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当今世界,科学技术日新月异,特别是信息技术的迅猛发展极大地改变了我们的生活,这其中以计算机技术的发展所带来的影响最为明显。下面是我为大家整理的关于计算机发展的论文，供大家参考。

关于计算机发展的论文 范文 一：计算机应用技术发展趋势研究

摘要：随着科技的发展，计算机应用在我国逐步普及，计算机应用技术也在逐年提高，多样的计算机及应用技术提高了我国人民的生活质量，在人民生活及工作中成了不可或缺的部分，促进了社会的发展进步，体现了信息化的发展趋势。 文章 从多个方面阐述了计算机应用及技术的现状，并对未来的发展趋势进行阐述。

关键词：计算机;应用;技术;现状;发展趋势

1概述

随着科技的进步，计算机逐渐在人民日常工作生活中得到了广泛的应用，减少了人力劳动，降低工作难度，提高了工作效率，在信息、政府、企业、通信行业具有不可替代的作用，其进步与提高体现了我国信息化的发展趋势。计算机应用技术也融合了图像、声音、视频等多种功能，方便了人民生活，提高的信息传递及处理效率。计算机具有一定的社会功能，其可促进社会信息化，加强人们的联系。随着科技的进步，越来越多的人使用计算机，计算机进行复杂数据及信息处理也越来越得心应手，同时可进行电子信息共享。未普及计算机时，人们多使用书信联系，限制较多，而计算机的信息传播可跨越时空限制，满足人们信息的即时化、快速化发展趋势。随着科技发展，计算机的水平也在不断提高，人们可以进行网络会议，不受空间、距离因素制约。同时，计算机还可用于远程教学，使人们获取知识的途径更加多样化。本文综述了计算机及其应用现状，并对未来的发展趋势进行阐述。

2计算机及应用技术的现状

计算机应用的现状

应用水平低现阶段，虽然我国人民计算机普及程度高，但应用水平普遍较低，仍需较长时间达到西方国家水平，并没有在企业及家庭生活中全面普及计算机技术。研发资金少目前，我国在计算机软件的研发方面投入较少，现阶段我国多数借鉴国外资源，自身研发水平较低，信息化水平受到限制，因此应加大资金投入，加快我国信息化的发展进程。

计算机应用技术现状

数据处理技术

计算机应用技术的主要功能为数据及信息处理，信息处理技术主要依靠多媒体技术的应用，将文字、图像、声音、视频等进行数据转化、传输及存储。目前，医学领域的虚拟技术也是计算机应用技术的重要组成部分[1]，通过虚拟现实技术创造治疗环境，在合适的时间及环境进行心理治疗，有利于锻炼医疗工作者的能力，提高教学及实践 经验 ，有效降低医疗风险。

通信技术

计算机通信技术主要通过文字、视频、音频及 网络技术 结合实现，目前主要分为有限通信及无线通信。计算机通信技术安装简单，与传统通信方式比较，计算机通信技术具有多样、便捷、交互性和同步性好的特点。计算机通信技术促进了我国通信技术的发展，增进了不同领域及地区的信息交流，在我国信息化的建设进程中起到浓墨重彩的一笔。

智能技术

人工智能，又称计算机智能技术，在军事、航空、航天、医疗、生活服务、卫星定位、商业等领域均有重要的应用，计算机智能技术主要由计算机辅助系统、智能信息系统、多媒体智能监控系统、智能识别系统等组成。人工智能技术的应用提高了计算机应用技术的水平，提高了人民生活质量，改变了生活方式，促进现代信息化建设，对计算机应用技术的发展起到重要的作用。

3计算机应用及技术的发展趋势

计算机发展趋势

光计算机

在计算机的未来发展中，光计算机逐步占据主要地位，其主要优点为：(1)在数据传输和处理过程中，信息量较大，而光器件运行中，可通过光频，使得两束光交涉必须保持相同频率。(2)在信息传递过程中，光计算机可迅速计算信息数据，光介质运行传输无寄生电阻及接地电位差[2]，保证光计算机的信息传输过程中的有效性、真实性。(3)光计算机传输信息过程中，耗能较少，可以有效地提高计算机的运行速度。

量子计算机

与现今计算机相比，量子计算机可平行运算处理相应信息数据，若某人在某栋办公大楼丢失重要文件，普通计算机需要依次进行各个办公室的搜索，而量子计算机可根据文件特征，复制多个与文件相似的文件，若某一文件副本找到原件，其他相似文件则自动消失[3]。互联网中存在大量的网址数据库，使用量子计算机可提高搜索效率，保证搜索准确。量子计算机在搜索电台方面也有重要作用，加快了互联网发展进程。量子计算机的应用可提高计算机处理数据效率。

化学计算机

化学计算机主要使用微观碳分子为信息载体，从而进行信息传输和储存。在化学计算机的运行过程中，微观碳分子体积较小，因此数据的传输和运算速度较普通计算机快。在目前的研究中，西方国家投入大量的资金对化学计算机及软件进行研究开发。化学计算机的快速发展，取代了硅电子部件的碳基制品[4]。现阶段，化学计算机研究处于初级阶段，虽然已取得了部分成效，但是问题也较多，需要各个国家的研发人员共同努力共同进步。

微型化计算机

目前，世界范围内已实现家用电气的计算机微型化。在工业控制的过程中，系统运行的核心部件即微型部件，也逐渐实现了智能化。微电子技术也在不断发展进步，微型计算机的研究取得了喜人的成果，如平板电脑及 笔记本 型计算机的应用的普及。

巨型化计算机

计算机的巨型化是指：研究开发运行速度快、运算能力强、信息存储容量大、精确度准确度高的计算机。现阶段，我国研究巨型计算机过程中已取得了初步成果，但与西方国家相比差距仍然较大，应不断的进行深入研究开发以追上发达国家的脚步。

计算机应用技术发展趋势

网络化发展

近年来，随着网络技术的进步，计算机应用技术与网络的联系也逐渐越来越紧密。随着互联网技术的应用及普及，在传统通信技术的基础上，网络化的计算机应用得到了不断发展。随着计算机通信技术的不断进步，卫星通信、光纤通信等领域逐步实现了数字化、网络化、信息化的通信一体化进程。计算机和互联网的应用普及，使信息技术逐步为大众接受，使信息化得到了长足的发展，互联网也进入了大众的生活中，互联网的普及也为计算机通信技术的发展提供了更广阔的平台。近年来兴起的蓝牙技术通过与计算机通信技术结合，使计算机通信技术实现了多样化、通信无线化及小型化的发展。无线设备网络通信终端形成了一个又一个的网络系统，组成区域化 无线网络 [5]，促进网络通信技术的进步及网络通信软件的更新。计算机应用技术的网络化，使通信距离不再受限制，人们可以进行数据的高速传输及资源的远距离共享，使用者可任意查找使用全球范围内最新最快的网络资源，开拓了人们的信息获取途径，改变了生活方式。

集成化发展

随着计算机技术的发展，计算机逐渐集成化方向发展，计算机应用技术也日益多元化。传统的计算机主要进行数据计算、处理及存储，将来，计算机的主要发展方向为信息传输。为了减少体积，提高便利度，计算机技术的集成化发展成为趋势。目前全世界范围内计算机应用技术的重点为如何实现多功能多样化。在未来的研究过程中，应注重计算机和多媒体技术同步的相辅相成结合发展，促进集成化发展。

智能化嵌入式发展

随着计算机应用技术的不断进步，计算机已具有了丰富的功能。准确的信息储存、智能化信息处理也在逐步实现。计算机应用技术逐步嵌入电气设备，以实现电气设备智能化控制。随着计算机应用技术的软件与硬件系统水平的提高，计算机应用性能得到了大大优化。在实际生活中，嵌入式计算机应用技术已得到广泛应用，如：电视机机顶盒、数字电视、网络冰箱等。

4结语

在当前时代下，计算机改变了人们的生活方式。但由于经济及技术水平等因素，与发达国家相比，我国的计算机及应用技术水平仍然较低。因此，我国应加大计算机科研资金投入，努力提高计算机及应用技术水平，争取赶超发达国家，促进信息全球化发展。

[参考文献]

[1]张波.计算机网络管理技术及发展趋势探析[J].软件，2013(6)：70-71.

[2]范伟.浅论新时期计算机软件开发技术的应用及发展趋势[J].计算机光盘软件与应用，2014(13)：80.

[3]杨净.关于计算机发展的思考[J].计算机光盘软件与应用，2014(24)：136-137.

[4]2014年中国高性能计算机发展现状分析与展望[J].科研信息化技术与应用，2015(1)：89-96.

[5]温爱华，张泰，刘菊芳，等等.基于计算机网络信息安全技术及其发展趋势的探讨[J].煤炭技术，2012(5)：247-248.

关于计算机发展的论文范文二：计算机信息技术发展方向探析

【摘要】

当前信息处理已经成为一种主要的社会活动，计算机技术对信息处理至关重要，计算机技术的发展决定着信息处理工作的效率。本文对计算机发展趋势进行了简单的介绍，并深入探讨了信息管理技术的发展方向。

【关键词】计算机;信息技术;发展方向

20世纪是科学技术迅速发展的世纪，在这一时期人类在科学技术方面取得了卓越的成就，形成了高技术领域和高技术产业，如电子信息、航天航空、生物技术等。在以上成就之中，以电子信息技术对经济和社会的影响最大。进入21世纪以来，电子信息技术进一步发展，揭开了信息经济时代的序幕。特别是互联网的普及，对人类社会生活产生了广泛而深刻的影响，人类的发展与电子信息技术已经密不可分。当前信息产业已经成为带动经济增长的核心动力，并在信息技术在推动传统产业的技术升级方面发挥着重要作用，可以说信息技术作为先进生产力的代表，促进了整个人类文明的进步。

1计算机的发展趋势

当今计算机科学发展趋势可以用高、广、快三个词进行概括，具体而言，主要表现在以下三个方面：

向“高”度发展

计算机性发展趋势的“高”主要包括两个内容：①指性能越来越高，主频频率不断提高是其主要表现。20世纪90年代，集成电路集成度已超过100万门，集成电路开始进入特大规模集成电路时期。随着RISC技术的成熟和普遍应用，CPU性能剧烈增长。有关统计数据显示，80年代CPU性能年增长率仅35%，而到90年代CPU性能年增长率达到60%。特别是近年来，CPU的发展更为迅速，如AMD发布的FX9590八核处理器，主频已经达到5GHz。②指计算机整体性能不断提高。计算机的数值计算、信息处理、实时控制、辅助设计、智能模拟等能力不断提高是其主要表现。以我国研制的神威蓝光超级计算机为例，其拥有万核CPU，存储容量高达200万GB，最高带宽达到，每秒峰值运算达千万亿次。

向“广”度发展

计算机向“广”度发展主要表现在计算机向各个领域渗透上。当前科学技术日新月异，计算机技术作为新技术的典型代表，其发展可以说是一日千里，当前，计算机与手机的结合，使其应用范围更为广阔，已经深入人们的日常生活。有观点认为，未来计算机的价格可能会向纸张一样偏移，并且将会在人们的生活中普及。成为人们生活中的普通品。

向“深”度发展

计算机向“深”度发展主要表现在信息的智能化发展上。互联网上的信息浩瀚，如何在这些浩瀚的信息中寻找到自己需要的信息是一个重要的问题，计算机未来的发展即是要将互联网浩瀚的信息进行分类，优化人机界面，最有效的满足人们的信息需求。目前，与人类 思维方式 相比，计算机“思维”的方式还较为低下。人类同计算机打交道主要通过语言、手势等方式，对于一般人而言，计算机应用难度仍然不小。随着互联网的快速发展，普通百姓对计算机的应用需求进一步扩大，这对计算机发展提出了更高的要求，计算机正进一步向智能化的道路发展。特别是近年来兴起的计算机世界虚拟现实技术，可以说是计算机向“深”度发展的典型。随着现代科学技术的进步，计算机智能化亦将飞速发展。

2信息技术的发展趋势

信息技术是一项综合性技术，对于管理和处理信息具有重要作用。随着信息技术的广泛应用，世界各国都注意到信息技术的巨大优势，致力本国信息化建设。

高速、大容量

在信息技术中，微电子技术与软件技术是其核心。当前集成电路的发展突飞猛进，不论是集成度、运算能力还是性能价格都在呈几何级数增长，有研究显示，集成电路的发展每年翻一倍，这带动了信息技术水平的不断提高。目前每个芯片上的元件都达到了上亿的数量，构成了系统级芯片(SOC)，整机与元器件之间的界限正在不断模糊，这使信息设备的功能大大提高，整机的质量不断变轻，体积越来越小，功耗越来越低。软件技术也正在以计算机为中心向网络为中心转变，特别是当前软件与集成电路设计的联系更为密切，芯片正在变为“固化”的软件，软件的地位得到了进一步提高。随着软件技术的发展，软件可以实现的功能也越来越多，“硬件软化”的趋势愈发显著，典型的如“软件无线电”、“软交换”等。另外，嵌入在硬件中的 操作系统 和开发工具软件也使软件逐渐突破了传统的计算机领域，加速了工业产品和民用产品的智能化，软件技术在推进信息化中的作用更加突出。

综合化

当前网络技术发展另一个趋势就是三网融合与宽带化。三网分别是计算机网、电话网、有线电视网，融合是指在数字化的基础上三网的技术走向和业务内容一致化，即电话网、有线电视网都应向互联网靠拢，三网融合不能简单的理解为计算机网、电话网、有线电视网合为一体。在三网融合中，IP协议和分组交换技术是基本特征。三网融合要求要重视业务变革，即由单向传输发展转变为以多媒体数据业务为主的交互式发展。三网融合势必会打破原有行业界限，促进产业重组和政策调整。

个人化

随着现代科技的发展，平板电脑、手机以及 其它 智能设备数量的不断增长，互联网上数据流量，尤其是多媒体信息的增加，对网络带宽提出了更高的要求，增大带宽势在必行。在广域网和城域网方面，全光网络技术兴起并迅速发展，典型的如以密集型光波复用(DWDM)技术，已经深入到生产和生活的各个方面。有人预测，到2016年，平均固定宽带速度至少会比目前宽带速度提升四倍，而且美妙通过互联网传输的视频将达到100万min以上。并且建立在第三代移动通信技术之上的移动互联网技术，正在推动着信息个人化的发展。互联网的应用开发也是一个趋势。一方面家用电气和个人信息设备如电视机、手机等都在向网络终端设备方向发展，网络终端设备日益多样化和个性化，以往以计算机上网为主的局面被打破，进一步满足了个人的需求。另一方面，电子商务、远程 教育 、网上娱乐技术的发展和运用日益成熟，对使用者的要求不断降低，特别是互联网数据中心(IDC)技术的应用，进一步完善了以互联网为主的社会化服务体系，使信息技术日益深入到社会生产、生活的方方面面，亦催生了新的网络经济。

3结语

计算机技术与信息技术作为世界上发展最快的技术，两者之间也存在着密切的关系。现代科学技术的快速发展加快了计算机技术和信息技术的不断升级换代，在未来计算机技术与信息技术将会进一步普及，人类亦将全面进入信息时代，未来全球最具活力的产业亦非信息产业莫属。

参考文献

[1]胡文海.计算机信息技术发展方向及其应用探究[J].煤炭技术，2013，06：220~221.

[2]薛军峰.计算机信息技术发展方向及其应用探究[J].黑龙江科技信息，2014，01：157.

[3]王剑波.计算机信息技术发展方向及其应用探究[J].电子技术与软件工程，2014，03：197.

[4]杨雄.概述计算机信息技术发展方向及其应用[J].电子技术与软件工程，2014，09：185.

[5]潘翔伟，张晓红.计算机信息技术发展方向探析和应用[J].信息与电脑(理论版)，2014，12：107.

[6]喻涛.计算机信息技术发展方向及应用[J].通讯世界，2015，05：28.

问题一：论文大摘要怎么写 番茄是巴彦淖尔市的支柱产业，番茄产业为该市的经济增长做出了贡献。而番茄的加工产业是整个番茄产业中举足骇重的一环。本文从番茄加工产业入手，立足于河套地区，分析河套地区番茄加工产业的现状，找出目前发展存在的不合理并给予合理的改正建议及措施。 问题二：《论文摘要怎么写例子》 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。 论文摘要范例： 一、 职称论文摘要范例 【题目】字图书馆建设的问题与策略 【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。 【题目】依法进行拆迁 建设和谐城市 【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是 *** 部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。 二、 毕业论文硕士论文博士论文摘要范例 【论文题目】机动车尾气污染防治对策......>> 问题三：摘要怎么写 摘要是论文的概述性语言，虽说篇幅不大，可却是一篇论文的精华之处。一般由具体研究的对象、方法、结果、结论四要素组成。 对象：是论文研究调查的所具体的主题范围，体现出论文的论述内容、要解决的主要问题等。 方法：是论文对研究对象进行研究的过程中所运用的各种途径，例如：原理、理论、条件、材料、工艺等，是完成研究对象的必要手段。 结果：是作者运用研究方法对研究对象进行实验、研究所得到的结果、效果、数据，被确 定的关系等，是进行科研所得的成果。 结论：是作者对结果的分析、研究等，是结果的总结，体现研究结果的可靠性、实用性、创新性，体现论文研究的价值与学术水平，是决定论文价值的体现。 问题四：读书摘要怎么写 读书摘要 人们一次次地满怀热情，梦想打破身处其中的陈规，但是他们迟迟没有行动，不久，梦想消逝殆尽，计划彻底失败，他们再次陷入摸索之中，没有取得明显存在于潜能中的一切。 安东尼・罗宾告诉我们，开始就不要去想 英里的长跑，不要想着当总裁，也不要想着去垄断大市场。去解决近在眼前的挑战，不要把眼光抛向最高的工作，而是抛向下一件事，要到一个遥远的城市旅行，你得开始第一步。 “希望不等于结果”，这就是关键。你必须行动，你必须走出第一步。你必须 *** 下来与自己谈一谈。 “我想有多大的成功？”“我有决心让自己去努力获得这些成功吗？“对我来说，那有可能吗？”沉思一会，你便会意识到，一生中曾有很多次，在对某事感到没有多大作为时你决定改变它们：成千上万的人采取良好的生活方式来促进他们的健康，并一直坚持不断。 在开始一段行程之前，你必须弄清你身处何方，这是个基本准则。你可能在头脑里想好了目的地，手上拿着地图，但除非你知道你现在Z身于地图上的哪一点，你才能到达目的地 问题五：论文摘要怎么写 摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的 简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容： ①从事这一研究的目的和重要性； ②研究的主要内容，指明完成了哪些工作； ③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解； ④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题六：硕士论文详细摘要怎么写？ 摘要应该这样写： 第一句话，论文的背景及其引出的问题 第二句话，采用哪些手段、方法来研究你的课题 第三句话，通过研究得出哪些结论与建议 问题七：论文摘要怎么写 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英 文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅 读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容 亦需充分概括， 篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。 例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化 学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病， 一是照搬论文正文中的小标题 （目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题八：管理费用――其他，的摘要怎么写？ 摘要应该填写费用项目，如支付**费用，金额大的话可以增加子目。 或者先记在其他，待年末再将大额的单独分项。 问题九：毕业设计的摘要怎么写？ 你好！ 请参考： 毕业论文摘要的书写方法和技巧 1.摘要的作用 摘要也就是内容提要，是论文中不可缺少的一部分。论文摘要是一篇具有独立性的短文，有其特别的地方。它是建立在对论文进行总结的基础之上，用简单、明确、易懂、精辟的语言对全文内容加以概括，留主干去枝叶，提取论文的主要信息。作者的观点、论文的主要内容、研究成果、独到的见解，这些都应该在摘要中体现出来。好的摘要便于索引与查找，易于收录到大型资料库中并为他人提供信息。因此摘要在资料交流方面承担着至关重要的作用。 2.书写摘要的基本规范和原则 （1）论文摘要分为中文摘要和外文（一般为英文）摘要。摘要在篇幅方面的限定，不同的学校和机构有不同的要求，通常中文摘要不超过300字，英文摘要不超过250个实词，中英文摘要应一致。毕业论文摘要可适当增加篇幅。 （2）摘要是完整的短文，具有独立性，可以单独使用。即使不看论文全文的内容，仍然可以理解论文的主要内容、作者的新观点和想法、课题所要实现的目的、采取的方法、研究的结果与结论。 （3）叙述完整，突出逻辑性，短文结构要合理。 （4）要求文字简明扼要，不容赘言，提取重要内容，不含前言、背景等细节部分，去掉旧结论、原始数据，不加评论和注释。采用直接表述的方法，删除不必要的文学修饰。摘要中不应包括作者将来的计划以及与此课题无关的内容，做到用最少的文字提供最大的信息量。 （5）摘要中不使用特殊字符，也不使用图表和化学结构式，以及由特殊字符组成的数学表达式，不列举例证。 龚3.摘要的四要素 目的、方法、结果和结论称为摘要的四要素。 （1）目的：指出研究的范围、目的、重要性、任务和前提条件，不是主题的简单重复。 （2）方法：简述课题的工作流程，研究了哪些主要内容，在这个过程中都做了哪些工作，包括对象、原理、条件、程序、手段等。 （3）结果：陈述研究之后重要的新发现、新成果及价值，包括通过调研、实验、观察取得的数据和结果，并剖析其不理想的局限部分。 （4）结论：通过对这个课题的研究所得出的重要结论，包括从中取得证实的正确观点，进行分析研究，比较预测其在实际生活中运用的意义，理论与实际相结合的价值。 4.撰写步骤 摘要作为一种特殊的陈述性短文，书写的步骤也与普通类型的文章有所不同。摘要的写作时间通常在论文的完成之后，但也可以采用提早写的方式，然后再边写论文边修改摘要。首先，从摘要的四要素出发，通读论文全文，仔细将文中的重要内容一一列出，特别是每段的主题句和论文结尾的归纳总结，保留梗概与精华部分，提取用于编写摘要的关键信息。然后，看这些信息能否完全、准确的回答摘要的四要素所涉及的问题，并要求语句精炼。若不足以回答这些问题，则重新阅读论文，摘录相应的内容进行补充。最后，将这些零散信息，组成符合语法规则和逻辑规则的完整句子，再进一步组成通畅的短文，通读此短文，反复修改，达到摘要的要求。 5.关于英文摘要 （1）英文摘要的写作方法要依据公认的写作规范。 （2）尽量使用简单句，避免句型单调，表达要求准确完整。 （3）正确使用冠词。 （4）使用标准英语书写，避免使用口语，应使用易于理解的常用词，不用生僻词汇。 （5）作者所做工作用过去时，结论用现在时。 （6）多使用主动语态。 6.关键词 为了文献标引工作从报告、论文中选出来用以表示全文主题内容信息目的单词术语。每篇报告、论文选取3～8个词作为关键词，以显著的字符另起一行，排在摘要的左方。如有可能，尽量用......>> 问题十：硕士论文摘要怎么写 ? 你的学前教育专业论文准备往什么方向写，选题老师审核通过了没，有没有列个大纲让老师看一下写作方向？ 老师有没有和你说论文往哪个方向写比较好？写论文之前，一定要写个大纲，这样老师，好确定了框架，避免以后论文修改过程中出现大改的情况！...

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。