半导体论文范文三:题目:浅谈半导体分立器件的失效与预防摘要:本文为研究在电应力的作用下,半导体分立器件的可靠性能的影响因子,对元器件失效现象进行了详细的分析研究并提出了有效的预防半导体分立器件失效的措施和建议。
【摘要】:失效分析技术是研究电子元器件产品失效机理、提高产品良率和可靠性的重要手段。随着现代半导体制造技术从深亚微米时代进入纳米时代,开展失效分析的难度越来越大,必须借助更加先进、精确的设备与技术,辅以合理的失效分析步骤,才能提高失效分析的成功率。
本论文通过调研国内外半导体生产企业先进的失效分析技术,总结主流失效分析流程及操作手法,将本公司现有流程与其进行比对。从人员、设备、流程、手法及环境影响分析五个方面充分进行展开进一步研究改进可能性并设立改进达成目标。
半导体器件失效典型案例分析1.pdf,技术咨询引进与咨询2006年第1期17半导体器件失效典型案例分析朱超(福建实达电脑设备有限公司,福建福州350000)摘要:本文以发生在实际工业生产当中的具体半导体失效案例剖析了其失效模式、失效机理的...
2.4半导体器件缺陷定位技术的应用流程以本论文中使用到的流程为例,分析者会检查半导体器件的失效背景和失效模式的描述,并运用测试平台以及相应的设备对失效的半导体器件进行失效模式的…
功率VDMOS器件失效分析与可靠性研究.【摘要】:功率VDMOS器件是当今功率半导体主流器件之一,具有价格低、输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好等特点,在民用、军用电子工业上广泛应用。.目前,提高器件可靠性成为国内外研究的热点。.本文通过高温循环...
摘要:半导体器件一般制作在单晶硅片或单晶硅外延层上,并且大多也采用多晶硅材料作为栅极,所以对于硅材料的处理是失效分析人员经常需要面对的问题。硅的湿法腐蚀作为一种成熟的方法被广泛地应用在半导体器件的失效分析工作中。通过三个实际案例,分别从去层处理、边界划定以及缺陷...
失效分析技术是研究电子元器件产品失效机理、提高产品良率和可靠性的重要手段。随着现代半导体制造技术从深亚微米时代进入纳米时代,开展失效分析的难度越来越大,必须借助更加先进、精确的设备与技术,辅以合理的失效分析,才能提高失效分析的成功率。
电阻、电容、电感、半导体器件的失效分析.01-20.电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。.对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件...
摘要:基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用YieldExplorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用YieldExplorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性...
半导体论文范文三:题目:浅谈半导体分立器件的失效与预防摘要:本文为研究在电应力的作用下,半导体分立器件的可靠性能的影响因子,对元器件失效现象进行了详细的分析研究并提出了有效的预防半导体分立器件失效的措施和建议。
【摘要】:失效分析技术是研究电子元器件产品失效机理、提高产品良率和可靠性的重要手段。随着现代半导体制造技术从深亚微米时代进入纳米时代,开展失效分析的难度越来越大,必须借助更加先进、精确的设备与技术,辅以合理的失效分析步骤,才能提高失效分析的成功率。
本论文通过调研国内外半导体生产企业先进的失效分析技术,总结主流失效分析流程及操作手法,将本公司现有流程与其进行比对。从人员、设备、流程、手法及环境影响分析五个方面充分进行展开进一步研究改进可能性并设立改进达成目标。
半导体器件失效典型案例分析1.pdf,技术咨询引进与咨询2006年第1期17半导体器件失效典型案例分析朱超(福建实达电脑设备有限公司,福建福州350000)摘要:本文以发生在实际工业生产当中的具体半导体失效案例剖析了其失效模式、失效机理的...
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功率VDMOS器件失效分析与可靠性研究.【摘要】:功率VDMOS器件是当今功率半导体主流器件之一,具有价格低、输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好等特点,在民用、军用电子工业上广泛应用。.目前,提高器件可靠性成为国内外研究的热点。.本文通过高温循环...
摘要:半导体器件一般制作在单晶硅片或单晶硅外延层上,并且大多也采用多晶硅材料作为栅极,所以对于硅材料的处理是失效分析人员经常需要面对的问题。硅的湿法腐蚀作为一种成熟的方法被广泛地应用在半导体器件的失效分析工作中。通过三个实际案例,分别从去层处理、边界划定以及缺陷...
失效分析技术是研究电子元器件产品失效机理、提高产品良率和可靠性的重要手段。随着现代半导体制造技术从深亚微米时代进入纳米时代,开展失效分析的难度越来越大,必须借助更加先进、精确的设备与技术,辅以合理的失效分析,才能提高失效分析的成功率。
电阻、电容、电感、半导体器件的失效分析.01-20.电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。.对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件...
摘要:基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用YieldExplorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用YieldExplorer的大量自动诊断功能,选取晶圆最外面5圈的芯片进行分析,找到了影响制约晶圆良率的系统性...