钎焊材料毕业论文

钎焊就是利用熔点比母材低的金属经过加热熔化后,渗入焊件接缝间隙内,与母材结合到一起实现连接的焊接方法,在这个过程中母材是不熔化的。其中熔点比母材低的金属称为钎料。电子工业中是利用熔点较的锡合金将其他熔点比较高的个体金属连接在一起,因此电子产品中的焊接称为锡钎焊,本书中未作特别说明所写的焊接均指锡钎焊。钎料从温度上可以分为硬钎料和软钎料,软钎料的熔点在450℃以下,硬钎料的熔点在450℃以上。根据硬钎料和软钎料将焊接分为硬钎焊和软钎焊两类。但是不管是硬钎焊还是软钎焊,它们在焊接金属的时候母材都是不熔化的。不对焊件施加压力,这也是钎焊和熔焊、压焊的区别所在。锡钎焊是最早得到广泛应用的电子产品的焊接方法之一。锡钎焊熔点低,适合半导体等电子材料的连接,适用范围广,焊接方法简单,容易形成焊点,并且焊点有足够的强度和电气性能,成本低并且操作简单方便。锡钎焊过程可逆,易于拆焊。锡钎焊技术操作简单,感觉小孩子都可以做好,在工作中很容易被轻视,但是如果电子产品中有一个焊点有问题,那么就会导致整个装置出问题,所以锡钎焊不容忽视,锡钎焊技术也是一门需要大家学习的技术

a）合适的熔化温度范围，一般比母材的熔化温度低b）在钎焊温度下具有良好的润湿作用，能充填充接头间隙c）与母材的物理、化学作用应保证它们之间形成牢固的结合d）成份稳定尽可能减少钎焊温度下元素的损耗；少含或不含稀有金属和贵重金属e）能满足钎焊接头物理、化学及力学性能等要求

首先要知道什么是钎焊。钎焊：利用熔点比母材低的填充金属，经加热熔化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。对钎料的基本要求：①低于工件金属的熔点；②有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）；③有与工件金属适当的溶解和扩散能力；④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。根据熔点不同，钎料分为软钎料和硬钎料①软钎料：即熔点低于450℃的钎料，有锡铅基、铅基（t<150℃，一般用于钎焊铜及铜合金，耐热性好，但耐蚀性较差）、镉基（是软钎料中耐热性最好的一种，t=250℃）等合金。软钎料主要用于焊接受力不大和工作温度较低的工件，如各种电器导线的连接及仪器、仪表元件的钎焊（主要用于电子线路的焊接）常用的软钎料有：锡铅钎料（应用最广、具有良好的工艺性和导电性，t<100℃）、镉银钎料、铅银钎料和锌银钎料等。软钎焊：指使用软钎料进行的钎焊。钎焊接头强度低（小于70mpa）。②硬钎料：即熔点高于450℃的钎料，有铝基、铜基、银基、镍基等合金。硬钎料主要用于焊接受力较大、工作温度较高的工件，如：自行车架、硬质合金刀具、钻探钻头等（主要用于机械零、部件的焊接）常用的硬钎料有：铜基钎料、银基钎料（应用最广的一类硬钎料，具有良好的力学性能、导电导热性、耐蚀性。广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、铜以及铜合金等）、铝基钎料（主要用于钎焊铝及铝合金）和镍基钎料（主要用于航空航天部门）等。硬钎焊：指使用硬钎料进行的钎焊。钎焊接头强度较高（大于200mpa）。

1.熔焊的实质是金属的熔化和结晶，类似于小型铸造过程；压焊的实质是通过金属欲焊部位的塑性变形，挤碎或挤掉结合面的氧化物及其他杂质，使其纯净的金属紧密接触，界面间原子间距达到正常应力范围而牢固结合；钎焊的实质是利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件钎焊通过第三种金属相连，不是真正意义的焊接。熔焊就是靠加热达到连接。熔焊：将要焊接的工件局部加热至融化，冷凝后形成焊缝而使构件连接在一起的加工方法。包括电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、激钎焊；钎焊通过钎料的湿润和毛细管渗透的共同作用使材料结合,将熔点比母材低的钎料加热至融化，但加热温度低于母材的熔点，用融化的钎料填充焊缝、润湿母材并与母材相互扩散形成一体的焊接方法。

2. 钎焊分两大类： 硬钎焊和软钎焊。硬钎焊的加热温度大于450度，抗拉强度大于200 MPa ，经常用银基、铜基钎料，适于工作应力大，环境温度高的场合，比如硬质合金车刀、地质钻头的焊接。软钎焊的加热温度小于450度，抗拉强度小于70 MPa 适于应力小，工作温度低的环境。比如电路的锡基钎焊光焊等。钎焊 焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度。