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碗士论文微波厚膜集成电路的设计与应用1．3本论文的研究内容以及章节安排本文在介绍了厚膜工艺和引入薄膜工艺的基础上，详细分析了一种在厚薄膜工艺相结合的微带制作技术，还根据此技术设计了X波段3d8分支线定向耦合器和下交频器，并用AgilentADS...
罗讯教授团队发表集成电路领域高水平学术论文.新冠肺炎疫情期间，电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、我校集成电路特色研究中心罗讯教授团队（ASIS&BEAMX-LAB）分别在集成电路领域顶级期刊IEEEJournalofSolid-StateCircuits（JSSC）、芯片奥林匹克...
厚膜混合集成电路的SMT技术焦作市联明电子工程公司摘襄本文论述SMT技术在厚膜混合集成电路（THIC）中的应用，阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范，分析SMT的重点和难点—L丝印技术，焊接规范以厦常见问题的解决方案。
提供薄膜混合集成电路关键电阻的确定方法文档免费下载，摘要:年月电子元件与材料薄膜混合集成电路关键电阻的确定方法刘秦学孙承永西安’西安电子科技大摘要关键电阻,利用电路的计算机技术对薄膜混合集成电路进行数模确定其,以便于薄膜多层布线版图设计时对元器件进行合理布局。
厚膜集成电路和薄膜集成电路统称为HIC，也就是混合集成电路，混合集成电路早期因其高密度、高性能、高可靠性和轻重量、小体积等明显优势，首先应用在军事、航空航天、兵器等电子系统。厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵…
利用混合集成技术可实现哪些设计与有哪些应用？混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再…
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