铜表面沉铜研究论文

目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的不均匀。电流密度高的部分，铜的厚度大；电流密度低的部分，铜的厚度小。这样在碱性时刻过程中，如果达到完全蚀刻，就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。一次电镀铜生产PCB工艺是：打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻……。这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺，避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。同时，由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的，这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。文章引自深圳宏力捷网站

沉铜是一种金属沉积技术，通过电化学反应将铜离子还原成纯铜，用于制备导电性能较好的材料。在填孔工艺中，沉铜可以作为一种填充材料，填充 PCB 孔孔壁并与焊盘形成良好的导电通路。沉铜填孔技术可以提高 PCB 的插拔性和耐腐蚀性，同时也可以减小电流的阻抗和信号传输的损失。然而，在使用沉铜填孔技术时，需要注意以下问题：1. 沉铜填充孔穴后会导致 PCB 表面电位上升，可能存在电磁兼容（EMC）问题；2. 沉铜填充孔的表面光滑度可能不够，难以获得良好的焊接效果；3. 在生产过程中，沉铜填孔技术可能会影响 PCB 板材的成本。因此，在实际应用中，可以根据具体的情况选择是否采用沉铜填孔技术，并结合其他工艺进行综合考虑。