1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在以下的要求,遭到美国工业界强烈反对而夭折;1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过 2000万美元,目前仍在继续;1998年日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世;2000年6月:美国IPCLead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;2000年8月:日本 JEITALead-Free Roadmap 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;2002年1月欧盟 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》,在这个指令中,欧盟明确规定了六种有害物质为:“汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)”;并强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)2003年3月,中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。