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SECS/GEM半导体设备自动化系统设计.张鹏程.【摘要】：随着半导体制造工艺的发展,晶圆尺寸不断增大,现在300mm晶圆已成为行业主流晶圆尺寸,而300mm晶圆的半导体后段制造对设备和生产自动化的要求都大大提高。.本文在此行业背景下,依据SEMI(国际半导体设备...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码10248作者姓名俞生生1090379151第一导师赵建军第二导师学科专业软件工程答辩日期DissertationSubmitted...
SECS/GEM论文ARM9论文Linux移植论文半导体设备自动化论文版权申明：目录由用户郭红**提供，51papers仅收录目录，作者需要删除这篇论文目录请点击这里。
·半导体300mm晶圆集束设备简介第10页·什么是CIM第10-11页·半导体后段制造及其自动化第11-12页·SEMI组织和相关集束设备标准第12-15页·SEMI组织简介第12页·SEMI集束设备架构第12-14页·SECS/GEM
secsgem半导体设备自动化系统设计-designofsecsgemsemiconductorequipmentautomationsystem.docx,摘要摘要随着半导体制造工艺的发展，晶圆尺寸不断增大，现在300mm晶圆已成为行业主流晶圆尺寸，而300mm晶圆的半导体后段制造对设备和...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现.【摘要】：半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期，随着工艺技术地不断完善，现已步入19纳米时代，而行业中的摩尔定律预示着：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会...
半导体设备论文：以产能为导向的半导体设备管理系统应用研究.doc,半导体设备论文：以产能为导向的半导体设备管理系统应用研究【中文摘要】半导体制造业技术水平的高低及产业规模的大小已成为衡量一个国家科学技术、经济发展和国防实力的重要标志,在我国国民经济中有着特殊的地位和意义。
在半导体制造业中计算机集成制造起着举足轻重的作用。本课题就是以半导体制造这个大的环境为背景,介绍在半导体制造行业中如何使用计算机集成制造来实现设备自动化。本论文首先介绍了CIM的发展和系统结构,接着介绍了IC制造工艺流程以及...
图半导体晶圆生产线构架简图如图所示，设备自动化系统与生产线中其它系统之间的通讯采用TibcoRV协议，TibcoRV是一种广播式通信格式。而设备自动化系统与机台之间通过SECS/GEM通信，从而实现…
SECS/GEM半导体设备自动化系统设计.张鹏程.【摘要】：随着半导体制造工艺的发展,晶圆尺寸不断增大,现在300mm晶圆已成为行业主流晶圆尺寸,而300mm晶圆的半导体后段制造对设备和生产自动化的要求都大大提高。.本文在此行业背景下,依据SEMI(国际半导体设备...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码10248作者姓名俞生生1090379151第一导师赵建军第二导师学科专业软件工程答辩日期DissertationSubmitted...
SECS/GEM论文ARM9论文Linux移植论文半导体设备自动化论文版权申明：目录由用户郭红**提供，51papers仅收录目录，作者需要删除这篇论文目录请点击这里。
·半导体300mm晶圆集束设备简介第10页·什么是CIM第10-11页·半导体后段制造及其自动化第11-12页·SEMI组织和相关集束设备标准第12-15页·SEMI组织简介第12页·SEMI集束设备架构第12-14页·SECS/GEM
secsgem半导体设备自动化系统设计-designofsecsgemsemiconductorequipmentautomationsystem.docx,摘要摘要随着半导体制造工艺的发展，晶圆尺寸不断增大，现在300mm晶圆已成为行业主流晶圆尺寸，而300mm晶圆的半导体后段制造对设备和...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现.【摘要】：半导体封装测试行业已经进入了一个快速发展的时期，随着工艺技术地不断完善，现已步入19纳米时代，而行业中的摩尔定律预示着：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会...
半导体设备论文：以产能为导向的半导体设备管理系统应用研究.doc,半导体设备论文：以产能为导向的半导体设备管理系统应用研究【中文摘要】半导体制造业技术水平的高低及产业规模的大小已成为衡量一个国家科学技术、经济发展和国防实力的重要标志,在我国国民经济中有着特殊的地位和意义。
在半导体制造业中计算机集成制造起着举足轻重的作用。本课题就是以半导体制造这个大的环境为背景,介绍在半导体制造行业中如何使用计算机集成制造来实现设备自动化。本论文首先介绍了CIM的发展和系统结构,接着介绍了IC制造工艺流程以及...
图半导体晶圆生产线构架简图如图所示，设备自动化系统与生产线中其它系统之间的通讯采用TibcoRV协议，TibcoRV是一种广播式通信格式。而设备自动化系统与机台之间通过SECS/GEM通信，从而实现…
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