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本论文研究自主研制了一款高性能电子封装用各向导电胶并对其固化和热分解行为进行了研究;为了在降低成本的同时提高性能,了核-壳结构球形银包二氧化硅(SiO_2@Ag)导电颗粒,并研究了其对导电胶综合性能的影响;同时利用有限元模拟研究了填料构成对...
导电胶论文(导电胶的研究与发展)导电胶的研究与发展摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类:并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低...
上海大学硕士学位论文新型各向异性导电胶的研究姓名：雷芝红申请学位级别：硕士专业：高分子化学与物理指导教师：贺英20070201上海大学硕士学位论文近年来，各向异性导电胶（ACA）作为一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的连接材料，以其具有柔性连接、低温键合、低污…
国外微电子组装用导电胶的研究进展,导电胶,导电机理,可靠性,接触电阻。介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究…
博士论文[1]微压入法研究各向固化导电胶的力学性能[D].肖革胜.太原理工大学2015[2]高性能银填充环氧导电胶的、结构与性能[D].高宏.华南理工大学2011[3]银填充导电胶中表面与界面研究[D].谈发堂.华中科技大学2006本文编号：3412205
针对上述挑战，浙江大学贺永教授课题组提出了一种独特的液态金属-硅胶墨水和相应的多材料3D打印工艺用以制造全打印的液态金属基柔性电子设备。.这种液态金属-硅胶墨水是一种液态金属微滴和硅胶的浓缩混合物，具有独特的电气性能：初始状态不导电...
目前常采用热固性导电胶粘剂。按照导电方向的不同，武汉理工大学硕士学位论文可分为各向异性导电胶粘剂（ACA）和各向导电胶粘剂（ICA）垆一。ACA只在Z方向导电，在X－Y方向不导电，因此有相当好的细线印制能力。
【背景介绍】1.聚合物与肽水凝胶高分子凝胶领域涉及其结构，凝胶形成的起源历史悠久，但即使现在，它仍然是一个有趣的研究领域，尤其是通过利用刺激性药物在药物递送中的应用聚合物的响应性和生物相容性。聚合物…
摘要：作为传统锡铅焊料的替代品,导电胶具有使用工艺简单,绿色环保,固化温度低,分辨率高等优点,被广泛的应用到IC封装和LED封装等电子工业中。然而目前导电胶普遍存在体积电阻率偏高、导热系数偏低、粘接强度不够、储存期短,耐热性能较差等缺点。本论文开展了对各向导电胶（ICAs）...
FIP电磁屏蔽导电橡胶室温硫化型基胶的研究,硅橡胶,室温硫化,白炭黑,导电橡胶,可靠性。随着信息技术的飞速发展,电子通信设备已在各个行业获得广泛应用,由于电磁信号易受外界电磁辐射影响,因而需采取有效…
本论文研究自主研制了一款高性能电子封装用各向导电胶并对其固化和热分解行为进行了研究;为了在降低成本的同时提高性能,了核-壳结构球形银包二氧化硅(SiO_2@Ag)导电颗粒,并研究了其对导电胶综合性能的影响;同时利用有限元模拟研究了填料构成对...
导电胶论文(导电胶的研究与发展)导电胶的研究与发展摘要:新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来,研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶,此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍,根据其组份对其进行不同的分类:并对其导电机理进行了探讨.相对焊接,导电胶具有的成本低...
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国外微电子组装用导电胶的研究进展,导电胶,导电机理,可靠性,接触电阻。介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究…
博士论文[1]微压入法研究各向固化导电胶的力学性能[D].肖革胜.太原理工大学2015[2]高性能银填充环氧导电胶的、结构与性能[D].高宏.华南理工大学2011[3]银填充导电胶中表面与界面研究[D].谈发堂.华中科技大学2006本文编号：3412205
针对上述挑战，浙江大学贺永教授课题组提出了一种独特的液态金属-硅胶墨水和相应的多材料3D打印工艺用以制造全打印的液态金属基柔性电子设备。.这种液态金属-硅胶墨水是一种液态金属微滴和硅胶的浓缩混合物，具有独特的电气性能：初始状态不导电...
目前常采用热固性导电胶粘剂。按照导电方向的不同，武汉理工大学硕士学位论文可分为各向异性导电胶粘剂（ACA）和各向导电胶粘剂（ICA）垆一。ACA只在Z方向导电，在X－Y方向不导电，因此有相当好的细线印制能力。
【背景介绍】1.聚合物与肽水凝胶高分子凝胶领域涉及其结构，凝胶形成的起源历史悠久，但即使现在，它仍然是一个有趣的研究领域，尤其是通过利用刺激性药物在药物递送中的应用聚合物的响应性和生物相容性。聚合物…
摘要：作为传统锡铅焊料的替代品,导电胶具有使用工艺简单,绿色环保,固化温度低,分辨率高等优点,被广泛的应用到IC封装和LED封装等电子工业中。然而目前导电胶普遍存在体积电阻率偏高、导热系数偏低、粘接强度不够、储存期短,耐热性能较差等缺点。本论文开展了对各向导电胶（ICAs）...
FIP电磁屏蔽导电橡胶室温硫化型基胶的研究,硅橡胶,室温硫化,白炭黑,导电橡胶,可靠性。随着信息技术的飞速发展,电子通信设备已在各个行业获得广泛应用,由于电磁信号易受外界电磁辐射影响,因而需采取有效…
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