发表服务
各向异性导电胶膜（ACF）是热固型各向异性导电胶的一种，它最早是日本卡西欧（Casio）公司1991年在美国申请的专利。各向异性导电胶膜主要由胶体和导电粒子组成，导电粒子在z轴方向上导电而在X，Y轴方向上绝缘。
ACF各向异性导电胶工艺评价.pdf,李春江，李荣玉：ACF各向异性导电胶的工艺评价方法文章编号：1006—6268(2009)10—0040—05ACF各向异性导电胶的工艺评价方法李春江1I2，李荣玉’(1．上海交通大学电子信息与电气工程学院，上海200030...
天津大学博士学位论文各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究姓名：张军申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20050501知识水坝论文中文摘要各向异性导电胶膜（ACF）是一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料。
硕士论文答辩—《各向异性导电胶膜（ACF）力学性能研究》中文摘要第1-4页ABSTRACT第4-8页前言第8-9页第一章文献综述第9-21页·各向异性导电胶的产生背景
ACF的构造如图1所示。ACF的组成包括导电粒子、热固化树脂、basefilm（基膜）。顾名思义，各向异性导电胶的主要功能就是各向异性，即在热固化后，需要连接的上下电极导通，不需要连通的左右电极不导通，从而实现各向异性。
ACF市场调查探究.pptx,ACF(异方性导电胶膜）市场调查报告SalesEric2015/12/17;调查目的ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic?Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
刚买回来的ACF(各向异性导电胶膜)，日立的但是使用的时候ACF两边都有隔膜，一层透明的，一层白色的。怎么剥这两层东西方便一点？实验的时候很难剥开
芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究.方晓南.【摘要】：各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新型的绿色电子封装材料,由于其具有无铅、互连间距小、封装密度高、成本低等显著优点,在微电子封装领域获得了广泛应用。.目前主要通过热压...
【摘要】：各向异性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)是一种绿色环保的新型电子封装材料。与传统的锡铅焊料相比,具有封装工艺简单、可进行窄间距互连、低封装温度、环保等优点。ACF是由微米级导电粒子与可控快速固化的树脂胶粘剂共混成膜后得到的复合材料,因其在X、Y方向绝缘,只在Z方向...
各向异性导电胶膜黏弹性力学行为的实验研究.【摘要】：随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起,各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料,日益受到电子工业和研究者的广泛关注。.本文利用动态力学分析仪(DMA)对固化后ACF的黏弹性...
各向异性导电胶膜（ACF）是热固型各向异性导电胶的一种，它最早是日本卡西欧（Casio）公司1991年在美国申请的专利。各向异性导电胶膜主要由胶体和导电粒子组成，导电粒子在z轴方向上导电而在X，Y轴方向上绝缘。
ACF各向异性导电胶工艺评价.pdf,李春江，李荣玉：ACF各向异性导电胶的工艺评价方法文章编号：1006—6268(2009)10—0040—05ACF各向异性导电胶的工艺评价方法李春江1I2，李荣玉’(1．上海交通大学电子信息与电气工程学院，上海200030...
天津大学博士学位论文各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究姓名：张军申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20050501知识水坝论文中文摘要各向异性导电胶膜（ACF）是一种新兴的绿色、环保微电子封装互联材料。
硕士论文答辩—《各向异性导电胶膜（ACF）力学性能研究》中文摘要第1-4页ABSTRACT第4-8页前言第8-9页第一章文献综述第9-21页·各向异性导电胶的产生背景
ACF的构造如图1所示。ACF的组成包括导电粒子、热固化树脂、basefilm（基膜）。顾名思义，各向异性导电胶的主要功能就是各向异性，即在热固化后，需要连接的上下电极导通，不需要连通的左右电极不导通，从而实现各向异性。
ACF市场调查探究.pptx,ACF(异方性导电胶膜）市场调查报告SalesEric2015/12/17;调查目的ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic?Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。
刚买回来的ACF(各向异性导电胶膜)，日立的但是使用的时候ACF两边都有隔膜，一层透明的，一层白色的。怎么剥这两层东西方便一点？实验的时候很难剥开
芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究.方晓南.【摘要】：各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新型的绿色电子封装材料,由于其具有无铅、互连间距小、封装密度高、成本低等显著优点,在微电子封装领域获得了广泛应用。.目前主要通过热压...
【摘要】：各向异性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)是一种绿色环保的新型电子封装材料。与传统的锡铅焊料相比,具有封装工艺简单、可进行窄间距互连、低封装温度、环保等优点。ACF是由微米级导电粒子与可控快速固化的树脂胶粘剂共混成膜后得到的复合材料,因其在X、Y方向绝缘,只在Z方向...
各向异性导电胶膜黏弹性力学行为的实验研究.【摘要】：随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起,各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料,日益受到电子工业和研究者的广泛关注。.本文利用动态力学分析仪(DMA)对固化后ACF的黏弹性...
发表服务