当年这也是一个手机“巨无霸”品牌，但是随着智能手机的兴起，摩托罗拉逐渐边缘化，它的故障率有6%，也是挺让人惊讶的。故障率排在第四的是华为手机，大约是4%，华为这么一个大品牌，国内市场份额第一，全球市场份额第二，能够将故障率控制在这么低的水平，实属不易，对比三星的4%和小米的2%，简直不要好太多。事实上，华为手机有着稳定的供应链，其品控在诸多国产手机中绝对上排第一。当然，虽然这份榜单之中没有包括OPPO和vivo，但是这两个品牌的手机，在品控方面也是相当好的，毕竟这两款手机是主打线下市场，在线下有着非常完善的售后服务体系。当然，由于三星、华为等手机品牌的旗舰机和非旗舰机的表现天差地别，事实上，从主力旗舰机的品质上来讲，苹果>三星和华为>OPPO和vivo>一加>魅族和小米。不过，如果把各大手机的子品牌也囊括在内的，荣耀的品质与一加差不多，而红米则要垫底了。以上便是各大手机品牌的故障率排行。
返修率1。OPPO和vivo这两家手机的返修率是最低的，在智能手机中质量是最好的。iQOO故障率不高，她是vivo的产品，质量是一样的，它的销量没有vivo的高，质量故障率。
根据最新的数据表明，目前手机故障率最高的是三星，最近几年，三星手机的故障率一直居高不下，我觉得可能三星可能需要做出一些改变。
就是收购的二手手机翻新后再卖,看起来和新机没俩样， 但大多数都有点质量问题
返修是有维修历史的机子 翻新不一定有过维修，但一定是旧机子。
官方重置换了生产日期翻新返修机返修机是指有问题的机子返厂修理后再销售的
返修是有维修历史的机子翻新不一定有过维修，但一定是旧机子。