低温脆性的物理本质:材料的屈服强度随温度下降而急剧增加。当温度低于某一温度时,材料由韧性状态转变为脆性状态,冲击值或断面收缩率急剧下降,断口特征由纤维状转变为结晶状,断裂机理由微孔聚集性转变为穿晶解理型。这种现象被称为低温脆性。影响材料脆韧转变的因素有:1.晶体结构,对称性低的体心立方以及密排六方金属,合金转变温度高,材料脆性断裂趋势明显,塑性差;2.化学成分,能够使材料硬度,强度提高的杂质或者合金元素都会引起材料塑性和韧性变差,材料脆性提高;3.显微组织,显微组织包含以下几个方面的影响:晶粒大小,细化晶粒可以同时提高材料的强度和塑性,韧性。细化晶粒提高材料韧性原因为,细化晶粒可以使基体变形更加均匀,晶界增多可以有效的阻止裂纹的扩张,因塑性变形引起的位错的塞积因晶界面积很大也不会很大,可以防止裂纹的产生;金相组织;4.温度的影响:温度影响晶体中存在的杂质原子的热激活扩散过程,定扎位错原子气团的形成会使得材料塑性变差。5.加载速度的影响:提高加载速度如同降低材料的温度,使得材料塑性变差,脆化温度升高。6.试样形状以及尺寸的影响