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碗士论文微波厚膜集成电路的设计与应用1．3本论文的研究内容以及章节安排本文在介绍了厚膜工艺和引入薄膜工艺的基础上，详细分析了一种在厚薄膜工艺相结合的微带制作技术，还根据此技术设计了X波段3d8分支线定向耦合器和下交频器，并用AgilentADS...
【摘要】：在深亚微米(0.15μm及以下)集成电路制造中，后段工艺日趋重要，为降低阻容迟滞(RCDelay)，保证信号传输，减小功耗，有必要对后段工艺进行改进，Via阻挡层MOCVD(Metal-organicChemicalVaporDeposition，金属有机物化学气相淀积)TiN是其中重要研究课题之一。。本论文基于薄膜电阻的理论分析，从...
罗讯教授团队发表集成电路领域高水平学术论文.新冠肺炎疫情期间，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队（ASIS&BEAMX-LAB）分别在集成电路领域顶级期刊IEEEJournalofSolid-StateCircuits（JSSC）、芯片奥林匹克...
集成电路制造涉及的薄膜工艺主要包括薄膜沉积和刻蚀，其中薄膜沉积是指在硅片衬底上生成特定功能薄膜层的工艺，所沉积的薄膜可以是导体、绝缘材料或半导体材料；刻蚀是通过干刻蚀（用等离子体、气体进行薄膜刻蚀）或者湿蚀刻（液体化学腐蚀）的方法，在薄膜层上形成图案。
半导体集成电路(英文名：semiconductorintegratedcircuit)，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。今天，小编将在这篇文章中为大家带来半导体集成电路、厚膜集成电路和薄膜集成电路的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对这三种集成电路具备基本的认识，主要内容...
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和…
与薄膜混合集成电路相比，厚膜集成电路的特点是设计更加灵活、工艺简单、成本低廉，特别适合于多品种的小批量生产。.在电气性能方面，它可以承受更高的电压、更高的功率和更高的电流。.厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4GHz以上。.它适用于各种...
微波厚膜集成电路的设计与应用.陈智勇.【摘要】：厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性，使得其在低频领域得到了广泛的应用。.然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制，使得传统的厚膜工艺不可避免地使成膜边缘不齐，表面不...
厚膜集成电路和薄膜集成电路统称为HIC，也就是混合集成电路，混合集成电路早期因其高密度、高性能、高可靠性和轻重量、小体积等明显优势，首先应用在军事、航空航天、兵器等电子系统。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵…
碗士论文微波厚膜集成电路的设计与应用1．3本论文的研究内容以及章节安排本文在介绍了厚膜工艺和引入薄膜工艺的基础上，详细分析了一种在厚薄膜工艺相结合的微带制作技术，还根据此技术设计了X波段3d8分支线定向耦合器和下交频器，并用AgilentADS...
【摘要】：在深亚微米(0.15μm及以下)集成电路制造中，后段工艺日趋重要，为降低阻容迟滞(RCDelay)，保证信号传输，减小功耗，有必要对后段工艺进行改进，Via阻挡层MOCVD(Metal-organicChemicalVaporDeposition，金属有机物化学气相淀积)TiN是其中重要研究课题之一。。本论文基于薄膜电阻的理论分析，从...
罗讯教授团队发表集成电路领域高水平学术论文.新冠肺炎疫情期间，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队（ASIS&BEAMX-LAB）分别在集成电路领域顶级期刊IEEEJournalofSolid-StateCircuits（JSSC）、芯片奥林匹克...
集成电路制造涉及的薄膜工艺主要包括薄膜沉积和刻蚀，其中薄膜沉积是指在硅片衬底上生成特定功能薄膜层的工艺，所沉积的薄膜可以是导体、绝缘材料或半导体材料；刻蚀是通过干刻蚀（用等离子体、气体进行薄膜刻蚀）或者湿蚀刻（液体化学腐蚀）的方法，在薄膜层上形成图案。
半导体集成电路(英文名：semiconductorintegratedcircuit)，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。今天，小编将在这篇文章中为大家带来半导体集成电路、厚膜集成电路和薄膜集成电路的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对这三种集成电路具备基本的认识，主要内容...
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和…
与薄膜混合集成电路相比，厚膜集成电路的特点是设计更加灵活、工艺简单、成本低廉，特别适合于多品种的小批量生产。.在电气性能方面，它可以承受更高的电压、更高的功率和更高的电流。.厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4GHz以上。.它适用于各种...
微波厚膜集成电路的设计与应用.陈智勇.【摘要】：厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性，使得其在低频领域得到了广泛的应用。.然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制，使得传统的厚膜工艺不可避免地使成膜边缘不齐，表面不...
厚膜集成电路和薄膜集成电路统称为HIC，也就是混合集成电路，混合集成电路早期因其高密度、高性能、高可靠性和轻重量、小体积等明显优势，首先应用在军事、航空航天、兵器等电子系统。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵…
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