第1章概述1.1镀铜层的特性及其应用1.2普通氰化物镀铜1.3无氰镀铜的类型 参考文献第2章焦磷酸盐镀铜2.1概述2.2工艺流程2.3前处理2.5操作条件对镀层的影响2.6焦磷酸盐镀铜液的维护2.7杂质的影响及其排除方法2.8正磷酸根对镀铜液和镀层的影响2.9四种因素对铜镀层柔软性能的影响2.10镀液成分失调的影响与纠正2.11常见故障及其排除方法2.12“铜粉”的产生及其排除参考文献第3章硫酸盐镀铜3.1概述3.2简单原理3.3镀后除膜工艺3.4溶液配制3.5镀液中各成分的作用及其影响3.6光亮剂的作用及用量3.7光亮剂的配制方法3.8工艺条件的影响3.9阳极的影响3.10电镀液中杂质的影响及其净化处理3.11工艺应用及维护实例3.12常见故障及排除方法3.13不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法3.14酸性含铜电镀废水的处理参考文献第4章其他无氰镀铜4.1HEDP镀铜4.2柠檬酸-酒石酸盐镀铜参考文献第5章铜基合金电镀5.1概述5.2微氰三乙醇胺电镀铜锡合金5.3无氰铜锡合金电镀5.4铜锌合金仿金电镀5.5镀层封闭处理参考文献第6章铜的其他表面处理法6.1化学镀铜6.2电铸铜6.3铜的电刷镀技术6.4铜及铜合金化学及电化学抛光6.5铜及铜合金着色6.6铜及铜合金镀层的钝化处理6.7不合格铜及铜合金镀层的退除方法参考文献第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析7.1焦磷酸盐镀铜液的分析7.2硫酸铜镀铜液的分析7.3HEDP镀铜液的分析7.4柠檬酸-酒石酸盐镀铜液的分析7.5铜基合金液的分析7.6试剂参考文献
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