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免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析中物院电子工程研究所【摘要】波峰焊是通孔插装器件（Tm）与表面贴装器件（S胁）混装焊接的主要方法之一。.如何实现最佳的焊接效果，焊剂的选择犹为重要。.我们通过不同焊剂的应用并对影响焊接质量的各种因素...
作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
托盘治具在波峰焊接的应用(论文)NEW.pdf,托盘在混装电路板波峰焊接的应用摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高，托盘的使用也带来一些工艺问题，通过对托盘的选材及其应用的介绍，力求从托盘制作、PCB设计要求等方面提出解决...
通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
免清洗助焊剂活性剂含量约为3%,配以适量的有机胺可将助焊剂pH值控制在6附近,常态下为琥珀色透明液体。无铅化焊料焊接时扩展率达到84%。焊后并无腐蚀性,残留量极微。
PCBA清洗工艺_合明科技_掌握PCBA线路板水基清洗核心技术_专注水基清洗剂20多年,线路板水基清洗剂材料兼容性强,干净度好,不发白,清洗负载能力高,使用寿命长,无卤环保安全,适用多种PCBA清洗工艺.线路板PCBA清洁的重要性与水基清洗工艺介绍...
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通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
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